一种oled器件的封装方法及封装结构、显示装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种OLED器件的封装方法及封装结构、显示
目.ο
【背景技术】
[0002]有机电致发光(Organic Light Emitting D1de，以下简称0LED)器件，又称有机电致发光二极管器件，因OLED器件具有自发光、色彩丰富、响应速度快、视角宽、重量轻、厚度薄、耗电少、可实现柔性显示等优点，因此受到广泛关注，OLED显示装置也被视为具有巨大应用前景的显示装置。
[0003]然而，OLED器件对氧和水汽非常敏感，因此，通常需要对OLED器件进行封装。不过，传统的封装方法使得对OLED器件的边缘封装效果不好，导致氧和水汽易进入OLED器件的内部，进而引起诸如黑点、针孔、电极氧化、有机材料化学反应等不良，从而严重影响OLED器件的使用寿命。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于提供一种OLED器件的封装方法，用于解决因对OLED器件的封装效果不好而影响OLED器件的使用寿命的技术问题。
[0005]为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案:
[0006]一种有机电致发光器件OLED器件的封装方法，包括:
[0007]提供一形成有OLED器件的衬底基板；
[0008]在所述OLED器件的表面形成钝化层；
[0009]在所述钝化层的边缘区域形成钝化加固层。
[0010]在本发明提供的OLED器件的封装方法中，在钝化层的边缘区域形成了钝化加固层，而现有技术中通常仅在OLED器件的表面形成钝化层，由于现有工艺的限制，导致现有技术中形成的钝化层的边缘区域的厚度较薄，因而，与现有技术中仅在OLED器件的表面覆盖钝化层相比，本发明补偿了钝化层的边缘区域的厚度，因而可以防止因钝化层的边缘区域的厚度较薄导致氧和水汽进入OLED器件中，改善了对OLED器件的封装效果，从而有效延长了 OLED器件的使用寿命；另外，在钝化层的边缘区域形成钝化加固层，可以增强钝化层的边缘区域的耐磨性，且使得钝化层的边缘区域不易脱落，增强了钝化层的牢固性。
[0011]本发明的另一目的在于提供一种OLED器件的封装结构，用于解决因对OLED器件的封装效果不好而影响OLED器件的使用寿命的技术问题。为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案:
[0012]一种OLED器件的封装结构，所述OLED器件的封装结构采用如上述技术方案所述的OLED器件的封装方法制得，所述OLED器件的封装结构包括:覆盖在位于衬底基板上的OLED器件的表面的钝化层，以及设置在所述钝化层的边缘区域的钝化加固层。
[0013]所述OLED器件的封装结构与上述技术方案提供的OLED器件的封装方法相对于现有技术所具有的优势相同，在此不再赘述。
[0014]本发明的另一目的在于提供一种显示装置，用于解决因对OLED器件的封装效果不好而影响OLED器件的使用寿命的技术问题。为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案:
[0015]一种显示装置，所述显示装置中设置有如上述技术方案所述的OLED器件的封装结构。
[0016]所述显示装置与上述技术方案提供的OLED器件的封装结构相对于现有技术所具有的优势相同，在此不再赘述。
【附图说明】
[0017]此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中:
[0018]图1为本发明实施例提供的一种OLED器件的封装方法的流程图；
[0019]图2为本发明实施例提供的钝化层掩膜板的结构示意图；
[0020]图3为本发明实施例提供的在OLED器件的表面形成的钝化层的俯视图；
[0021]图4为本发明实施例提供的第一掩膜板的结构示意图；
[0022]图5为本发明实施例提供的第二掩膜板的结构示意图；
[0023]图6为本发明实施例提供的第三掩膜板的结构示意图；
[0024]图7为本发明实施例提供的一种OLED器件的封装结构的结构示意图。
[0025]附图标记:
[0026]11-衬底基板， 12-0LED器件，
[0027]13-钝化层，131-第一区，
[0028]132-第二区， 14-钝化加固层，
[0029]15-胶膜，16-封装盖板，
[0030]2-钝化层掩膜板，3-第一掩膜板，
[0031]4-第二掩膜板，5-第三掩膜板，
[0032]6-开口区。
【具体实施方式】
[0033]为了进一步说明本发明实施例提供的一种OLED器件的封装方法及封装结构、显示装置，下面结合说明书附图进行详细描述。
[0034]请参阅图1，本发明实施例提供的OLED器件的封装方法包括:
[0035]步骤S101、提供一形成有OLED器件的衬底基板；形成有OLED器件的衬底基板的制作方法可以采用多种，举例来说，可以在阵列衬底基板的表面通过蒸镀工艺形成OLED器件的结构。
[0036]步骤S102、在OLED器件的表面形成钝化层；举例来说，首先，请参阅图2，根据衬底基板上需要形成钝化层的区域的面积大小设置钝化层掩膜板2 ;然后，将钝化层掩膜板2置于衬底基板的上方，利用钝化层掩膜板2遮蔽衬底基板上无需沉积钝化层的区域；再然后，通过钝化层沉积装置，在衬底基板上钝化层掩膜板2的开口区6对应的区域沉积钝化层，从而在OLED器件的表面形成钝化层。
[0037]步骤S103、在钝化层的边缘区域形成钝化加固层。举例来说，首先，根据衬底基板上需要形成钝化加固层的区域的位置和面积大小设置钝化加固层掩膜板；然后，将钝化加固层掩膜板置于衬底基板的上方，利用钝化加固层掩膜板遮蔽衬底基板上无需沉积钝化加固层的区域；再然后，通过钝化层沉积装置，在衬底基板上钝化加固层掩膜板的开口区对应的区域沉积钝化加固层，从而在钝化层的边缘区域形成钝化加固层。
[0038]在本发明实施例提供的OLED器件的封装方法中，在钝化层的边缘区域形成了钝化加固层，而现有技术中通常仅在OLED器件的表面形成钝化层，由于现有工艺的限制，导致现有技术中形成的钝化层的边缘区域的厚度较薄，因而，与现有技术中仅在OLED器件的表面覆盖钝化层相比，本发明实施例补偿了钝化层的边缘区域的厚度，因而可以防止因钝化层的边缘区域的厚度较薄导致氧和水汽进入OLED器件中，改善了对OLED器件的封装效果，从而有效延长了 OLED器件的使用寿命；另外，在钝化层的边缘区域形成钝化加固层，可以增强钝化层的边缘区域的耐磨性，且使得钝化层的边缘区域不易脱落，增强了钝化层的牢固性。
[0039]在上述实施例中，在钝化层的边缘区域形成钝化加固层可以采用多种方式，例如，将衬底基板上需要形成钝化加固层的区域划分为多个小区域，并针对每个小区域设置一个钝化加固层掩膜板，在多个钝化加固层掩膜板的配合下，从而在衬底基板上需要形成钝化加固层的区域形成钝化加固层；或者，设置一个钝化加固层掩膜板，并利用钝化加固层掩膜板遮蔽衬底基板上无需形成钝化加固层的区域，从而在需要形成钝化加固层的区域形成