一种高导电性导电银浆及其制备方法与流程

技术总结
本发明公开了一种高导电性导电银浆及其制备方法，包括以下步骤：S1、功能相银粉和掺杂银粉分别与玻璃粉和有机载体混合均匀，过三辊轧机制得功能相银浆和掺杂银浆，各银粉与玻璃粉和有机载体混合的质量份数比例为60


技术研发人员：孙娅 刘飞全 马锦
受保护的技术使用者：长沙新材料产业研究院有限公司
技术研发日：2020.12.24
技术公布日：2021/5/18