连接器的制作方法

本实用新型涉及连接器产品技术领域，尤其涉及一种作为可携式电子装置的感测组件安装于电路基板的连接器。

背景技术：

近年来，伴随着可携式电子装置的小型化及高密度化，亦随着具有拍照、摄影可携式电子装置的兴起，光学系统及其他收发讯息系统的需求日渐提高，藉由该些感测组件感应环境外部讯息如声音或光源等，以反馈外部讯息达到调整可携式电子装置的功效。

目前可携式电子装置上所应用的感测组件，置放于有限的空间中，该感测组件的摆放位置高低或是水平度均因不同使用情况之精度要求有所不同。有些需要相对精准的尺寸控制，尤其系以感测组件与电路基板与外罩壳体的三者彼此间的距离为主要，而于外罩壳体固定尺寸及形状的前提下，透过控制感测组件与电路基板的高低差调整感测组件的位置，俾使可携式电子装置对于发射与接收外部讯息产生感测准确的功效，而感测组件多采下述两种方式形成高低差，包括：

一、感测组件透过一习用连接器，该习用连接器将复数个基板以堆栈的方式形成一预定高度的连接器，透过调整基板的堆栈数量调整预定高度，而基板间以本身所设有金属垫片彼此焊固或其他方式固定使电性导通，后与感测组件进行与连接器一面所设的金属垫片焊接固定，再将其连接器的另一面焊固于电路基板上固定。

二、另一种是将感测组件所设有的复数个焊接脚与复数个金属导柱逐一进行焊接，焊接后将上述感测组件与金属导柱置于一成型模具内，将树脂或塑料等原料注入该成型模具内，将金属导柱一部或全部一体成型的固定于预设形状的本体内，透过再加工方式将成型后的连接器修改调整到预定的尺寸，再将金属导柱的另一侧焊固于电路基板上固定。

然而上述传统的连接器具有以下缺点：

一、传统连接器采用堆栈基板方式形成，基板本身尺寸的误差很大，于堆栈后其尺寸上更因为公差的累积，使尺寸误差甚大难以控制，出现制程上产品良率降低的情况。

二、传统连接器采用堆栈基板方式形成，基板本身其材料特性，过长或是过热均有容易变形弯曲的问题，使尺寸发生差异，在制程上亦为产品良率降低的因素。

三、另一传统连接器采用与复数个金属导柱逐一进行焊接形成，以金属导柱方式其制程上需要多道工序加工，制程上过于繁杂需要多种模具，且后续再加工序繁琐及再加工造成的公差，使之造成生产成本高及制程效率低等问题。

因此，如何解决前述缺陷，即为业界相关厂商所亟欲研究改善的方向所在。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是提供一种可以提升结构强度、降低生产成本、提高尺寸精准度的连接器。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：一种连接器，用于可携式电子装置内部的感测组件与基板的连接，其特征在于：包括

一连接器本体，具有分别对应该感测组件的第一外表面，与分别对应该基板的第二外表面，其中，该第一外表面与该第二外表面为垂直的两外表面；

复数导电端子，设于该连接器本体而分别外露于该第一外表面与该第二外表面，以在该第一外表面形成用于焊接该感测组件的复数第一焊垫，还在该第二外表面形成用于焊接该基板的复数第二焊垫。

进一步地，第一焊垫分别设于该第一外表面及第一外表面中间处所设的一剖沟。

进一步地，第二焊垫分别设于第二外表面。

进一步地，连接器本体为绝缘体。

优选地，复数导电端子系为金属片状。

进一步地，连接器连接一感测组件，该感测组件为光线感测组件。

进一步地，连接器所连接的感测组件为光线感测组件或声音感测组件。

本实用新型通过在连接器本体设置分别对应感测组件的第一外表面和对应电路基板的第二外表面，导电端子穿过连接器本体而分别外露于第一外表面与第二外表面，并以镶埋成型一体成形方式成型于连接器本体内，达到提升结构强度及尺寸精准的目的，同时也使制造工序更为简单。

附图说明

图1为本实用新型立体外观图；

图2为本实用新型另一角度的立体外观图；

图3为本实用新型沿B-B线剖开的示意图；

图4为本实用新型以光线感测组件应用于手机的截面图。

图中，Ａ、连接器

１、连接器本体

１０、第一外表面

１１、第二外表面

１２、剖沟

２、导电端子

２０、第一焊垫

２００、第一焊接面

２１、第二焊垫

２１０、第二焊接面

２２、固定段

４、可携式电子装置

４０、容置空间

４１、电路基板

４１０、金属触点

４２、光线感测组件

４２０、焊接脚。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本实用新型做进一步的说明。

本实施例中，参照图1-图3，连接器Ａ包含一连接器本体１与复数导电端子２，其中，该连接器本体１外部轮廓概为长方体状，其具有第一外表面１０与第二外表面１１，而第一外表面１０与第二外表面１１垂直设置，并分别于第一外表面１０与第二外表面１１设有复数导电端子２且贯穿第一外表面１０与第二外表面１１，而第一焊垫２０分别设于该第一外表面１０及第一外表面１０中间处所设的一剖沟１２。

复数导电端子２，该些导电端子２包括有第一焊垫２０、固定段２２与第二焊垫２１，该导电端子２穿过连接器本体１而分别外露于该第一外表面１０与该第二外表面１１，以在第一外表面１０形成用于焊接的复数第一焊垫２０，还在第二外表面１１形成用于焊接的复数第二焊垫２１，而固定段２２镶嵌成型或以穿设方式定位于连接器本体１，而第一焊垫２０设有第一焊接面２００，第二焊垫２１设有第二焊接面２１０。

参照图1至图3，连接器Ａ的复数导电端子２为金属片状，该些导电端子２冲压成形或料带裁切形成，该导电端子２的第一焊垫２０与第二焊垫２１可为相同或不同尺寸或形状，固定段２２相连第一焊垫２０与第二焊垫２１。

当上述导电端子２经过冲压成形，导电端子２以单排或是左右两列且非对称或对称于设置于预设成形模具（图面未示），并于预设成形模具内将树脂或是塑料射出包覆导电端子２的固定段２２，当绝缘体连接器本体１与导电端子２以镶埋成型方式一体成形组设后，导电端子２的第一焊垫２０外露于第一外表面１０，第二焊垫２１外露于第二外表面１１，即为本实用新型连接器Ａ。

参照图3和图4，手机４以外罩壳体４４形成有一容置空间４０，该容置空间４０内包含有一电路基板４１、一光线感测组件４２及连接器Ａ，连接器Ａ的第一外表面１０的第一焊垫２０对应焊固该光线感测组件４２的复数焊接脚４２０；而连接器Ａ的第二外表面１１的第二焊垫２１与电路基板４１上的金属触点４１０相互焊固，连接器Ａ用以提供金属触点４１０与焊接脚４２０相互之间的绝缘性及稳定尺寸设置，使光线感测组件４２能达到调整可携式电子装置屏幕明暗或当以拍照或摄影以控制辅助灯源的开闭感测功能，然该感测组件４２不仅限于感测光线，只要感测外部环境讯息均可适用。

以上已将本实用新型做一详细说明，以上所述，仅为本实用新型之较佳实施例而已，当不能限定本实用新型实施范围，即凡依本申请范围所作均等变化与修饰，皆应仍属本实用新型涵盖范围内。