Oled基板及其制备方法、显示装置的制造方法

文档序号:8441454阅读:612来源:国知局
Oled基板及其制备方法、显示装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明属于显示技术领域,具体涉及一种OLED基板及其制备方法、显示装置。
【背景技术】
[0002]OLED (有机电致发光器件:0rganic Light-Emitting Device,简称 0LED)由于其具有制备工艺简单、成本低、功耗低、发光亮度高、工作温度适应范围广等优点,因而有着广阔的应用前景。
[0003]OLED在显示器方面有着极其广泛的应用。具体的,以一 OLED基板为例进行说明。结合图1和图2所示,该OLED基板包括显示区域1,以及将显示区域I包围的周边区域2,且在周边区域2包括多个阴极接触区21。其中,在OLED基板的基底10上依次形成有源漏(SD)金属延伸部11,该源漏金属延伸部11从显示区域延伸至周边区域的阴极接触区;在源漏金属延伸部11所在层上方形成钝化层12(PVX),且在位于阴极接触区的钝化层12中形成有多个过孔;在钝化层12上方形成有OLED器件的阳极以及阳极金属线,OLED器件的阳极位于显示区域,且与阳极金属延伸部13同层设置,阳极金属延伸部13同样从显示区域延伸至周边区域的阴极接触区,此时阳极金属延伸部13通过过孔与阴极接触区位置处的SD金属延伸部连接;在OLED器件的阳极以及阳极金属线所在层上方形成有像素限定层14,该像素限定层14在包括位于显示区域的第一开口,以及位于周边区域的阴极接触区的第二开口,每一个第一开口用于容纳一个OLED器件的发光材料,第二开口远大于第一开口的宽度,且第二开口的宽度比阴极接触区的宽度还要大一些;在形成有像素限定层14之后通过连续印刷的方式在整个OLED基底10上形成有机电致发光材料层;由于周边区域不用于显示,此时需要将周边区域位置处的有机电致发光材料清洁干净;最后形成OLED器件的阴极和阴极金属延伸部,OLED器件的阴极位于显示区域,且与阳极金属延伸部13连接,阴极金属延伸部从显示区域延伸至周边区域的阴极接触区。
[0004]发明人发现现有技术中至少存在如下问题:由于在阴极接触区位置处的钝化层12具有多个过孔,可以理解的在形成有机电致发光材料时,落入过孔位置Q的发光材料是很难清理的,其中,显示区域I中第一开口大约可以容纳2-6个图2中Q的区域,而在图1中只是示意性的表示。因此如何避免在过孔所在位置形成有机电致发光材料是一个亟需解决的问题。

【发明内容】

[0005]本发明所要解决的技术问题包括,针对现有的OLED基板存在的上述问题,提供一种易于清洁、甚至可以省略清洁发光材料步骤的OLED基板及其制备方法、显示装置。
[0006]解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种OLED基板,将所述OLED基板划分成显示区域和围绕显示区域的周边区域,其中,所述周边区域具有多个阴极接触区,所述OLED基板包括:
[0007]基底;
[0008]源漏金属延伸部,其设置在基底上方,且所述源漏金属延伸部从所述显示区域延伸至所述周边区域的阴极接触区;
[0009]钝化层,其设置在源漏金属延伸部所在层上方,且在所述钝化层与所述阴极接触区对应的位置具有多个过孔;
[0010]阳极金属延伸部,其设置在所述钝化层上方,且所述阳极金属延伸部从所述显示区域延伸至所述周边区域的阴极接触区,并通过过孔与所述源漏金属延伸部电性连接;
[0011]像素限定层,其设置在所述阳极金属延伸部所在层上方,且所述像素限定层在与所述显示区域对应的位置具有多个连续设置的第一图案,每个所述第一图案具有一个凸起部和一个凹槽部;在与所述阴极接触区对应的位置具有多个连续设置的第二图案,每个所述第二图案具有一个凸起部和一个凹槽部;其中,所述第一图案的凸起部与所述第二图案的凹槽部对应,所述第一图案的凹槽部与所述第二图案的凸起部对应。
[0012]优选的是,所述第一图案的凸起部的宽度与所述第二图案的凹槽部的宽度相同,所述第一图案的凹槽部的宽度与所述第二图案的凸起部的宽度相同。
[0013]优选的是,所述OLED基板还包括发光材料层;其中,所述发光材料层设置在所述第一图案的凹槽部,以及设置在所述第二图案的凸起部上方。
[0014]进一步优选的是,所述OLED基板还包括阴极,以及与阴极连接的阴极金属延伸部;其中,所述阴极和阴极金属延伸部设置在发光材料层上方,且所述阴极设置在显示区域,所述阴极金属延伸部从所述显示区域延伸至所述周边区域的阴极接触区,并通过第二图案的凹槽部与所述阳极金属延伸部连接。
[0015]优选的是,所述OLED基板还包括设置显示区域的阳极,所述阳极与所述阳极金属延伸部同层且断开设置。
[0016]解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种OLED基板的制备方法,包括:
[0017]在基底上,通过构图工艺形成包括源漏金属延伸部的图形;其中,所述源漏金属延伸部从所述显示区域延伸至所述周边区域的阴极接触区;
[0018]在完成上述步骤的基底上,形成钝化层,并通过构图工艺在所述钝化层与所述阴极接触区对应的位置形成多个过孔;
[0019]在完成上述步骤的基底上,通过构图工艺形成包括阳极金属延伸部的图形;其中,所述阳极金属延伸部从所述显示区域延伸至所述周边区域的阴极接触区,并通过过孔与所述源漏金属延伸部电性连接;
[0020]在完成上述步骤的基底上,形成像素限定层,并通过构图工艺在所述像素限定层与所述显示区域对应的位置形成多个连续设置第一图案,每个所述第一图案具有一个凸起部和一个凹槽部;在与所述周边区域的阴极接触区对应的位置形成多个连续设置的第二图案,每个所述第二图案具有一个凸起部和一个凹槽部;其中,所述第一图案的凸起部与所述第二图案的凹槽部对应,所述第一图案的凹槽部与所述第二图案的凸起部对应。
[0021]优选的是,所述第一图案的凸起部的宽度与所述第二图案的凹槽部的宽度相同,所述第一图案的凹槽部的宽度与所述第二图案的凸起部的宽度相同。
[0022]优选的是,在所述形成像素限定层之后还包括:
[0023]形成发光材料层的步骤;其中,所述发光材料形成在所述第一图案的凹槽部,以及所述第二图案的凸起部上方。
[0024]进一步优选的是,所述形成发光材料是采用连续打印的方式形成的。
[0025]进一步优选的是,在所述形成发光材料层的步骤之后还包括:
[0026]通过构图工艺形成包括阴极,以及与阴极连接的阴极金属延伸部的图形;其中,所述阴极和阴极金属延伸部设置在发光材料层上方,且所述阴极设置在显示区域,所述阴极金属延伸部从所述显示区域延伸至所述周边区域的阴极接触区,并通过第二图案的凹槽部与所述阳极金属延伸部连接。
[0027]优选的是,在形成所述阳极金属延伸部的同时还形成有阳极的图形;其中,述阳极与所述阳极金属延伸部同层且断开设置。
[0028]解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种显示装置,其包括上述的OLED基板。
[0029]本发明具有如下有益效果:
[0030]由于本发明的像素限定层在与显示区域对应的位置具有多个连续设置的第一图案,在与周边区域的阴极接触区对应的位置具有多个连续设置的第二图案,且第一图案的凸起部与第二图案的凹槽部对应,第一图案的凹槽部与第二图案的凸起部对应;或者说第一图案和第二图案相反的图案。因此,采用连续打印的方式在像素限定层中印刷发光材料,以形成OLED器件的发光材料层时,发光材料不会印刷至第二图案的凹槽部中,只是留在了第二图案的凸起部上,此时避免了发光材料落入第二图案的凹槽部下方与钝化层过孔位置对应的地方,导致在清理发光材料时困难的问题。
【附图说明】
[0031]图1为现有的和实施例1的OLED基板的平面示意图;
[0032]图2为图1的阴极接触区A-A剖面图与显示区域的像素限定层比较示意图;
[0033]图3为本发明的实施例1的OLED阴极接触区像素限定层与显示区域的像素限定层的比较示意图;
[0034]图4为在图3的基础上形成发光材料层的示意图;
[0035]图5为在图4的基础上形成阴极金属延伸部的示意图;
[0036]其中附图标记为:1、显示区域;2、周边区域;21、阴极接触区;10、基底;11、源漏金属延伸部;12、钝化层;13、阳极金属延伸部;14、像素限定层;15、发光材料层;16、阴极金属延伸部;100、第一图案;101、第一图案的凹槽部;
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