有机电致发光显示面板及其制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及显示技术领域，更具体地说，涉及一种有机电致发光显示面板及其制作方法。
【背景技术】
[0002]有机电致发光(Organic Light-Emitting D1de,0LED)显示面板是一种新兴的平板显示面板，由于其具有主动发光、对比度高、响应速度快、轻薄等诸多优点，被认为是可以取代液面显示面板(Liquid Crystal Display, LCD)的新一代显示面板。
[0003]OLED显示面板的基本结构包括:基板；依次层叠于基板上的阳极、有机功能层和阴极；覆盖在阴极上的封装片；用于将显示面板内部与外界隔离的封装胶。通过在阳极与阴极之间施加适当的电压，激发有机功能层，进而可实现发光显示的目的。
[0004]实现显示面板的可弯曲是目前人们对显示面板性能的一大需求。可弯曲式OLED采用可弯曲的材料作为基板替代传统的玻璃基板，在其上制作OLED器件。现有技术中可弯曲式OLED的基板一般采用各种塑料薄膜,如:PET (Polyethylene Terephthalate,聚对苯二甲酸乙二醇酯)、PES (聚丁二酸乙二醇酯)、PI(Polyimide,聚酰亚胺)、PC(Polycarbonate,聚碳酸酯)及其衍生物等。
[0005]尽管塑料薄膜的柔韧性很好，但是塑料薄膜耐温性差，OLED制作工艺中很多高温环境是塑料薄膜所承受不了的，这造成生产可弯曲式OLED的工艺难度大；且塑料薄膜阻水性差，会导致OLED寿命很短，为了提高塑料薄膜的阻水性，需要在薄膜上蒸镀和涂覆多层的阻水材料，这会导致可弯曲式OLED显示面板的制作工艺非常复杂，不适用于量产。
【发明内容】
[0006]本发明提供了一种有机电致发光显示面板及其制作方法，以解决可弯曲式OLED显示面板的制作难度大和制作工艺复杂的问题。
[0007]为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案:
[0008]一种有机电致发光显示面板的制作方法，包括:提供一封装结构，所述封装结构包括:第一玻璃基板，依次层叠于所述第一玻璃基板一面上的第一电极层、有机功能层和第二电极层，及位于所述第二电极层背离所述第一玻璃基板一侧的第二玻璃基板；对所述封装结构进行刻蚀，将所述第一玻璃基板的厚度减薄至第一预设厚度，使所述第一玻璃基板能够进行预设弯曲度的弯曲，并将所述第二玻璃基板的厚度减薄至第二预设厚度，使所述第二玻璃基板能够进行所述预设弯曲度的弯曲；弯曲所述封装结构，形成具有所述预设弯曲度的有机电致发光显示面板。
[0009]优选的，所述第一玻璃基板减薄前的厚度为0.4mm?0.7mm,所述第二玻璃基板减薄前的厚度为0.4mm?0.7mm。
[0010]优选的，所述第一预设厚度为100 μ m?300 μ m,所述第二预设厚度为100 μ m?300 μ m0
[0011]优选的，所述对所述封装结构进行刻蚀具体为:将所述封装结构置于腐蚀液中，利用湿法刻蚀工艺对所述封装结构进行刻蚀。
[0012]优选的，所述腐蚀液为酸性腐蚀液。
[0013]优选的，所述腐蚀液中含有氟离子。
[0014]优选的，在所述提供一封装结构之前包括:提供所述第一玻璃基板；在所述第一玻璃基板的一面上依次层叠所述第一电极层、有机功能层和第二电极层；在所述第二电极层背离所述第一玻璃基板的一侧设置所述第二玻璃基板；对所述第一玻璃基板和第二玻璃基板进行封装，形成所述封装结构，使所述第一电极层、有机功能层和第二电极层与所述封装结构的外部隔离。
[0015]优选的，在所述对所述封装结构进行刻蚀与所述弯曲所述封装结构之间还包括:将所述封装结构切割成所需要的尺寸；对所述封装结构绑定驱动芯片与线路板。
[0016]本发明还提供了一种有机电致发光显示面板，所述有机电致发光显示面板采用以上任一项所述的制作方法制作。
[0017]优选的，所述第一玻璃基板和/或第二玻璃基板为透明玻璃基板。
[0018]与现有技术相比，本发明所提供的技术方案至少具有以下优点:
[0019]本发明所提供的OLED显示面板及其制作方法中，采用玻璃基板作为制作OLED器件的第一基板和第二基板，在形成具有第一电极层、有机功能层和第二电极层的封装结构后，对第一基板和第二基板进行刻蚀，将两基板减薄，通过控制两基板的厚度，使两基板具有所需要的弯曲能力，进而形成可弯曲式OLED显示面板。由于玻璃基板的耐温性能好，因此避免了采用塑料薄膜作为基板所引起的工艺实现难度大的问题，且由于玻璃基板的阻水性能好，因此避免了采用塑料薄膜作为基板所引起的制作工艺复杂的问题，即本发明所提供的方法降低了制作OLED显示面板的工艺难度和复杂度，更适用于量产。
【附图说明】
[0020]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1?图2为本发明实施例所提供的OLED显示面板的制作方法的工艺步骤图；
[0022]图3?图6为本发明实施例所提供的OLED显示面板的制作方法中制作封装结构的工艺步骤图。
【具体实施方式】
[0023]为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的【具体实施方式】做详细的说明。
[0024]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是本发明还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
[0025]其次，本发明结合示意图进行详细描述，在详述本发明实施例时，为便于说明，表示装置结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本发明保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。
[0026]本实施例提供了一种OLED显示面板的制作方法，该方法包括以下步骤:
[0027]步骤S1:提供一封装结构，所述封装结构包括:第一玻璃基板101，依次层叠于第一玻璃基板101 —面上的第一电极层102、有机功能层103和第二电极层104,及位于第二电极层104背离第一玻璃基板101 —侧的第二玻璃基板105 (如图1所不)。
[0028]本实施例中，在步骤SI之前，形成所述封装结构的过程优选的可包括以下步骤:
[0029]步骤Sll:提供第一玻璃基板101 (如图3所示)；
[0030]本实施例对所述第一玻璃基板101的厚度并不限定，其可为常规厚度的普通玻璃，也可为超薄玻璃。
[0031]由于超薄玻璃的厚度较薄，极易发生形变，这会引起在超薄玻璃上形成器件时的不便，因此若第一玻璃基板101采用超薄玻璃，则优选的可在其下方设置一衬底，以保持第一玻璃基板101不发生形变，降低在其上制作器件时的工艺难度，在完成第一玻璃基板101上器件的制作后，将其下方所设置的衬底去除即可。
[0032]由于超薄玻璃会造成工艺操作上的不变，且超薄玻璃的成本较普通玻璃高，因此本实施例中第一玻璃基板101优选的采用普通玻璃基板即可，第一玻璃基板101的厚度(SP减薄前的厚度)优选的可为0.4mm?0.7mm,包括端点值。
[0033]若需制作底发射型OLED或双面出光型0LED，则第一玻璃基板101为