壳106。定位特征可以具有任何的大小与形状以与壳体108相互作用。定位特征可以被定位为以限定键锁特征，该键锁特征保证壳体108和/或上外壳110的合适取向。
[0033]外壳106包括顶壁122和侧壁124。外壳106限定接收壳体108的腔室126。窗128设置于外壳106中以暴露光伏封装件102的一部分。窗128包括在顶壁122和光伏封装件102之间延伸的窗壁130。窗壁130向下延伸至光伏封装件102的附近而不接触光伏封装件102。窗壁130关于顶壁122成一预定角度。该角度可以为与竖直方向成大约30度。在替代实施例中，其它的角度也是可以的。在一些实施例中，所述角度可以关于顶壁122成大致直角。窗壁130可向着光伏封装件102反射杂散光。有角度的窗壁130可促进导引漫射光到光伏封装件102。
[0034]外壳106包括安装开口 134，安装开口 134接收紧固件116以固定座组件100到散热器104。当紧固件116被上紧时，紧固件116向着散热器104下拉顶壁122。在顶壁122上的力跨过整个顶壁122消散以使得整个顶壁122向下挤压在壳体108和光伏封装件102上以保证壳体108压靠光伏封装件102，其抵靠着散热器104挤压光伏封装件102。
[0035]外壳106包括从相应的侧壁124向外延伸的凸片136。凸片136向外张开以提供用于与散热器104热连通的大的表面积。传递到外壳106的过多的热能沿着侧壁124消散到凸片136中。热量然后传递到散热器104中以降低外壳106的温度。任选地，当紧固件116被上紧时，凸片136偏压抵靠散热器104以保证凸片136与散热器104邻接。
[0036]外壳106包括导线通道138，其将接收导线140接收在其中。导线140形成电连接到光伏封装件102的电路的一部分。应变释放元件142可以设置在导线140上以防止损坏导线140。
[0037]图4是光伏封装件102的顶部透视图。光伏封装件102仅仅是示例性的，在替代实施例中可以使用其它类型和构型的光伏封装件。光伏封装件102包括基板150，基板150具有上表面152和下表面154。光伏单元156和触垫158设置在上表面152上。
[0038]光伏单元156可以为由已知的光伏材料例如硅(Si)、砷化镓铟(InGaAs)、磷化镓铟(InGaP)Jf (Ge)或者其它的半导体材料制成的半导体。基板150可以由高导热的材料制成以允许热量通过基板150消散。基板用作绝缘物，从而使得触垫158与散热器104隔离。下表面154配置为安装到散热器104(如图2和3所示)以消散来自基板150的热量。
[0039]在所示实施例中，光伏单元156大致安置在基板150的中心。触垫158同样布置在上表面152上。光伏单元156电连接到触垫158，触垫158可限定阳极或者阴极。在所示实施例中，光伏单元156安装到触垫158之一并通过导线粘接件160连接到另一个触垫158。触垫158为在上表面152上的铜迹线。任选地，触垫158可以是例如镀金、钯、铂的，或者镀有其它的金属。其它的电气部件，例如二极管，可以连接到一个或多个触垫158。
[0040]在示例性实施例中，触垫158限定接触区或者区域162，用于配合触头170(如图5所示)。接触区162尺寸足够大以配合触头170。任选地，接触区162紧邻基板150的相对边缘定位。
[0041]图5是座组件100的一部分的底部透视图，其示出接收在外壳106中的壳体108。壳体108由绝缘材料例如塑料制成。壳体108保持触头170，触头170电接触光伏封装件102 (如图4所示)的触垫158 (如图4所示)。触头170端接到相应的导线140。导线140端接到与光伏封装件102分离的触头170。如此，在导线140和光伏封装件102之间没有永久连接。如此，座组件100可以从光伏封装件102独立地移除而不必改变导线140。
[0042]触头170包括多个指状件172，用于多点接触触垫158。多点接触可以降低跨过触头170和触垫158之间的接口的阻力。在示例性实施例中，指状件172限定弹簧，该弹簧配置为当座组件100被组装时偏压抵靠触垫158。例如，当紧固件116 (如图2所示)被上紧时，触头170压靠触垫158。指状件172在这样的挤压过程中折曲，从而抵靠着触垫158弹簧加载指状件172。指状件172还提供弹力以抵靠着散热器104挤压光伏封装件102。触头170限定用于配合光伏封装件102的可分离的接口，以使得光伏封装件102可以反复地耦接到触头170和从触头170分开，而不破坏触头170或者触垫158的配合接口。
[0043]壳体108包括将紧固件116接收在其中的安装开口 174。安装开口 174对准外壳106的安装开口 134(如图2和3所示)。壳体108包括中心开口 178。窗壁130接收在中心开口 178中。指状件172的远端暴露在中心开口 178中。任选地，至少一部分光伏封装件102可以接收在中心开口 178中，例如光伏单元156(如图4所示)。
[0044]外壳106的侧壁124接合壳体108以保持外壳106在腔室126中。任选地，侧壁124可包括延伸到腔室126中以接合和定位壳体108的突起180。突起180可作为锁闩以保持壳体108在腔室126中。如此，壳体108和外壳106可以例如在组装到散热器104的过程中作为单一单元进行操控和处理。
[0045]图6是根据替代实施例形成的替代座组件200和光伏封装件202。座组件200和光伏封装件202配置为安装到散热器104 (如图2所示)。散热器104从光伏封装件202和/或座组件200消散热量。
[0046]座组件200包括外壳206和保持在外壳206之内的壳体208。光伏封装件202也保持在壳体208内。外壳206可以大致类似于外壳106。外壳206遮挡光伏封装件202的大部分以及基本全部的壳体208。例如，外壳206遮挡光伏封装件202的一部分以及壳体208以免遭可能不适当地聚焦或者来自入射光线的强烈的光线。当安装到散热器104时，外壳206热接触散热器104以使得外壳206限定用于传送过多的热能到散热器104的热导管。
[0047]壳体208类似于壳体108 (如图5所示)。壳体208由绝缘材料例如塑料制成。夕卜壳206接收和保持壳体208在其中。壳体208保持一对触头220，触头220可以类似于触头170 (如图5所示)。壳体208包括在壳体208的底部的接收光伏封装件202的腔室222。腔室222大小和形状适当以接收光伏封装件202。在示例性实施例中，光伏封装件202包括一个或多个锁闩224，所述锁闩224接合壳体208以保持光伏封装件202在腔室222中。例如，锁闩224包括接合壳体208的一部分以固定光伏封装件202到壳体208的钩子末端。
[0048]图7是光伏封装件202的顶部透视图。光伏封装件202类似于光伏封装件102 (如图4所示)，但是，光伏封装件202包括锁闩224和电子元件226，例如二极管或者其它的电子元件。光伏封装件202包括具有上表面232和下表面234的基板230。光伏单元236和触垫238设置在基板230的上表面232上。触垫238配置为当光伏封装件202与壳体208 (如图6所示)组装时接合触头220 (如图6所示)。可分离的接口限定在触头220和触垫238之间。
[0049]在所示实施例中，锁闩224焊接到触垫238。在替代实施例中，替代的安装方式也是可以的。例如，锁闩224可以安装到基板2