接口 10。该连接器11经由安装基部12被固定在电路基板6上。在该连接 器11中，窗部13是在箱体2和罩壳3之间形成的空间，连接口 10经由窗部13面向外部， 且在此与车辆侧的连接器连接。
[0037] 箱体2通过铝等导热性优异的金属材料一体形成为大致板状，更详细地说，形成 为周缘稍微立起的浅的箱状。具体地说，在大致矩形状的底壁2a的外周缘（各侧边）立设 侧壁2b，形成整体向上方开口的结构。在侧壁2b的四角形成有用于安装固定罩壳3的罩壳 固定部14,在该罩壳固定部14安装有罩壳3。另外，电路基板6被螺纹固定于基板固定部 15的上端面，基板固定部15立设在箱体2的底壁2a的内壁面侧的周缘部。
[0038] 图2是表示散热油脂9被夹设在搭载于电路基板6的下方侧面的发热性部件5和 箱体2的底壁2a之间的状态的剖视图。散热油脂9使发热性部件5发出的热有效地向箱 体2侧传递（传导），从箱体2的外表面放出。
[0039] 形成散热油脂9的材料在涂敷时具有不妨碍涂敷性的程度的粘度，例如具有50~ 400Pa?s左右的粘度，而在固化后，粘度最终会增加到600~3000Pa?s左右。
[0040] 散热油脂9在涂敷时的粘度根据使用目的、框体形状区分使用较好，粘度低的 (50Pa?s及其附近）散热油脂适合散热间隙的厚度小的情况、涂敷时需要在平面上的扩展 的情况，而粘度高的（~600Pa?s及其附近）散热油脂适合需要具有散热间隙的厚度、要 求立体的厚度的情况等。
[0041] 实际上，在使用涂敷装置涂敷散热油脂9的情况下，油脂大多限制为一种或数种 进行涂敷，此时，通常根据油脂种类来准备单独的涂敷装置，根据整体的涂敷条件选择使用 适当值的油脂。
[0042] 另外，在固化后，粘度低（600Pa?s及其附近）的散热油脂适合厚度小的情况、或 在振动等少的条件下移动理由少的部位、在部件特性上耐按压应力强的情况等，而粘度高 (~3000Pa*s及其附近）的散热油脂适合需要具有厚度的情况、或部件耐按压应力强的情 况（散热油脂的选定条件同上）。
[0043] 在此，对于耐应力性有以下考虑。
[0044] 1?耐应力性存在如下倾向，S卩，如1C引线那样不具有应力缓和机构而直接焊在基 板上的部件（芯片部件等）较弱，具有引线且被焊接的部件（引线部件、1C等）较弱。
[0045] 2?耐应力性存在如下倾向，S卩，元件独自（不是焊锡部而是本体）具有简单构造的 部件（芯片的电阻或电容器等部件）较强，构造复杂的部件（1C等、模树脂中被引线接合的 部件等）较弱。（影响度一般为1 > 2)
[0046] 散热油脂9已知有附加反应增粘式热传导性硅油脂和室温湿气增粘式热传导性 硅油脂。
[0047] 附加反应增粘式热传导性硅油脂使用固化炉增粘，能够在短时间内获得油脂的必 要特性，但由于需要固化炉，需要设备投资。但是，在防水密封为热固化树脂的情况下，能够 利用使密封剂固化时的加热使硅油脂固化。
[0048] 另外，室温湿气增粘式热传导性硅油脂不需要固化炉，所以能够抑制设备投资，但 要获得需要的固化特性，需要较长时间。
[0049] 如表1及图3所示，附加反应增粘式热传导性硅油脂的固化特性为，在涂敷之后的 Omin阶段的粘度为 100(Pa?s)，在 20min时为 1600(Pa?s)、在 40min时为 2000(Pa?s)、 在60min时为2200(Pa?s)、在90min时为2200(Pa?s)，经过60min以后，保持在大致相同 的粘度。
[0050] [表 1]
[0051] 〈固化特性〉粘度（Pa?s)
[0052]
【主权项】
1. 一种电子控制装置，使用具有柔软性的导热材料将安装电子部件的电路基板和在内 部包含该基板的框体之间热连接，其特征在于， 作为所述导热材料，使用粘度在涂敷后比涂敷前增加的散热油脂。
2. 如权利要求1所述的电子控制装置，其特征在于，所述散热油脂由在涂敷时具有不 妨碍涂敷性的50~400 (Pa?s)的粘度且在涂敷后粘度增加到600~3000 (Pa?s)的材质 形成。
3.如权利要求1或2所述的电子控制装置，其特征在于，所述散热油脂含有将电子部件 粘接到框体的粘接助剂。
4.如权利要求1~3中任一项所述的电子控制装置，其特征在于，所述散热油脂被涂敷 在发热部件和框体的内表面之间，所述发热部件是安装在电路基板上的电子部件。
5.-种电子控制装置的基板连接方法，使用具有柔软性的导热材料将安装电子部件的 电路基板和在内部包含该基板的框体之间热连接，其特征在于， 作为所述导热材料，使用粘度在涂敷后比涂敷前增加的散热油脂。
6. 如权利要求5所述的电子控制装置的基板连接方法，其特征在于，所述散热油脂 由在涂敷时具有不妨碍涂敷性的50~400 (Pa?s)的粘度且在涂敷后粘度增加到600~ 3000 (Pa ? s)的材质形成。
7.如权利要求5或6所述的电子控制装置的基板连接方法，其特征在于，所述散热油脂 含有将电子部件粘接到框体的粘接助剂。
8. 如权利要求5~7中任一项所述的电子控制装置的基板连接方法，其特征在于，将所 述散热油脂涂敷在发热部件和框体的内表面之间，所述发热部件是安装在电路基板上的电 子部件。
【专利摘要】本发明提供一种电子控制装置，其结构为，在安装电子部件的电路基板和包含该基板的框体之间，涂敷散热油脂，利用该散热油脂将两者热连接，散热油脂由于初始粘度高，因此涂敷容易。散热油脂(5)由在初始阶段(涂敷前)具有不妨碍涂敷性的程度的粘度，例如50～400(Pa·s)程度的粘度，涂敷后使粘度增加到600～3000(Pa·s)程度的材质形成。
【IPC分类】H01L23-36, H05K7-20
【公开号】CN104871311
【申请号】CN201480003697
【发明人】根岸良育, 河合义夫, 福泽尭之
【申请人】日立汽车系统株式会社
【公开日】2015年8月26日
【申请日】2014年1月20日
【公告号】WO2014148085A1