一种用于半导体封装用传送装置的制作方法

本实用新型涉及半导体封装加工技术领域，具体为一种用于半导体封装用传送装置。

背景技术：

在半导体材料封装加工的过程中，通常需要使用到相应的传动输送装置对物料进行输送，而随着半导体及电子技术的发展，半导体封装结构的厚度越来越薄，重量也越来越轻，使得在普通的传送带上进行物料传送时，物料很容易发生震动偏移活动，不便于后续的加工操作，同时物料表面的粉尘颗粒容易影响产品质量。

针对上述问题，在原有用于半导体封装用传送带的基础上进行创新设计。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种用于半导体封装用传送装置，以解决上述背景技术中提出半导体封装物料传送时容易偏移活动，附着的粉尘颗粒容易影响产品质量的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于半导体封装用传送装置，包括输送带和支撑架，所述输送带的首端内侧设置有驱动轴，且驱动轴的外侧设置有驱动电机，所述输送带的尾端内侧设置有传动轴，且输送带的侧表面均匀分布有网孔，所述支撑架位于输送带的外侧，且支撑架的下方安装有升降支撑杆，所述支撑架的侧面焊接有侧限位板，且侧限位板的上方设置有折边，所述支撑架的内侧设置有集尘仓，且集尘仓的外侧连接有安装螺栓，所述集尘仓的上方均匀分布有支撑横梁，且集尘仓的侧上方设置有限位顶板，所述集尘仓的内部安装有滤尘板，且集尘仓的下方连接有抽气管，并且抽气管的后端连接有气泵。

优选的，所述驱动电机和支撑架为螺栓连接，且支撑架的下方均匀分布有升降支撑杆。

优选的，所述侧限位板位于输送带的左右两侧，且侧限位板和折边为一体化结构，并且折边的下表面和输送带的上表面相互平行。

优选的，所述集尘仓和侧限位板之间通过安装螺栓相互连接，且集尘仓整体位于输送带的正下方。

优选的，所述支撑横梁和限位顶板均与集尘仓为焊接一体化结构，且支撑横梁和限位顶板均与输送带的下表面相互贴合，并且限位顶板的上表面和折边的下表面相互平行。

优选的，所述气泵和集尘仓的底部之间通过抽气管相互连接，且抽气管和输送带之间设置有滤尘板，并且滤尘板在集尘仓内部构成可拆卸结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该用于半导体封装用传送装置，

1、设置有抽气管和带有网孔的输送带，在装置的使用过程中配合气泵使用，可以便于在输送带下方形成负压，对上方的物料进行一定的吸附，减少物料在输送过程中发生的震动偏移，防止影响后续加工操作；

2、设置有集尘仓和限位顶板，在装置的使用过程中，配合滤尘板使用，可以便于在对物料进行负压吸附的同时，对物料中的粉尘颗粒进行抽吸清洁，便于提高产品质量，同时通过安装螺栓连接的集尘仓方便进行拆装，支撑横梁和限位顶板配合侧限位板还可以对输送带起到限位支撑的作用，提高装置的实用性。

附图说明

图1为本实用新型正面剖视结构示意图；

图2为本实用新型侧面剖视结构示意图；

图3为本实用新型图2中a处放大结构示意图；

图4为本实用新型俯视结构示意图。

图中：1、输送带；2、驱动轴；3、驱动电机；4、传动轴；5、网孔；6、支撑架；7、升降支撑杆；8、侧限位板；9、折边；10、集尘仓；11、安装螺栓；12、支撑横梁；13、限位顶板；14、滤尘板；15、抽气管；16、气泵。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种用于半导体封装用传送装置，包括输送带1、驱动轴2、驱动电机3、传动轴4、网孔5、支撑架6、升降支撑杆7、侧限位板8、折边9、集尘仓10、安装螺栓11、支撑横梁12、限位顶板13、滤尘板14、抽气管15和气泵16，输送带1的首端内侧设置有驱动轴2，且驱动轴2的外侧设置有驱动电机3，输送带1的尾端内侧设置有传动轴4，且输送带1的侧表面均匀分布有网孔5，支撑架6位于输送带1的外侧，且支撑架6的下方安装有升降支撑杆7，支撑架6的侧面焊接有侧限位板8，且侧限位板8的上方设置有折边9，支撑架6的内侧设置有集尘仓10，且集尘仓10的外侧连接有安装螺栓11，集尘仓10的上方均匀分布有支撑横梁12，且集尘仓10的侧上方设置有限位顶板13，集尘仓10的内部安装有滤尘板14，且集尘仓10的下方连接有抽气管15，并且抽气管15的后端连接有气泵16。

本例的驱动电机3和支撑架6为螺栓连接，且支撑架6的下方均匀分布有升降支撑杆7，便于驱动电机3的驱动连接和支撑架6的调节支撑。

侧限位板8位于输送带1的左右两侧，且侧限位板8和折边9为一体化结构，并且折边9的下表面和输送带1的上表面相互平行，便于输送带1的限位移动。

集尘仓10和侧限位板8之间通过安装螺栓11相互连接，且集尘仓10整体位于输送带1的正下方，便于集尘仓10的拆装使用和通过网孔5在下方进行集尘。

支撑横梁12和限位顶板13均与集尘仓10为焊接一体化结构，且支撑横梁12和限位顶板13均与输送带1的下表面相互贴合，并且限位顶板13的上表面和折边9的下表面相互平行，便于输送带1的贴合支撑，方便下方的负压吸附。

气泵16和集尘仓10的底部之间通过抽气管15相互连接，且抽气管15和输送带1之间设置有滤尘板14，并且滤尘板14在集尘仓10内部构成可拆卸结构，便于通过气泵16和滤尘板14进行负压吸尘，同时对输送带1上的物料进行吸附固定。

工作原理：在使用该用于半导体封装用传送装置时，首先将装置整体安装在适配的半导体封装生产线上，之后将装置的电源和电网相互连接，即可开始使用，根据图1-3所示，在装置的使用过程中驱动电机3可以带动驱动轴2进行转动，使得驱动轴2和驱动轴2外侧的输送带1对上方的物料进行转动输送，同时侧限位板8、折边9配合限位顶板13可以对输送带1进行移动限位；

在装置的使用过程中，根据图1-4所示，气泵16可以通过抽气管15对集尘仓10内进行抽气，从而在集尘仓10内部形成负压，可以通过气流带动输送带1上方的少量粉尘颗粒物落入集尘仓10中，同时可以对上方的物料起到良好的吸附效果，便于物料的均匀传送，保持物料整洁，提高产品质量，本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。