一种发光器件的制作方法

本实用新型涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种发光器件。

背景技术：

在现有技术中，将LED芯片封装成LED封装，以确保LED芯片与基板之间的电连接，并保护LED芯片免受外来攻击(例如机械冲击，热量或湿气)的损害。另外，作为照明设备，LED封装需要满足一定的要求，以提高发光效率，实现特定的光学轮廓，并输出可见光。

COB是一种LED封装技术。在传统的COB LED封装中，多个LED芯片排列形成圆形或正方形排列。LED芯片直接固定在基板上，基板通常具有良好的导热性，并且通过金线彼此连接。然后，这些LED芯片通过基板上的正极衬垫和负极衬垫连接到电源。为了制造白色COB LED，涂覆与荧光体混合的密封剂(例如，树脂，环氧树脂)以覆盖LED芯片以形成LED的发光表面。预先形成白坝以限定发光表面的面积并防止密封剂在凝固之前溢出。可以看出，由于LED芯片直接集成到具有高导热性能的基板上，因此COB LED封装通常具有良好的散热性能。再加上简单的电路设计出光效率，COB LED封装越来越受欢迎，特别是在聚光灯，泛光灯和闪光灯的应用中。

然而，传统的COB LED封装有其自身的缺点。首先，传统的COB LED封装没有内部反射结构(例如反射杯)。如此，由密封剂中的LED芯片激发的光线在各个方向上传播，光提取效率较差。另外，由于在密封剂和空气的界面处的全反射，一些光被反射到密封剂中并被LED芯片吸收，从而进一步降低了COB LED封装的光提取效率。

其次，为了制造基于COB LED的照明装置，经常需要额外的光学部件，例如，透镜，反射镜等来聚焦输出光的光束角度。因为COB LED封装包含多个LED芯片，所以其发光表面较大，因此，为了有效地聚焦来自LED芯片的光输出，达到所需的光束角度，用于聚焦输出光的光学部件通常大于COB LED封装自身的体积，造成整个照明装置的体积较大。

相关技术中，存在用于解决上述问题的各种解决方案。例如，一种解决方案是增加COB基板上的LED芯片的密度，从而减小发光表面的尺寸。但是这种解决方案增加了基板的芯片键合区域的电流密度，会产生大量热量且不能快速散热，因此，其可能导致产品的可靠性的降低。

中国专利申请号为201310714412.7的专利提出了另一种解决方案，其公开了用于COB LED封装的硅透镜，该专利所公开的有机硅透镜具有从内侧到外侧依次布置的多个有机硅层，其中位于外层上的有机硅层的折射率小于或等于硅的折射率。树脂镜片的结构复杂性不仅增加了制造工艺的复杂性，而且增加了最终产品成本。此外，对于COB封装的LED芯片阵列而言，有机硅透镜在从位于阵列外围区域的LED芯片提取光线时比从位于中心的LED芯片提取光线的效率低。因此，提高COB LED封装的光提取效率的能力有限。

中国专利申请号为103474564的专利提出了另一种解决方案，该专利公开了一种在线路层上铺设白油层，然后采用柔性反射膜覆盖白油层，以形成反光杯的方法，每个反光杯包含单独的LED芯片。但是，如该该专利所公开的，这些反光杯的深度不超过0.4mm。当将液体密封剂分配到反光杯中时，由于毛细作用，密封剂将从反光杯溢出，因此降低产量并损害了COB LED照明设备内的光色均匀性。另外，该专利中公开的COB LED封装的发光表面与传统COB LED封装的尺寸相同，甚至更大。因此，它增加了在将COB LED封装结构并入照明设备中时提供额外的用于聚光以获得所需光束角度的光学部件的难度和成本。

因此，目前，在相关技术中，用于达到小光束角度(例如小于40°的光束角度)的照明装置中的发光器件(例如COB、灯珠等)，都没办法真正独立发出小光束角度的光束，均需要通过额外的光学部件进行辅助才能达到小光束角度的需求，但是用于获得所需光束角度的光学部件的体积较大，导致由发光器件和光学部件组成的整个照明装置的体积较大，成本较高的问题成为了业内急需解决的技术问题。

技术实现要素：

本实用新型针对上述技术问题，提供了一种发光器件，其结构简单，能够实现小光束角度的出光效果，出光效率高，体积小，且制备工艺简单，造价低廉。

本实用新型用于解决以上技术问题的技术方案为，提供一种发光器件,包括：基板；

设置在所述基板上的多个发光区域；

设置在每一发光区域上的至少一个LED芯片；

对应地设置在LED芯片上的透光胶结构；

设置在基板上的多个反射杯；

设置在多个所述反射杯上用于吸收侧光的侧光截断环，所述侧光截断环包括多个出光通道，多个所述出光通道与多个所述反射杯对应设置。

可选地，多个所述出光通道与多个所述反射杯一一对应设置。

可选地，每一所述反射杯包括反射杯座和与反射杯座相连的反射杯体；其中，所述反射杯座设置所述基板上且位于在相邻的透光胶结构之间，所述反射杯体连接在所述反射杯座远离所述基板的一侧。

可选地，所述反射杯的反射面上设置有用于镜面反射的电镀层。

可选地，所述侧光截断环安装在所述反射杯远离基板的一侧上,在所述侧光截断环远离所述反射杯的一面上设置有透镜组件。

可选地，在所述侧光截断环与所述反射杯之间还设置有透镜组件。

可选地，所述透镜组件包括多个透镜体和位于透镜体之间的连接部，所述连接部连接在相邻的透镜体之间，多个透镜体相应地设置在多个所述反射杯中，连接部设置在反射杯的杯口处；所述侧光截断环连接在所述连接部、所述透镜体和对应的反射杯之间。

可选地，所述透镜组件包括：多个透镜体和设置在透镜体远离所述反射杯一侧上的承载件，多个透镜体相应地设置在多个所述反射杯中；所述承载件用于设置侧光截断环。

可选地，所述承载件包括承载件体、第一成型环和第二成型环；

所述承载件体包括若干个出光孔，所述第一成型环设置在所述承载件体的外周缘上并朝向所述承载件体远离所述透镜体的方向延伸；所述第二成型环由所述若干个出光孔的孔壁朝向远离所述透镜体的方向延伸而成；当侧光截断环安装在第一成型环上时，出光通道对应地套设在第二成型环上。

可选地，所述侧光截断环由吸光材料制成，所述吸光材料选自以下材料中的一种或多种：金属材料、树脂、塑料。

本实用新型还提供了一种发光器件的制备方法，所述方法包括：

S100、将基板分成多个发光区域，在每个发光区域中设置至少一个LED芯片；

S200、在每个LED芯片和/或模具的底部上设置透光胶水，使用所述模具将每个透光胶水成型为透光胶结构；

S300、在基板和模具之间的间隙中填充高反射胶水，并使之固化以形成多个反射杯；

S400、移除模具，在多个所述反射杯上设置用于吸收侧光的侧光截断环；

其中，所述侧光截断环包多个用于限制出光角度的出光通道，多个所述出光通道与多个所述反射杯对应设置。

可选地，步骤S400包括以下步骤：

S401、在所述侧光截断环远离所述反射杯的一侧安装透镜组件。

可选地，步骤S400还包括以下步骤：

S402、在所述反射杯处安装透镜组件；

S403、在所述透镜组件远离所述反射杯的一侧安装所述侧光截断环。

可选地，步骤S400包括以下步骤：

S404、将所述侧光截断环制备材料设置在反射杯的杯口上；

S405、在多个透镜体之间设置连接部以形成透镜组件；

S406、将多个透镜体放置在所述反射杯中，固化所述侧光截断环制备材料以形成侧光截断环，并通过固化所述侧光截断环制备材料以连接所述透镜组件和所述反射杯。

可选地，步骤S400包括以下步骤：

S407、制备透镜组件；其中，透镜组件包括承载件和设置在承载件上的多个透镜体，承载件包括：承载件体、第一成型环和第二成型环，承载件体上设置出光孔，第一成型环设置在承载件体的外周缘上并朝向承载件体远离所述透镜体的方向延伸，所述第二成型环由所述若干个出光孔的孔壁朝向远离透镜体的方向延伸而成；

S408、将承载件体设置在所述反射杯远离基板的一侧，使得每一透镜体对应地设置在每一反射杯中；

S409、在所述第一成型环和第二成型环之间注入侧光截断环制备材料以成型侧光截断环。

可选地，多个所述出光通道与多个所述反射杯一一对应设置。

本实用新型提供了一种发光器件，具有以下优势：首先，该发光器件在基板上设置不同的发光区域，在发光区域之间设置反射杯，通过反射杯达到了初步控制光束角度的效果，且提高发光器件的出光效率；其次，为了满足更小的光束角度需求，通过将增加侧光截断环，进一步增强光线的方向性，使得发光器件独立地发出光束的光束角度小于40°，同时保证出光均匀；最后，本实用新型的发光器件还可以在反射杯中放置聚光透镜保证聚光效果，或者在反射杯的一侧放置匀光透镜增加出光均匀性。综上所述，该发光器件达到了体积小、能够实现小光束角度的出光效果、出光效率高且出光均匀的技术效果，另外，该发光器件的结构简单、制备方法便捷且成本较低。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是本实用新型实施例一提供的发光器件的结构示意图；

图2是本实用新型实施例一中的发光区域的结构示意图；

图3是本实用新型实施例二中的发光区域的结构示意图；

图4是本实用新型实施例三中的发光区域的结构示意图；

图5是本实用新型实施例四的透镜组件的结构示意图；

图6是本实用新型实施例五的透镜组件的结构示意图；

图7是本实用新型实施例六的透镜组件的结构示意图；

图8是本实用新型实施例六的发光器件的结构示意图；

图9是本实用新型实施例七的发光器件的分解示意图；

图10是本实用新型实施例七的发光器件的结构示意图；

图11是本实用新型实施例四的发光器件的制备方法的流程图；

图12是本实用新型提供透光胶结构成型时的模具图；

图13是本实用新型上模具的结构示意图；

图14是本实用新型提供反射杯成型时的模具图；

图15是本实用新型实施例四的发光器件的制备方法的流程图；

图16是本实用新型实施例五的发光器件的制备方法中步骤S400的流程图；

图17是本实用新型实施例六的发光器件的制备方法中步骤S400的流程图；

图18是本实用新型实施例七的发光器件的制备方法中步骤S400的流程图。

具体实施方式

为了使本领域技术人员能够更加清楚地理解本实用新型，下面将结合附图及具体实施例对本实用新型做进一步详细的描述。

实施例一

如图1所示，本实用新型公开了一种发光器件,包括：基板100；设置在所述基板100上的多个发光区域110(详见图2)；设置在每一发光区域110上的至少一个LED芯片111；对应地设置在LED芯片111上的透光胶结构120；设置在基板100上的多个反射杯130；设置在多个所述反射杯130上用于吸收侧光的侧光截断环140，所述侧光截断环140包括多个出光通道141，多个出光通道141与多个反射杯130对应设置。该发光器件在基板100上设置不同的发光区域110，在发光区域110之间设置反射杯130，通过控制反射杯130达到了初步控制光束角度的效果，且提高发光器件的出光效率；同时，为了满足更小的光束角度需求，通过增加侧光截断环140，进一步增强光线的方向性，使得发光器件可以独立地发出光束角度小于40°的光束，同时保证出光均匀。因此，通过应用本实施例，可以真正地获得不需要其他光学部件辅助就可以独立发出小光束角度的光束的发光器件，且该发光器件具有体积小、聚光效果好、出光效率高且出光均匀的技术效果。

可选地，LED芯片111可以为正装芯片或倒装芯片。可以理解地，其还可以为其他发光元件，如LED灯珠等，只要其可以发光即可，在此不做限定。在本实施例中，反射杯130高反射胶水成型在基板100上，反射杯130靠近基板100的一侧与透光胶结构120和/或LED芯片111的侧面相连接。其中，透光胶结构120可以仅仅包括LED芯片111原有的荧光胶结构和/或透明胶结构，还可以包括通过本实施例直接设置在LED芯片111上的单层或多层荧光胶结构和/或透明胶结构，以及本实施例设置在LED芯片111原有的荧光胶结构和/或透明胶结构上的单层或多层荧光胶结构和/或透明胶结构。优选地，多个出光通道141与多个反射杯130一一对应设置，使得出光更加均匀。基板100可以是MCPCB基板100(由铝，镜铝或铜制成)，陶瓷基板100，玻璃基板100，FR4基板100或BT基板100。

可选地，每个透光胶结构120覆盖在相应LED芯片111的顶表面和侧表面上使得出光更加均匀。透光胶结构120不做形状上的设计，使得加工工艺简单方便，只要其覆盖在LED芯片111上即可，当然，其也可以为碗状、梯形、圆弧状等形状，以达到实际所需要的亮度和照射范围。理解地，透光胶结构120可以为透明胶结构，也可以为半透明胶结构，只要其可以透光即可，在此不做限定，其可以由荧光胶水或其他是荧光材料和树脂的混合物制成以覆盖LED芯片111。这种荧光胶水可以是可见光荧光胶或红外荧光胶，从被覆荧光胶的LED芯片111发出的光的波长范围也从350nm到2000nm。

侧光截断环140安装在所述反射杯130远离基板100的一侧上,侧光截断环140具有吸收光的功能，可以为黑色、灰色或者白色等颜色，在此不做限定，可以由以下任一种材料或它们的混合物制成：金属，塑料，树脂等材料，可以进一步采用金属表面黑化处理的方式达到更好的吸光效果。通过在侧光截断环140上设置出光通道141的方式，截断反射杯130出光的侧光，获得小角度的发光器件的出光光束，且出光均匀，光束的轮廓清晰。

如图2所示，每一发光区域110的大小可以根据实际需要进行选择和设置，在本实施例中，不同发光区域110的大小一致，使得加工更加简单。多个相邻的发光区域110经由导线150串联或并联以形成发光线路160。在本实施例中，发光线路160为曲线，其也可以为直线，在此不做限定。通过电路控制发光线路160的电能供给，即可以实现调整发光器件出光亮度的效果。每一发光区域110包括至少一个LED芯片111以完成发光区域110的发光功能。在本实施例中，发光区域110中设置有一个LED芯片111(详见图1)。由于在相邻的发光区域110之间设置有反射杯130(详见图1)，因此，导线150同时被被相邻的透光胶结构120和反射杯130所覆盖。

该发光器件在基板100上设置不同的发光区域110，在发光区域110之间设置反射杯130，初步的光束角度可以通过控制发光区域110的外接圆的直径与反射杯130杯口的直径之比来控制，从而通过反射杯130达到了初步控制光束角度的效果，且提高发光器件的出光效率。进一步地，通过增加侧光截断环140，通过出光通道141的直径的选取进一步增强光线的方向性，满足更小的光束角度需求，同时使得出光均匀、光束的轮廓清晰。其中，发光区域110的外接圆的直径与反射杯130杯口的直径之比和出光通道141的直径根据实际需要进行选用和调整。因此，该发光器件不需要额外的光学器件即可提供小角度光束(例如，光束角度为10°、20°等小角度光束)。一方面，其可以直接作为内置发光器件使用；另一方面，其也可以直接作为照明灯具等照明装置使用，而不需要其他额外的光学器件辅助来获取小光束角度的出光光束。因此，通过应用本实施例，可以真正地获得不需要其他光学部件辅助就可以独立发出小光束角度的光束的发光器件，且该发光器件具有体积小、聚光效果好、出光效率高且出光均匀的技术效果。

实施例二

如图3所示，本发明的实施例二与实施例一的区别在于反射杯130的结构和发光路线160(详见图2)的结构。在本实施例中，LED芯片111为倒装芯片，此时，可以不需要实施例一中的导线150(详见图2)在倒装芯片之间进行连接，因此，反射杯130靠近基板100的一侧与透光胶结构120和/或LED芯片111的侧面可以具有间隙，同时，该间隙也可以避免安装反射杯130时对透光胶结构120或LED芯片111造成损坏。与实施例一不同地，反射杯130不是成型在基板100上的结构，在反射杯130安装在基板100上之前，反射杯130和基板100为相分离，然后通过贴合或者压合等方式将反射杯130安装在LED芯片111之间的基板100上。

优选地，在反射杯130的反射面130a上设置有用于镜面反射的电镀层。在实施例一中，直接成型在基板100上的反射杯130的反射面为非镜面结构，仅对光线进行漫反射，而在本实施例中，在反射杯130安装在基板100之前，反射杯130与基板100相分离，而不是直接在基本100上成型反射杯130，因此，在本实施例中，可以在反射杯130的反射面130a上设置电镀层，电镀层对光进行镜面反射，使得出光效率更高。

采用本实施例的好处在于，在基板100上设置发光区域110(详见图2)和反射杯130的制备可以同时进行，然后将二者安装在一起即可，组装方便，节省了产品的制备时间，提高了生产效率；另一方面，由于在反射杯130的反射面130a上设置有用于镜面反射的电镀层，因此，出光效率更高。

实施例三

如图4所示，本发明的实施例三与实施例一的区别在于反射杯130的结构。LED芯片111可以为正装芯片，也可以为倒装芯片。每一所述反射杯130包括反射杯座131和与反射杯座131相连的反射杯体132；其中，所述反射杯座131设置所述基板100上且位于在相邻的LED芯片111和/或透光胶结构120之间，用于保护导线150(详见图2)和/或LED芯片111和/或透光胶结构120，反射杯体132连接在反射杯座131远离所述基板100的一侧。在将反射杯体132安装在反射杯座131之前，反射杯体132与反射杯座131相分离，反射杯体132通过压合、贴合等方式安装在反射杯座131上。

优选地，在反射杯体132的反射面132a上设置有用于镜面反射的电镀层。在实施例一中，直接成型在基板100上的反射杯130的反射面为非镜面结构，仅对光线进行漫反射，而在本实施例中，在反射杯体132安装在基板100之前，反射杯体132与反射杯座131相分离，而不是直接成型在基板100上，因此，本实施例可以在反射杯体132的反射面132a上设置电镀层，电镀层对光进行镜面反射，使得出光效率更高。

采用本实施例的好处在于，通过反射杯座131保护导线150和/或LED芯片111和/或透光胶结构120，避免在安装反射杯体132的时候造成上述结构的损坏，同时，在基板100上设置反射杯座132，以及发光区域110(详见图2)或发光线路160(详见图2)的流程和反射杯体132的制备流程可以同时进行，然后将二者安装在一起即可，组装方便，节省了产品的制备时间，提高了生产效率；另一方面，由于在反射杯132的反射面132a上设置有用于镜面反射的电镀层，因此，出光效率更高。

实施例四

如图5所示，实施例四与实施例一的结构的不同之处在于，本实施例在侧光截断环140远离所述反射杯130的一面上设置有透镜组件200，在本实施例中，透光组件200包括匀光透镜，使得出光更加均匀。在其他实施例中，其还可以包括聚光透镜，以对离开反射杯130的光进行聚光，在此不做限定。实施本实施例的好处在于，使得出光更加均匀，且可以具有聚光效果。

实施例五

如图6所示，在本实施例中，实施例五与实施例四的结构的不同之处在于透镜组件200的位置，在本实施例中，侧光截断环140与反射杯130之间还设置有透镜组件200。本实施例在侧光截断环140靠近反射杯130的一面上设置有透镜组件200，在本实施例中，透光组件200包括匀光透镜，使得出光更加均匀。在其他实施例中，其还可以为聚光透镜或者还可以包括聚光透镜，在此不做限定。当透光组件200包括聚光透镜时，其可以包括多个聚光透镜(未示出)，聚光透镜对应地设置在反射杯130中，以对每个反射杯130的出光进行聚光，相对于实施例四的技术方案，聚光透镜设置于反射杯130中进一步节省了空间，使得发光器件的体积更小。

实施例六

如图7所示，在本实施例中，实施例六与实施例五的结构的不同之处在于透镜组件200的结构，透镜组件200包括多个透镜体210和位于透镜体210之间的连接部220，连接部220连接在相邻的透镜体210之间。

结合图7参见图8，多个透镜体210相应地设置在多个反射杯130中，连接部220设置在反射杯130的杯口处，侧光截断环140连接在连接部220、透镜体210和对应的反射杯130之间。优选地，透镜体210的形状和尺寸与反射杯130的形状和尺寸相同。可以理解地，透镜体210和连接部220可以通过同一种材料一体成型而成，使得发光器件的制备过程更加简单且组装过程更加便捷。

实施本实施例的好处在于，本实施例的发光器件具有聚光效果，且通过将侧光截断环140夹持在连接部220、透镜体210和与它们相对应的反射杯130之间使得发光器件的安装更加方便且体积更加小巧。

实施例七

如图9所示，在本实施例中，实施例七与实施例五的结构的不同之处在于透镜组件200的结构，透镜组件200包括：多个透镜体210和设置在透镜体210远离反射杯130一侧上的承载件230，多个透镜体210相应地设置在多个所述反射杯130中。

如图10所示，所述承载件230用于设置侧光截断环140。承载件230包括承载件体231、第一成型环232和第二成型环233；承载件体231包括若干个出光孔234，第一成型环232设置在所述承载件体231的外周缘上并朝向承载件体231远离透镜体210的方向延伸；第二成型环233由出光孔234的孔壁朝向远离透镜体210的方向延伸而成；当侧光截断环140安装在第一成型环232上时，出光通道141(详见图1)对应地套设在第二成型环233上。可以理解地，相邻的第二成型环233之间具有间隙，用于供侧光截断环140的出光通道141套设在第二成型环233外。

优选地，在本实施例中，承载件230和侧光截断环140可以采用同一种材料一体成型而成，使得发光器件的制备过程更加简单且组装过程更加便捷。

实施本实施例的优点在于，侧光截断环140的安装便捷，且通过第二成型环233保证出光通道141的通道壁的形状和边缘较为平整，使得个个出光通道141的出光均匀。

实施例六

本实用新型还提供了一种制备上述实施例一中的发光器件的制备方法，参见图11所示，包括以下步骤：

S100、将基板分成多个发光区域，在每个发光区域中设置至少一个芯片；

S200、在每个LED芯片上设置透光胶水，使用模具将每个透光胶水成型为透光胶结构；

S300、在基板和模具之间的间隙中填充高反射胶水，并使之固化以形成多个反射杯；

S400、移除模具，在多个所述反射杯上设置用于吸收侧光的侧光截断环；

其中，所述侧光截断环包括多个用于限制出光角度的出光通道，多个所述出光通道与多个所述反射杯对应设置。

其中，如图12所示，模具700包括上模具710和下模具720，下模具720用于固定基板，基板上设置有由导线连接的多个发光区域所形成的发光线路。

结合图12，参见图13，上模具710具有多个子模具711，每个子模具711具有杯形主体711a和底部711b。当采用模具700对透光胶结构进行成型的时候，可以将透光胶水设置在底部711b上，也可以将透光胶水设置在发光区域的顶部，在此不做限定。通过下模具720上的定位柱721穿过上模具710的定位孔712将上模具710定位在下模具720上方。当将上模具710定位在下模具720上方时，每个子模具711正好位于相应的LED芯片上方，使得当上模具710压下时，每个子模具711的底部711b将与LED芯片上的相对应的透光胶水成型为透光胶结构。使得每个透光胶结构120覆盖在LED芯片的顶表面上并且部分地封装导线。应该注意的是，在透光胶结构120成型的过程中，子模具711的底部711b应当仅接触胶水而不接触LED芯片或导线，避免对LED芯片或导线造成损伤。

如图14所示，在步骤300中，经过步骤200之后，透光胶结构已经成型在LED芯片的顶表面上。此时，注入高反射胶水以填充基底100和上模具710之间的间隙。高反射胶水被注入到上模具710和基板100之间的间隙中，封装了导线的其余部分。因为每个LED芯片的顶表面被成型的透光胶结构120所覆盖，并且由于子模具711(详见图13)的存在，注入的高反射胶水不能达到LED芯片的顶表面上方，因此，成型后的反射杯不会阻挡LED芯片的光输出。高反射胶水的波长根据LED芯片发射的光的波长来进行选择。优选地，高反射胶是反射率大于70％的高反射性二氧化硅。

如图15所示，当制备上述实施例四的时候，步骤S400包括以下步骤：

S401、在所述侧光截断环远离所述反射杯的一侧安装透镜组件。

如图16所示，当制备上述实施例五的时候，步骤S400包括以下步骤：

S402、在所述反射杯处安装透镜组件；

S403、在所述透镜组件远离所述反射杯的一侧安装所述侧光截断环。

如图17所示，当制备上述实施例六的时候，步骤S400包括以下步骤：

S404、将所述侧光截断环制备材料设置在反射杯的杯口上；

S405、在多个透镜体之间设置连接部以形成透镜组件；

S406、将多个透镜体放置在所述反射杯中，固化所述侧光截断环制备材料以形成侧光截断环，并通过固化所述侧光截断环制备材料以连接所述透镜组件和所述反射杯。

如图18所示，当制备上述实施例七的时候，在步骤S400包括以下步骤：

S407、制备透镜组件；其中，透镜组件包括承载件和设置在承载件上的多个透镜体，承载件包括：承载件体、第一成型环和第二成型环，承载件体上设置出光孔，第一成型环设置在承载件体的外周缘上并朝向承载件体远离所述透镜体的方向延伸，所述第二成型环由所述若干个出光孔的孔壁朝向远离透镜体的方向延伸而成；

优选地，在本实施例中，承载件和多个透镜体通过模具采用同一种材料一体成型而成。

S408、将承载件体设置在所述反射杯远离基板的一侧，使得每一透镜体对应地设置在每一反射杯中；

S409、在所述第一成型环和第二成型环之间注入侧光截断环制备材料以成型侧光截断环。

可以理解地，相邻的第二成型环之间具有间隙，用于供侧光截断环制备材料通过毛细作用流入相邻的第二成型环之间以形成侧光截断环。

综上所述，该制备方法便捷且成本较低，所制备出来的发光器件的结构简单、体积小、能够实现小光束角度的出光、出光效率高且出光均匀。

应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。