技术特征：
技术总结
本发明公开了一种扇出型芯片封装结构，包括：玻璃基板；设置在所述玻璃基板内部的导电通孔；设置在所述玻璃基板正面的芯片，所述芯片电连接至所述导电通孔；位于所述玻璃基板正面且覆盖所述芯片的塑封层；设置在所述玻璃基板背面的第一重新布局布线层，所述第一重新布局布线层电连接至所述导电通孔电；以及设置在所述玻璃基板背面的外接焊球。
技术研发人员：陈峰;孙绪燕;姚大平;林挺宇
受保护的技术使用者：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
技术研发日：2018.08.10
技术公布日：2019.01.15