专利名称：装有芯片上引线封装结构的塑封半导体器件的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种具有芯片上引线(LOC)封装结构的塑封半导体器件，特别涉及一种塑封半导体器件，其装有集成电路(IC)芯片和在芯片上延伸的引线条，且引线条通过金属线与IC芯片的键合焊盘电连接，其中至少用作电源线/地线的引线条之一具有在芯片上延伸且互连电源线/地线与用作电源端子/地端子的一个芯片焊盘的总线条。
近年来，随着其中一般塑封存储IC芯片的动态随机存取存储器(DRAM)工作速度变得越来越高，加固DRAM塑料封装中电源线和地线的的要求在封装设计工作中变得越来越重要。其原因如下。
具体说，如果塑料封装中电源线和地线的电阻高，则存储IC芯片的电源端子和地端子的电位易波动。这种电位波动会降低对芯片中存储单元的存取速度。因此，要求根据工作速度的提高加固或增厚电源线和地线降低电源线和地线的电阻。
图1和2展示了塑封半导体器件的(例如DRAM)常规LOC封装结构。在该常规封装中，存储IC芯片的键合焊盘设置于其上表面的中心区。因此，这种键合焊盘盘设计被称为“中心焊盘结构”。
如图1所示，这种半导体器件由IC芯片107、设置于芯片107的上表面107a上的键合焊盘101、引线条122a,122b,122c,122d、金属化键合线105、及塑料管壳108构成。由于芯片107具有中心焊盘结构，所以，键合焊盘101在芯片107上表面107a的中心区110沿直线以一定间距排列。
首先，在中心区110的每一侧在芯片107的上表面107a上设置第一和第二双面涂敷的非导电胶带106a和106b。胶带106a和106b的涂敷下表面贴着将固定于其上的上表面107a。胶带106a和106b平行于键合焊盘101行延伸。
由金属化引线框形成引线条122a-122d。引线条122a-122d的内端分别用作键合区103a-103d。这些键合区103a-103d被称为“针脚”。
设置于图1左侧的引线条122a和122b在它们的针脚103a和103b处贴在第一胶带106a的涂敷上表面上，从而将引线条122a和122b固定到芯片107上。设置于图1右侧的引线条122c和122d在它们的针脚103c和103d处贴在第二胶带106b的涂敷上表面上，从而将引线条122c和112D的内端固定到芯片。
位于图1上部的一根引线条122a用作第一电源线，电源电压VCC通过该引线条提供给IC芯片107。位于图1下部的的一根引线条122b用作第二电源线，电源电压VCC通过该引线条提供给IC芯片107。用作第一电源线的引线条122a的内端(即，针脚103a)和用作第二电源线的引线条122b的内端(即针脚103b)通过第一总线条104a彼此机械和电连接。
由与引线条122a-122d相同材料构成的第一总线条104a位于焊盘101行和第一胶带106a之间，沿它们延伸。第一总线条104a在其中间具有突出部分，用作键合区(即针脚)103a’。该针脚103a’位于引线条122a组和引线条122b组之间。第一总线条104a的中心部分贴到第一胶带106a的涂敷上表面，从而将第一总线条104a固定到芯片107上。
位于图1上部的一根引线条122c用作第一地线，特定的地电位GND通过该引线条提供给IC芯片107。位于图1下部的一根引线条122d用作第二地线，特定的地位通过该引线条提供给IC芯片107。用作第一地线的引线条122c的内端(即，针脚103c)和用作第二地线的引线条122d的内端(即针脚103d)通过第一总线条104b彼此机械和电连接。
由与引线条122a-122d相同材料构成的第二总线条104b位于焊盘101行和第二胶带106b之间，沿它们延伸。第二总线条104b在其中间具有突出部分，用作键合区(即针脚)103b’。该针脚103b’位于引线条122c组和引线条122d组之间。第二总线条104b贴到第二胶带106b的涂敷上表面，从而将第二总线条104b固定到芯片107上。
压合键合工艺使每根引线条122a-122d都通过金属化键合线105与它们键合区或针脚103a-103d处的相应或邻近一个键合焊盘101电连接。位于芯片107中心附近的一个键合焊盘101通过金属化键合线105与为第一和第二电源线设计的第一总线条104a电连接。位于芯片107中心附近的另一个键合焊盘101通过金属化键合线105与为第一和第二地线设计的第二总线条104b电连接。
IC芯片107、键合线105、第一和第二总线条104a,104b、及引线条122a-122d的内部102a-102d都密封于塑料管壳108中。内部102a-102d被称为“内引线”。
只有引线条122a-122d的外部109a-109d位于管壳108外，从而提供该半导体器件的输入/输出(I/O)端子。外部109a-109d被称为“外引线”。
如图2所示，关于由于图1所示的上述常规塑封半导体器件，键合线105必须键合成在交叉的总线条104a或104b之上延伸。这意味着必须在该器件的引线键合操作中采用悬式引线键合(over lead bonding)技术。
因此，除非键合线105的腹部高度足够大，否则某些键合线105可能在塑料管壳108的模制时与总线条104a或104b接触。所以，很难将例如普通的薄小外型L引线封装(TSOP)等薄封装用于塑料管壳108。
另一方面，例如小外型J封装(SOJ)等厚封装通过利用悬式引线键合技术可应用于管壳108，因为对于厚封装来说确保了满意的键合线105的腹部高度。然而，这种情况下，存在一个问题，在测试过程中，无法利用如X射线检查等已知的两维无害检查方法观察或三维检查键合线105和总线条104a和/或104b间的后模制空间。
而且，在悬式引线键合技术实际应用于如TSOP等封装时，需要采用某些措施，避免管壳108的模制工艺后键合线105与总线条104a和104b的接触。图3和4展示了这些措施的两个实例。
图3中，采用半腐蚀的总线条104a’和104b’，以增大键合线105和总线条104a’,104b’间的后模制空间。然而，这种情况下，产生了另一个问题，引线框的制造成本变高。
图4中，形成或涂敷绝缘层114a和114b，分别覆盖总线条104a和104b的上表面。然而，这种情况下，存在着另一问题，引线框的制造成本变得更高，绝缘层114a和114b易从管壳108的模制塑料上分离下来。层114a和114b的分离降低了管壳108的可靠性。
因此，本发明的一个目的是提供一种塑封半导体器件，可以不用悬式引线键合技术通过总线条便可以加固电源线/地线。
本发明的另一目的是提供一种塑封半导体器件，可以降低因键合线与总线条的接触导致的失效率。
本发明的再一目的是提供一种塑封半导体器件，可以提高引线框的生产成品率及键合线的键合成品率。
从下面的说明中所属领域的技术人员可以清楚本发明的上述目的及未具体阐述的其它目的。
根据本发明的塑封半导体器件包括(a)具有其上设置第一多个键合焊盘和第二多个键合焊盘的表面的IC芯片，第一多个键合焊盘设置于表面的中心区，第二多个键合焊盘设置于表面的外围区；(b)其内端固定于IC芯片的表面上的引线条，至少一根引线条用作IC芯片的电源线/地线的一部分；(c)与用作电源线/地线的一部分的至少一根引线条机械和电连接的总线条，该总线条在IC芯片的表面上延伸；(d)用于电连接引线条的内端和总线条与相应第一和第二多个键合焊盘的键合线；及(e)密封IC芯片、引线条的内部、总线条及键合线的塑料管壳，而引线条的外部从该管壳突出来。
总线条形成为在IC芯片的表面上延伸，以便电连接第一多个键合焊盘与相应引线条的键合线不与总线条重叠。
根据本发明的塑封半导体器件，IC芯片具有第一多个键合焊盘和第二多个键合焊盘。第一多个键合焊盘设置于芯片表面的中心区，而第二多个键合焊盘位于其表面的外围区。
另外，总线条形成为在IC芯片表面上延伸，以便电连接第一多个键合焊盘与相应引线条的键合线不与总线条重叠。这意味着总线条形成为不延伸到第一多个键合焊盘和相应的与之电连接的引线条间的交叉区。
因此，能够不用悬式引线键合技术而通过总线条加固IC芯片的电源线/地线。这意味着，无需总线条的半腐蚀工艺，可以容易地利用冲压或模压工艺制造引线条的金属化引线框。
另外，由于不必采用悬式引线键合技术，所以不可能发生总线条与键合线接触的问题。所以由于键合线与总线条接触导致的半导体器件失效率降低。这意味着，用于引线条的引线框的制造成品率及键合线的键合成品率提高。
根据本发明器件的优选实施例中，非导电胶带贴在IC芯片的表面上。引线条的内端贴到胶带上，从而将引线条固定到IC芯片上。
该实施例中，总线条的端子最好是贴到胶带上，因为可以安全地固定总线条。
在本发明器件的另一优选实施例中，位于IC芯片表面的中心附近用作IC芯片的电源端子/地端子的第一多个键合焊盘之一通过总线条和相应的键合线与电源线/地线电连接。
在本发明器件的又一优选实施例中，与第二多个键合焊盘电连接的引线条具有位于第二多个键合焊盘附近的窄部分。
在该实施例中，另外有一个优点，电连接第二多个键合焊盘与相应引线条的键合线很难同时与不想要的邻近引互条接触，有利于键合键合线与第二多个键合焊盘的工艺，可以在不增大引线条内端的间距的同时实现这种键合。
在本发明器件的再一优选实施例中，IC芯片位于沿平行于芯片的平面相对于引线条的外部偏移的位置，所以减小了与第二多个键合焊盘电连接的引线条内部的弯曲角度。
该实施例中。还有另一优点，可以增大用于第二多个键合焊盘的引线条内部的宽度或厚度，所以提高了引线框的强度。这进而提高了用于引线条的金属化引线框的制造成品率及键合线的键合成品率。
为了更容易再现本发明，下面将结合
本发明。
图1是展示常规塑封半导体器件的LOC封装结构的平面图，其中去掉了封装的上半部。
图2是沿图1中线Ⅱ-Ⅱ取的剖面图。
图3是具有带半腐蚀部分的总线条的另一常规塑封半导体器件的剖面图，该图也是沿与图1中Ⅱ-Ⅱ相同的线取的剖面图。
图4是具有带绝缘层的总线条的又一常规塑封半导体器件的剖面图，该图也是沿与图1中Ⅱ-Ⅱ相同的线取的剖面图。
图5是展示本发明第一实施例的塑封半导体器件的LOC封装结构的平面图，其中去掉了封装的上半部。
图6A是沿图5中线ⅥA-ⅥA取的剖面图。
图6B是沿图5中线ⅥB-ⅥB取的剖面图。
图6C是沿图5中线ⅥC-ⅥC取的剖面图。
图7是展示本发明第二实施例的塑封半导体器件的LOC封装结构的平面图，其中去掉了封装的上半部。
以下结合附图详细说明本发明的优选实施例。
第一实施例本发明第一实施例塑封半导体器件具有LOC封装结构，如图5及图6A、6B和6C所示。
如图5所示，该半导体器件包括IC芯片7、设于芯片7的上表面或键合表面上的键合焊盘1a,1b1c、引线条22a,22b,22c,22d、金属化键合线5、及塑料管壳8。管壳8具有近似矩形平行六面体的形状。
不象图1所示具有”中心焊盘结构“的常规半导体器件中的芯片107，该半导体器件具有设置于芯片7上表面7a上的中心焊盘区10的键合焊盘1a、设置于位于其一侧(图5中左侧)上的第一外围焊盘区11a中的键合焊盘1b、及设置于位于到第一外围焊盘区11a的其相对侧(图5中右侧)上的第二外围焊盘区11a中的键合焊盘1c。另外，提供第一和第二总线4a,4b，以加固用于芯片7的电源线和地线。
中心焊盘区10中的键合焊盘1a沿直线以一定间距设置，从而形成了焊盘1a行。焊盘1a行仅位于表面7a的一半中(图5中仅位于上半部)。
第一外围焊盘区11a中的键合焊盘1b沿直线以一定间距设置，形成焊盘1b行。焊盘1b行仅位于其一端上(图5中左侧端)上表面7a的另一半(图5中下半部)上。
第二外围焊盘区11b中的键合焊盘1c沿直线以一定间距设置，从而形成焊盘1c行。焊盘1c行只位于焊盘1b(图5中右侧端)相对端上与焊盘1b相同的那一半上表面7a中(图5中仅在下半部)。
各行焊盘1a、1b、1c彼此平行延伸。
通常由聚酰亚胺(PI)膜制造成的第一和第二双面涂敷非导电粘合胶带6a和6b设置于中心区10的每一侧上芯片7的上表面7a上，使胶带6a和6b平行于各焊盘1a、1b、1c行从焊盘1a行的外端延伸到焊盘1b行和1c行的相对外端。这两根胶带具有相同的长度和厚度。第一和第二胶带6a和6b的涂敷下表面贴在将固定于其上的表面7a上。
一般用于焊盘1a和1b的第一胶带6a位于中心焊盘区10和第一外围焊盘区11a之间的表面7a的交叉区。一般用于焊盘1a和1c的第二胶带6b位于中心焊盘区10和第二外围焊盘区11b间的表面7a的交叉区。因此，中心焊盘区10中的焊盘1a行被第一和第二胶带6a和6b夹在中间。第一外围盘区11a中的焊盘1b行位于第一胶带6a的外端(图5的左侧端)。第二外围焊盘区11b中的焊盘行1c位于第二胶带6b的外端(图5中右侧端)。
从图5可知，中心焊盘区10中的两个焊盘1a(它们与图5中标为VCC的两根引线条9a连接)用作IC芯片7的第一和第二电源端子，电源电压VCC通过这些焊盘提供给芯片7的内部电路。中心焊盘区10中的其它两个焊盘1a(与图5中标为GND的两根引线条9C连接)用作IC芯片7的第一和第二地端子，地电位通过这些焊盘提供给芯片7的内部电路。其余焊盘1a用作信号端子。
第一外围焊盘区11a中的一个焊盘1b(与图5中标为VCC的引线条9b连接)用作IC芯片7的第三电源端子，电源电压VCC通过该焊盘提供给芯片7的内部电路。第二外围焊盘区11b中的一个焊盘1c(与图5中标为GND的两根引线条9d连接)用作IC芯片7的第三地端子，地电位通过该焊盘提供给芯片7的内部电路。其余焊盘1b和1c用作信号端子。
利用一般由合金42或铜合金构成的金属引线框形成引线条22a-22d。引线条22a-22d的内端子分别用作键合区(即针脚)3a-3d，在此处键合线5与各引线条22a-22d压合键合。一根引线条22b(标为VCC)具有构成第一总线条4a的延伸部分。一根引线条22d(标为GND)具有第二总线条4b的延伸部分。
一般从它们的端部算起具有大致为1mm的相同宽度的针脚3a-3d上通常覆盖有银(Ag)等金属镀层。一般由金(Au)或金合金构成的键合线5的直径约为23-30微米。
由与引线条22a-22d相同材料构成的第一和第二总线条4a和4b位于第一和第二胶带6a和6b之间，并平行于胶带6a和6b彼此分离延伸。
第一总线条4a位于中心焊盘区10与相邻第一胶带6a间的条形交叉区中。第一总线条4a的一端机械连接到相应的一根引线条22b上(标记为VCC的)。键合区或针脚3b’形成于第一总线条4a与对应引线条22b的相对端。该针脚3b’位于引线条22a组和引线条22b组间。第一总线条4a在针脚3b’处贴到第一胶带6a的涂敷上表面上，从而将第一总线条4a固定于芯片7上。
第二总线条4b位于中心焊盘区10与相邻第二胶带6b间的条形交叉区中。第二总线条4b的一端机械连接到相应的一根引线条22d上(标记为VCC的)。键合区或针脚3d’形成于第二总线条4b与对应引线条22d的相对端。该针脚3d’位于引线条22c组和引线条22d组间。第二总线条4b在针脚3d’处贴到第二胶带6b的涂敷上表面上，从而将第二总线条4b固定于芯片7上。
为中心焊盘区10中的键合焊盘1a提供的引线条22a在它们的针脚3a处贴到第一胶带6a的涂敷上表面上，从而将引线条22a固定到芯片7的表面7a上。如图5所示，一根引线条22a(标为VCC的)用作第一电源线，电源电压VCC通过该引线条提供给IC芯片7的内部电路，该引线条通过相应一根键合线5与中心焊盘区10中用作第一电源端子的相应一个键合焊盘1a电连接。其余引线条22a用作信号线。
第一总线条4a在其针脚3b’处，通过相应一根键合线5与用作中心焊盘区10中的第二电源端子的相应一个焊盘1a电连接。
为第一外围焊盘区11a中的键合焊盘1b提供的引线条22b在它们的针脚3b处贴到第一胶带6a的涂敷上表面上，将引线条22b固定到芯片7的表面7a上。如图5所示，一根引线条22b用作第二电源线(标为VCC的)，电源电压VCC通过该引线条提供给IC芯片7的内部电路，该引线条通过相应一根键合线5与第一外围焊盘区11a中用作第三电源端子的相应一个键合焊盘1b电连接。另外，用作第二电源线的引线条22b通过第一总线条4a及相应一根键合线5与用作中心焊焊盘区10中的第二电源端子的键合焊盘1a电连接。其余引线条22b用作信号线。
为中心焊盘区10中的键合焊盘1a提供的引线条22c在它们的针脚3c处贴到第二胶带6b的涂敷上表面上，从而将引线条22c固定到芯片7的表面7a上。如图5所示，一根引线条22c(标为GND的)用作第一地线，地电位GND通过该引线条提供给IC芯片7的内部电路，该引线条通过相应一根键合线5与中心焊盘区10中用作第一地端子的相应一个键合焊盘1a电连接。其余引线条22c用作信号线。
第二总线条4b在其针脚3d’处，通过相应一根键合线5与用作中心焊盘区10中的第二电源端子的相应一个焊盘1a电连接。
为第二外围焊盘区11b中的键合焊盘1c提供的引线条22d在它们的针脚3d处贴到第二胶带6b的涂敷上表面上，将引线条22d固定到芯片7的表面7a上。如图5所示，一根引线条22d(标为GND的)用作第二地线，地电位GND通过该引线条提供给IC芯片7的内部电路，该引线条通过相应一根键合线5与用作第三地端子的第二外围焊盘区11b中的相应一个键合焊盘1c电连接。另外，用作第二地线的引线条22d通过第二总线条4b及相应一根键合线5与用作中心焊焊盘区10中的第二地端子的键合焊盘1a电连接。其余引线条22d用作信号线。
每根引线条22a-22d皆利用压合键合工艺，通过金属化键合线5与其键合区或针脚3a-3d处的相应或相邻一个键合焊盘1a-1d电连接。
每根引线条22b皆固定成在第一外围焊盘区11a中相邻键合焊盘1b之间延伸，从而不与相应的键合线5接触。同样，每根引线条22d也固定成在第二外围焊盘区11b中的相邻键合焊盘1c之间延伸，从而不与相应的键合线5接触。为确保不发生引线条22b和22d与相应健合线5的后模制分离，每根引线条22b具有窄的中间部分12b，每根引线条22d也具有窄的中间部分12d。
IC芯片7、键合线5、第一和第二总线条4a和4b、及引线条22a-22d的内部或内引线2a-2d皆被密封于塑料管壳8中。
只有引线条22a-22d的外部或外引线9a-9d位于管壳8的外部，以提供该半导体器件的I/O端子。
关于本发明第一实施例的上述塑封半导体器件，IC芯片7在其上表面7a具有设置于中心焊盘区10中的键合焊盘1a、设置于第一外围焊盘区11a的键合焊盘1b、及设置于第二外围焊盘区11b的键合焊盘1c。
另外，从图6A-6C可清楚看出，第一和第二总线条4a和4b形成为在IC芯片7的上表面7a之上延伸，使电连接设置于中心焊盘区10中的键合焊盘1a与相应一根引线22a和22b的键合线5不与第一总线条4a和4b重叠。这意味着，第一总线条4a形成为不在中心焊盘区10中的键合焊盘1a与电连接于其上的引线条22a之间的交叉区延伸，第二总线条4b形成为不在中心焊盘区10中的键合焊盘1a与电连接于其上的引线条22b之间的交叉区延伸。
因此，在不用悬式引线键合技术的条件下，能够利用第一和第二总线条4a和4b加固为IC芯片7提供电源VCC的第一和第二电源线，及为芯片7提供地电位GND的第一和第二地线。这意味着，总线条4a和4b的半腐蚀工艺是不必要的，通过冲压或模压操作容易地制造用于引线条22a-22d的金属化引线框。
另外，由于悬式引线键合技术是不必要的，第一和/或第二总线条4a和/或4b不可能与键合线5接触。于是，可以降低由于键合线5与第一和/或第二总线条4a和/或4b接触导致的半导体器件失效率。这意味着提供用于引线条22a-22d的引线框的生产成品率及键合线5的键合成品率。
从图6B可知，由于键合到第一和第二总线条4a和4b的两根键合线5分别在总线条4a和4b之上延伸，所以这些键合线5在塑料管壳8的模制工艺后会与总线条4a和4b接触。然而，这种情况下，由于这些线5不与不想要的不同的导体接触，因而没有问题。
第一实施例中，每根第一和第二总线条4a和4b皆具有单个针脚3b’或3d’。然而，无需说，如果需要，可以在第一和第二总线条4a和4b中形成两个以上的针脚。
根据本发明人的测试，关于由于键合线5和总线条4a或4b间的电短路导致的键合失效，图1所示的常规器件大约为0.8％。另一方面，第一实施例的器件中，失效率降低到0％。
第二实施例图7展示了本发明第二实施例的塑封半导体器件。
除IC芯片7位于沿平行于芯片7的平面相对于管壳和引线条22a-22d的外部9a-9d偏离的位置(图7中向下取向)处外，第二实施例的半导体器件的结构与第一实施例相同。因此，为简化说明，赋予图7中相同部件以相同的参考数字，这里省略对与第一实施例相同结构的说明。
第二实施例中，由于IC芯片7的上述位置偏离，引线条22b和22d的内部(内引线)2b和2d的弯曲角度比第一实施例变大。换言之，引线条22b和22d的中间引线间隔变得比第一实施例宽。因此，从图7可知，用于设置于第一外围焊盘区11a的键合焊盘1b的引线条22b的中间部分12b’比第一实施例的中间部分12b宽。另外，用于设置于第二外围焊盘区11b的键合焊盘1d的引线条22d的中间部分12d’比第一实施例的中间部分12d宽。
结果，具有另外的优点，可以增大引线条22b和22d的内部(即内引线)2b和2d的宽度或厚度，从而提高引线框的强度。这可以进一步提高用于引线条22a一22d的金属化引线框的生产成品率及键合线5的键合成品率。
可合适地任意设计芯片7的偏离距离。然而，为防止塑料管壳8在电阻加热器产生的热的条件下进行的随后组装阶段中的回流工艺中发生龟裂失效，最好是使管壳8的表面与芯片7的相对端间的管壳8的最小厚度为0.5mm以上。
在第二实施例中，由于芯片7的偏离，为设置于中心焊盘区10中的键合焊盘1a提供的引线条22a和22c的针脚3a和3c的长度趋于比第一实施例的该长度短。这降低了引线条22c,22d与第一和第二胶带6a,6b的键合或贴装强度，会导致键合失效。因此，发现针脚3a和3c的长度最好为0.8mm以上。
根据本发明人的测试，能够使第二实施例的内引线2b和2d的厚度比第一实施例增大约两倍或更大。第二实施例中内引线的变形率降低到第一实施例的约十分之一(1/10)。第二实施例中键合线5的键合失效比第一实施例高。分别的测试结果示于以下的表1中。
用于测试的第一和第二实施例的半导体器件样品如下。
管壳尺寸10.16mm×20.91mmIC芯片尺寸7.15mm×13.92mmI/O管脚数50表1<
尽管以上对本发明的优选实施例进行说明，但应理解，对于所属领域的技术人员来说很显然，在不背离本发明的精神实质的情况下有许多改形。因此，由以下权利要求书唯一确定本发明的范围。
权利要求
1.一种塑封半导体器件，包括(a)具有其上设置第一多个键合焊盘和第二多个键合焊盘的表面的IC芯片，所说第一多个键合焊盘设置于所说表面的中心区，所说第二多个键合焊盘设置于所说表面的外围区(b)其内端固定于所说IC芯片的所说表面上的引线条，至少一根所说引线条用作所说IC芯片的电源线/地线的一部分；(c)与用作所说电源线/地线的一部分的至少一根所说引线条机械和电连接的总线条，所说总线条在所说IC芯片的所说表面上延伸；(d)用于电连接所说引线条的内端和所说总线条与相应所说第一和第二多个键合焊盘的键合线；及(e)密封所说IC芯片、所说引线条的内部、所说总线条及所说键合线的塑料管壳，而所说引线条的外部从所说管壳突出来，其中所说总线条形成为在所说IC芯片的所说表面的所说中心区之上延伸，使电连接所说第一多个键合焊盘与相应所说引线条的所说键合线不与所说总线条重叠。
2.如权利要求1所述的器件，还包括贴在所说IC芯片的所说表面上的非导电胶带，其中所说引线条的所说内端贴在所说胶带上，从而将所说引线条固定于所说IC芯片的所说表面上。
3.如权利要求2所述的器件，其中所说总线条贴在所说胶带上。
4.如权利要求1所述的器件，其中靠近所说IC芯片的所说表面的中心、且用作所说IC芯片的电源端子/地端子的一个所说第一多个键合焊盘，通过所说总线条和相应一根所说键合线与所说电源线/地线电连接。
5.如权利要求1所述的器件，其中电连接所说第二多个键合焊盘的所说引线条具有靠近所说第二多个键合焊盘的窄部分。
6.如权利要求1所述的器件，其中所说IC芯片位于沿平行于所说芯片的平面相对于所说引线条的所说外部偏移的位置，从而减小电连接所说第二多个键合焊盘的所说引线条的所说内部的弯曲角度。
7.一种塑封半导体器件，包括(a)具有其上设置第一多个键合焊盘、第二多个键合焊盘和第三多个键合焊盘的表面的IC芯片，所说第一多个键合焊盘设置于所说表面的中心区，所说第二多个键合焊盘设置于所说表面的第一外围区；所说第三多个键合焊盘设置于位于所说第一外围区的相对侧的所说表面的第二外围区；(b)其内端固定于所说IC芯片的所说表面上的引线条，至少两根所说引线条用作所说IC芯片的第一和第二电源线/地线的一部分；(c)与用作所说第一电源线/地线的一部分的相应一根所说引线条机械和电连接的第一总线条，所说第一总线条在所说IC芯片的所说表面上延伸；(d)与用作所说第二电源线/地线的一部分的相应一根所说引线条机械和电连接的第二总线条，所说第二总线条在所说IC芯片的所说表面上延伸；(e)用于电连接所说引线条的内端和所说第一、第二总线条与相应所说第一、第二和第三多个键合焊盘的键合线；及(f)密封所说IC芯片、所说引线条的内部、所说第一和第二总线条及所说键合线的塑料管壳，而所说引线条的外部从所说管壳突出来，其中所说第一和第二总线条形成为在所说IC芯片的所说表面的所说中心区之上延伸，使电连接所说第一多个键合焊盘与相应所说引线条的所说键合线不与所说第一和第二总线条重叠。
8.如权利要求7所述的器件，还包括贴在所说IC芯片的所说表面上的非导电胶带，其中所说引线条的所说内端贴在所说胶带上，从而将所说引线条固定于所说IC芯片的所说表面上。
9.如权利要求8所述的器件，其中所说第一和第二总线条贴在所说胶带上。
10.如权利要求7所述的器件，其中靠近所说IC芯片的所说表面的中心、且用作所说IC芯片的电源端子/地端子的两个所说第一多个键合焊盘，通过所说第一和第二总线条及相应所说键合线分别与所说第一和第二电源线/地线电连接。
11.如权利要求7所述的器件，其中电连接所说第二和第三多个键合焊盘的所说引线条具有分别靠近所说第二和第三多个键合焊盘的窄部分。
12.如权利要求7所述的器件，其中所说IC芯片位于沿平行于所说芯片的平面相对于所说引线条的所说外部偏移的位置，从而减小电连接所说第二和第三多个键合焊盘的所说引线条的所说内部的弯曲角度。
全文摘要
塑封半导体器件,不用悬式键合技术便可用总线条加固电源线/地线,包括(a)有第一和第二多个键合焊盘的表面的IC芯片,第一和第二焊盘分别设于表面中心和外围区;(b)内端固定在表面上的引线条,其至少一根为芯片电源线/地线的一部分;(c)与该根引线条连接的总线条;(d)连接引线条的内端和总线条与焊盘的键合线;(e)塑料管壳,引线条外部从中突出。总线条在中心区上延伸,使连接第一焊盘与相应引线条的键合线不与总线条重叠。
文档编号H01L23/495GK1225510SQ9812672
公开日1999年8月11日 申请日期1998年12月8日 优先权日1997年12月8日
发明者稻叶健二 申请人:日本电气株式会社