件402包括具有上表面442和下表面444的基板440。光伏单元446和触垫448设置在基板440的上表面442上。光伏单元446配置为通过窗414，416 (如图12所示)露出，而其它部分的光伏封装件402，例如触垫448，并不通过窗414，416外露。
[0069]上壳体430包括在其内表面上的触头450。触头包括弹簧指状件452，弹簧指状件452配置为当座组件被组装时接合触垫448。弹簧指状件452限定用于与光伏封装件402配合的可分离的接口，以使得光伏封装件402可以反复地耦接到触头450和从触头450分开而不会破坏触头450或者触垫448的配合接口。此外，光伏封装件402可以由不同的光伏封装件402替换，例如当光伏封装件402之一被损坏时。导线454端接到触头450，例如通过焊接连接。在替代实施例中，其它类型的连接也是可以的。例如，触头450可以卷曲到导线454并相对于上壳体430保持就位，用于与触垫448配合。导线454端接到与光伏封装件402分离的触头450。如此，在导线454和光伏封装件402之间没有形成永久连接。如此，光伏封装件402可以独立于导线454移除，而不必改变导线454。
[0070]在不例性实施例中，下外壳412在铰链456处可转动地親接到上外壳410。下外壳412绕铰链456旋转到闭合位置。上和/或下外壳410，412可包括锁闩(未示出)以固定下外壳412到上外壳410。任选地，上和/或下外壳410，412可包括从其中延伸的类似于凸片136 (如图2和3所示)的一个或多个凸片，用于热接合散热器104。
[0071]图15示出座组件500和光伏封装件502的替代连接配置。座组件500包括外壳506和保持在外壳506中的壳体508。光伏封装件502也保持在外壳506中。外壳506包括耦接在一起的上外壳510和下外壳512。
[0072]壳体508包括分别接收在上外壳510和下外壳512中的上壳体530和下壳体532。光伏封装件502设置在下壳体532上。光伏封装件502电连接到一个或多个回路534。在示例性实施例中，下壳体532代表具有沿着其上表面布线到垫538的迹线536的电路板。第一导线540端接到迹线536。光伏封装件502安装到下壳体532以使得光伏封装件502的底部端接到垫538，从而端接到第一导线540。
[0073]下壳体532包括沿着其上表面布线到垫544的迹线542。第二导线546端接到迹线542。上壳体530包括在其内表面上的触头550。触头550配置为当上壳体530闭合时接合光伏封装件502。例如，触头550可包括弹簧指状件551，弹簧指状件551接合光伏封装件502的顶部。触头550还包括弹簧指状件552，弹簧指状件552配置为当座组件被组装时接合垫544。导线540，546端接到与光伏封装件502分离的迹线538，542。如此，在导线540，546和光伏封装件502之间没有永久连接。如此，光伏封装件502可以独立于导线540，546移除而不必改变导线540，546。
[0074]在示例性实施例中，下外壳512在铰链556处可转动地耦接到上外壳510。下外壳512绕铰链556旋转到闭合位置。上和/或下外壳510，512可包括锁闩(未示出)以固定下外壳512到上外壳510。任选地，上和/或下外壳510，512可包括一个或多个从其中延伸的类似于凸片136 (如图2和3所示)的凸片，用于热接合散热器104。弹簧指状件552在安装到下壳体532时可以例如抵靠着散热器104(如图1所示)向下对下壳体532用力。
【主权项】
1.一种座组件(100)，包括: 具有基板(150)的光伏封装件(102)，其中所述基板具有光伏单元(156)和电连接到所述光伏单元(156)的触垫(158)； 可移除地接收所述光伏封装件(102)的绝缘壳体(108)，所述绝缘壳体(108)保持触头(170)配合接合所述触垫(158);和 接收所述壳体(108)和所述光伏封装件(102)的金属外壳(106)，所述金属外壳(106)具有提供到光伏单元(156)的通路的窗(128)。2.如权利要求1所述的座组件(100)，其中，所述触头(170)限定可与触垫(158)分离的接口，该接口允许触头(170)与触垫(158)分离。3.如权利要求1所述的座组件(100)，其中，所述金属外壳(106)包括用于安装金属外壳(106)、壳体(108)和光伏封装件(102)到散热器(104)的安装特征，以使得所述光伏封装件(102)热连通散热器(104)。4.如权利要求1所述的座组件(100)，其中，所述金属外壳(106)包括从其中延伸的凸片(136)，所述凸片(136)配置为接合散热器(104)，所述凸片(136)将来自金属外壳(106)的热量消散到散热器(104)。5.如权利要求1所述的座组件(100)，其中，所述窗(128)对准所述光伏单元(156)以使得所述外壳(106)自上阻挡所述壳体(108)和所述触垫(158)。6.如权利要求1所述的座组件(100)，其中，所述外壳(106)包括顶壁(122)，该顶壁(122)压靠壳体(108)以迫使触头(170)接合触垫(158)。7.如权利要求1所述的座组件(100)，其中，所述外壳(106)包括接收导线(140)在其中的导线通道(138)，所述导线(140)端接到触头(170)。8.如权利要求1所述的座组件(100)，其中，所述外壳(106)包括顶壁(122)和从其中延伸以限定窗(128)的窗壁(130)，所述窗壁(130)关于所述顶壁(122)成一定角度地到光伏单元(156)的附近。9.如权利要求1所述的座组件(100)，其中，所述光伏封装件(102)包括从其延伸的锁闩(224)，所述锁闩(224)接合所述壳体(108)以关于所述壳体(108)保持所述光伏封装件(102)ο10.如权利要求1所述的座组件(100)，其中，所述触头(170)包括限定与相应触垫(158)的多个接触点的多个指状件(172)。11.如权利要求1所述的座组件(100)，其中，所述外壳(106)包括铰接地耦接在一起的上外壳(310)和下外壳(312)，其中所述壳体(108)和所述光伏单元(156)俘获在上下外壳(310，312)之间。12.如权利要求1所述的座组件(100)，其中，所述壳体(108)和光伏单元(156)接收在外壳(106)中以使得所述基板(150)的底部大致与所述外壳(106)的底部齐平，用于直接连接所述基板(150)到散热器(104)。
【专利摘要】一种座组件(100)，包括具有基板的光伏封装件(102)，该基板具有光伏单元和电连接到光伏单元的触垫。绝缘壳体(108)可移除地接收光伏封装件(102)。绝缘壳体(108)保持触头与所述触垫配合接合。金属外壳(106)接收壳体(108)和光伏封装件(102)，并且金属外壳(106)具有提供到光伏单元的通路的窗(128)。
【IPC分类】H01L31/052, H01L31/048, H01L31/054
【公开号】CN104937724
【申请号】CN201180019236
【发明人】S.S.德斯特霍福特, S.D.格拉迪尼, 小亨利.O.赫尔曼
【申请人】泰科电子公司
【公开日】2015年9月23日
【申请日】2011年2月24日
【公告号】EP2539940A2, US8859891, US20110209758, WO2011106090A2, WO2011106090A3