0061]值得一提的是，形成钝化层13和钝化加固层的材料可以相同，也可以不同。举例来说，钝化层13可以为无机材料钝化层，例如氮化硅(SiNx)、氧化硅(S1x)或氮氧化硅(S1xNy),也可以为有机材料钝化层，例如聚合物，钝化加固层可以为无机材料钝化加固层，也可以为有机材料钝化加固层。为了改善对OLED器件的封装效果，优选地，形成钝化层13和钝化加固层的材料相同，以改善钝化加固层与钝化层13的界面结合性能，从而改善对OLED器件的封装效果，进一步延长OLED器件的使用寿命。
[0062]请继续参阅图1，本发明实施例提供的OLED器件的封装方法还包括:
[0063]步骤S104、在钝化层13和钝化加固层上形成胶膜；
[0064]步骤S105、通过胶膜使封装盖板与衬底基板封装对盒，OLED器件、钝化层13和钝化加固层位于封装盖板与衬底基板所形成的盒内。
[0065]在钝化层13和钝化加固层上形成胶膜，并通过胶膜使封装盖板与衬底基板封装对盒，使OLED器件、钝化层13和钝化加固层被封装在封装盖板与衬底基板所形成的盒内，防止钝化层13和钝化加固层因长时间暴露在外引起钝化层13和钝化加固层的老化，使得钝化层13和钝化加固层对OLED器件的封装效果变差，给水汽和氧进入OLED器件提供机会，从而延长OLED器件的使用寿命。
[0066]本发明实施例还提供一种OLED器件的封装结构，请参阅图7，所述OLED器件的封装结构包括:覆盖在位于衬底基板11上的OLED器件12的表面的钝化层13，以及设置在钝化层13的边缘区域的钝化加固层14。
[0067]其中，钝化层13的边缘区域的实测厚度小于等于二分之一钝化层13的预设厚度；钝化加固层14的预设厚度大于钝化层13的边缘区域的实测厚度。
[0068]在本实施例中，钝化层13的层数为多层，钝化加固层14的层数为至少一层；钝化层13为由无机材料和有机材料交替堆叠起来的多层层叠结构。
[0069]本发明实施例中，所述OLED器件的封装结构还包括:位于钝化层13和钝化加固层14上的胶膜15，以及通过胶膜15与衬底基板11封装对盒的封装盖板16。
[0070]本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同或相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于产品实施例而言，由于其基本相似于方法实施例，所以描述得比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。
[0071]本发明实施例还提供一种显示装置，所述显示装置设置有如上所述的OLED器件的封装结构。
[0072]所述显示装置与上述实施例提供的OLED器件的封装结构相对于现有技术所具有的优势相同，在此不再赘述。
[0073]所述显示装置具体可以为电子纸、手机、平板电脑、电视机、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
[0074]在上述实施方式的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0075]以上所述，仅为本发明的【具体实施方式】，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
【主权项】
1.一种有机电致发光器件OLED器件的封装方法，其特征在于，包括: 提供一形成有OLED器件的衬底基板； 在所述OLED器件的表面形成钝化层； 在所述钝化层的边缘区域形成钝化加固层。
2.根据权利要求1所述的OLED器件的封装方法，其特征在于，在所述钝化层的边缘区域形成所述钝化加固层的步骤包括: 利用第一掩膜板将除所述钝化层的边缘区域以外的区域遮蔽，以在所述钝化层的边缘区域形成第一加固部； 利用第二掩膜板将所述第一加固部以及所述衬底基板上无需形成所述钝化加固层的区域遮蔽，以在所述钝化层的边缘区域形成第二加固部。
3.根据权利要求1所述的OLED器件的封装方法，其特征在于，在所述钝化层的边缘区域形成所述钝化加固层的步骤包括: 利用第三掩膜板将所述衬底基板除所述钝化层的边缘区域以外的区域遮蔽，以在所述钝化层的边缘区域形成所述钝化加固层。
4.根据权利要求1-3任一所述的OLED器件的封装方法，其特征在于，所述钝化层的边缘区域的实测厚度小于等于二分之一所述钝化层的预设厚度；所述钝化加固层的预设厚度大于所述钝化层的边缘区域的实测厚度。
5.根据权利要求4所述的OLED器件的封装方法，其特征在于，在所述OLED器件的表面形成多层所述钝化层，在所述钝化层的边缘区域形成至少一层所述钝化加固层；其中，多层所述钝化层为由无机材料和有机材料交替堆叠起来的多层层叠结构。
6.根据权利要求5所述的OLED器件的封装方法，其特征在于，所述封装方法还包括: 在所述钝化层和所述钝化加固层上形成胶膜； 通过所述胶膜使封装盖板与所述衬底基板封装对盒，所述OLED器件、所述钝化层和所述钝化加固层位于所述封装盖板与所述衬底基板所形成的盒内。
7.—种OLED器件的封装结构，其特征在于，所述OLED器件的封装结构采用如权利要求1-6任一所述的OLED器件的封装方法制得，所述OLED器件的封装结构包括:覆盖在位于衬底基板上的OLED器件的表面的钝化层，以及设置在所述钝化层的边缘区域的钝化加固层。
8.根据权利要求7所述的OLED器件的封装结构，其特征在于，所述钝化层的边缘区域的实测厚度小于等于二分之一所述钝化层的预设厚度；所述钝化加固层的预设厚度大于所述钝化层的边缘区域的实测厚度。
9.根据权利要求8所述的OLED器件的封装结构，其特征在于，所述钝化层的层数为多层，所述钝化加固层的层数为至少一层；其中，多层所述钝化层为由无机材料和有机材料交替堆叠起来的多层层叠结构。
10.根据权利要求7-9任一所述的OLED器件的封装结构，其特征在于，还包括:位于所述钝化层和所述钝化加固层上的胶膜，以及通过所述胶膜与所述衬底基板封装对盒的封装盖板。
11.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置中设置有如权利要求7-10任一所述的OLED器件的封装结构。
【专利摘要】本发明公开一种OLED器件的封装方法及封装结构、显示装置，涉及显示技术领域，为延长OLED器件的使用寿命。所述OLED器件的封装方法包括：提供一形成有OLED器件的衬底基板；在所述OLED器件的表面形成钝化层；在所述钝化层的边缘区域形成钝化加固层。由于在钝化层的边缘区域形成钝化加固层，补偿了钝化层的边缘区域的厚度，因而可以防止因钝化层的边缘区域的厚度较薄导致氧和水汽进入OLED器件中，改善了对OLED器件的封装效果，从而有效延长了OLED器件的使用寿命。本发明提供的OLED器件的封装方法用于显示装置的制作。
【IPC分类】H01L51-50, H01L51-56, H01L51-52
【公开号】CN104795509
【申请号】CN201510229716
【发明人】于东慧, 王俊然
【申请人】京东方科技集团股份有限公司
【公开日】2015年7月22日
【申请日】2015年5月7日