技术特征：
技术总结
本发明提供了一种叠层集成电路封装结构的封装方法，其包括：提供长宽尺寸相同的多个陶瓷片，将所述多个陶瓷片中的除最底层的其他陶瓷片开窗形成框型槽，并在除最顶层的其他陶瓷片的表面上形成线路层；叠置并烧结所述多个陶瓷片形成一体化陶瓷叠层；在陶瓷叠层内设置集成芯片；在陶瓷叠层的侧面形成点阵式焊盘，以电连接所有的线路层的端部；将陶瓷叠层接合至散热基板上，并根据实际需要在陶瓷叠层的侧面形成重分布线电连接所述焊盘和所述点阵式焊盘。本发明减小了封装体积，增强了封装的灵活性。
技术研发人员：不公告发明人
受保护的技术使用者：高锦
技术研发日：2016.07.17
技术公布日：2019.03.01