金属互连结构的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种半导体集成电路制造工艺方法，特别是涉及一种金属互连结构的 制造方法。
【背景技术】
[0002] 金属和金属性材料在集成电路工艺中的应用被称为金属化。大多数现代金属系统 采用铝-铜-硅合金作为集成电路工艺中的互连金属材料。如图1A至图1E所示，是现有 金属互连结构的制造方法各步骤中的金属互连结构示意图；现有金属互连结构的制造方法 中一般的单层金属（SLM)互连实现，形成过程包括如下步骤：
[0003] 步骤一、如图1A所示，提供一衬底102,所述衬底102上形成有需要通过金属互连 结构引出的掺杂区101，掺杂区101通过注入或扩散形成。如图1B所示，在完成最后的注入 和扩散后，在所述衬底上生长或淀积一层介质层103如氧化物介质层，该氧化物介质层作 为层间膜（ILD)。
[0004] 步骤二、如图1C所示，采用光刻刻蚀工艺对选定区域的所述介质层103进行刻蚀 形成接触孔窗口l〇3a，所述接触孔窗口 103a曝露出其底部的所述衬底102的掺杂区101 ;
[0005] 步骤三、如图1D所示，淀积金属薄膜104。
[0006] 步骤四、如图1E所示，采用光刻刻蚀工艺对选定区域的所述金属薄膜104进行刻 蚀形成金属互连窗口l〇4a，由该金属互连窗口 104a形成金属互连结构104a，该金属互连结 构l〇4a用于将所述接触孔窗口 103a底部的所述衬底102的掺杂区101引出。
[0007] 随着科技的不断发展，半导体集成电路产品被越来越多地用于高电流、高功率技 术领域，因此这对于互连金属要求也随之提高。直接影响因素就是互连金属即图1E中所示 的金属薄膜104或金属互连结构104a的厚度，即金属的厚度越厚，电路抗大电流、强功率的 能力越强。但基于典型的金属互连工艺存在两个重要问题：①刻蚀越厚的金属，要求光刻 胶厚度越厚以保护金属互连窗口l〇4a，但是工艺上光刻胶涂布厚度存在极限，否则会发生 光刻显影不净等异常现象；②过厚的金属淀积，会导致金属间距变小，由于负载效应（load effect)的影响，密集区金属间会刻蚀不净造成金属残留，使得电路因短路而失效。
【发明内容】
[0008] 本发明所要解决的技术问题是提供一种金属互连结构的制造方法，能增加金属互 连结构的厚度、提高电路抗大电流、强功率的能力，同时能使金属的光刻刻蚀工艺容易实 现、降低光刻所需的光刻胶厚度以及降低金属较厚所带来的负载效应的不利影响。
[0009] 为解决上述技术问题，本发明提供的金属互连结构的制造方法包括如下步骤：
[0010] 步骤一、提供一衬底，所述衬底上形成有需要通过金属互连结构引出的掺杂区，在 所述衬底上生长或淀积一层介质层。
[0011] 步骤二、采用光刻刻蚀工艺对选定区域的所述介质层进行刻蚀形成接触孔窗口， 所述接触孔窗口曝露出其底部的所述衬底的掺杂区。
[0012] 步骤三、淀积第一层金属薄膜；所述第一层金属薄膜填充所述接触孔窗口并延伸 到所述接触孔窗口外部的所述介质层表面。
[0013] 步骤四、采用光刻刻蚀工艺对选定区域的所述第一层金属薄膜进行刻蚀形成第一 层金属互连窗口，所述第一层金属互连窗口的厚度大于所述接触孔窗口的深度，所述第一 层金属互连窗口的底部金属完全填充所述接触孔窗口、所述第一层金属互连窗口的顶部金 属的宽度大于所述接触孔窗口的宽度。
[0014] 步骤五、淀积第二层金属薄膜；所述第二层金属薄膜将所述第一层金属互连窗口 完全包裹并延伸到所述第一层金属互连窗口外部的所述介质层表面。
[0015] 步骤六、采用光刻刻蚀工艺对选定区域的所述第二层金属薄膜进行刻蚀形成第二 层金属互连窗口，所述第二层金属互连窗口的金属从所述第一层金属互连窗口的顶部和侧 面将所述第一层金属互连窗口完全包裹，由所述第一层金属互连窗口和所述第二层金属互 连窗口叠加形成金属互连结构，该金属互连结构用于将所述接触孔窗口底部的所述衬底的 掺杂区引出。
[0016] 进一步的改进是，步骤一中所述介质层为氧化物介质层，所述介质层的厚度为 8KA?1. 2KA。
[0017] 进一步的改进是，所述氧化物介质层为不掺杂氧化层或硼磷硅玻璃。
[0018] 进一步的改进是，所述第一层金属薄膜的材料为铝硅铜合金。
[0019] 进一步的改进是，所述第二层金属薄膜的材料为铝硅铜合金。
[0020] 6、如权利要求1或4或5所述金属互连结构的制造方法，其特征在于：步骤三淀积 所述第一层金属薄膜之后还包括在所述第一层金属薄膜表面淀积一层氮化钛的步骤。
[0021] 进一步的改进是，所述第一层金属薄膜的厚度为3微米?5微米。
[0022] 进一步的改进是，所述第二层金属薄膜的厚度为3微米?5微米。
[0023] 进一步的改进是，所述氮化钛的厚度为150A?250A。
[0024] 进一步的改进是，所述第二层金属互连窗口包裹在所述第一层金属互连窗口的侧 面的金属宽度为3微米?6微米。
[0025] 本发明方法通过两层金属薄膜的淀积并通过两次光刻刻蚀来形成由两层金属互 连窗口叠加而成的金属互连结构，能增加金属互连结构的厚度、提高电路抗大电流、强功率 的能力。
[0026] 同时本发明中不需要对整个金属互连结构厚度范围内的金属进行光刻刻蚀，而是 将金属分成两层并分别进行光刻刻蚀，由于较薄的金属的光刻刻蚀工艺容易实现且不会产 生较厚金属所带来的负载效应的不利影响，即本发明通过两层金属的套刻能缓解单层厚金 属所带来的过高的金属台阶，故本发明还能使金属的光刻刻蚀工艺容易实现、降低光刻所 需的光刻胶厚度以及降低金属较厚所带来的负载效应的不利影响，如不会产生较厚金属的 负载效应所带来的密集区金属间会刻蚀不净造成金属残留并使得电路因短路而失效的不 利影响。
【附图说明】
[0027] 下面结合附图和【具体实施方式】对本发明作进一步详细的说明：
[0028] 图1A-图1E是现有金属互连结构的制造方法各步骤中的金属互连结构示意图；
[0029] 图2是本发明实施例金属互连结构的制造方法的流程图；
[0030] 图3A-图3H是本发明实施例方法各步骤中的金属互连结构示意图。
【具体实施方式】
[0031] 如图2所示，是本发明实施例金属互连结构的制造方法的流程图；如图3A至图3H 所示，是本发明实施例方法各步骤中的金属互连结构示意图。本发明实施例金属互连结构 的制造方法包括如下步骤：
[0032] 步骤一、如图3A所示，提供一衬底2,所述衬底2上形成有需要通过金属互连结构