1.一种晶圆研磨方法，其特征在于：在具有有机绝缘层以及金属层的晶圆正面覆盖保护蓝膜，然后使用硬质材料将保护蓝膜的表面磨平；再对晶圆进行背面减薄后去除正面保护蓝膜。
2.如权利要求1所述的晶圆研磨方法，其特征在于：所述的有机绝缘层为聚酰亚胺。
3.如权利要求1所述的晶圆研磨方法，其特征在于：所述的硬质材料的硬度要远大于蓝膜材质，其洛氏硬度大于60。
4.如权利要求1所述的晶圆研磨方法，其特征在于：所述的硬质材料为金刚石。
5.如权利要求1所述的晶圆研磨方法，其特征在于：在使用硬质材料对蓝膜表面进行研磨时，保证蓝膜的表面被完全磨平，磨平后蓝膜表面与有机绝缘材质表面还留有一定距离，使蓝膜下的有机绝缘材质不受影响。
6.如权利要求1所述的晶圆研磨方法，其特征在于：所述的蓝膜为耐高温的蓝膜。
7.如权利要求1所述的晶圆研磨方法，其特征在于：对晶圆进行背面减薄采用机械研磨工艺。