二表面2214上。第一胶水223构成第一侧部222，第二胶水225构成所述第二侧部224。LED灯丝20与LED灯丝10的不同点在于，LED灯丝20的基板221是由透明材料形成，例如是由透明陶瓷、蓝宝石或玻璃形成。且由于基板221是由透明材料形成，因此在基板221上没有开设用于导光的通孔。
[0050]【第三实施例】
[0051]请参见图3，所示为本发明第三实施例提供的一种LED灯丝30。LED灯丝30与LED灯丝10相似，包括载体32、设置在载体32上的多个LED芯片34。载体32包括第一侧部322及与第一侧部322相对的第二侧部324。LED芯片34形成于第一侧部322。第一侧部322的硬度小于第二侧部324的硬度。
[0052]具体在本实施例中，载体32包括基板321、第一胶水323及第二胶水325。基板321包括第一支架3211及与第一支架3211相连的第二支架3213。第一支架3211具有远离第二支架3213的上表面3212，第二支架3213具有远离第一支架3211的下表面3214。LED芯片34设于第一支架3211的上表面3212，第一胶水323覆盖于第一支架3211的上表面3212与LED芯片34上，第二胶水325覆盖于第二支架3213的下表面3214。第一胶水323与第一支架3211构成第一侧部322，第二胶水325与第二支架3213构成第二侧部324。
[0053]详细来说，第一支架3211的导热系数可大于所述第二支架3213的导热系数。第一支架3211的脆度可高于所述第二支架3213的脆度。第一支架3211的厚度Wl可小于第二支架3213的厚度W2。
[0054]在本实施例中，第一支架3211与第二支架3213由金属材料形成，但要求第一支架3211的金属材料的硬度小于第二支架3213的金属材料的硬度。例如，第一支架3211是由铜形成，第二支架3213则是由铁形成。当第一支架3211是由铜形成而第二支架3213是由铁形成时，由于铜的导热系数较高，因此更易于将LED芯片34产生的热量导出散开，防止LED芯片34附近局部温度过高；而第二支架3213的铁则由于具有较高的强度，因此可提高LED灯丝30的整体结构强度，并且铁材料具有较大的热容，因此可以存储较多的热量；进而LED灯丝30的可具有较高的操作功率。
[0055]在本实施例中，第一支架3211与第二支架3213由不透明的金属材料形成，因此在基板321可形成有用于导光的通孔3216。
[0056]此外，在本实施例中，第一支架3211及与第二支架3213是通过粘胶3217来粘合相连。粘胶3217最好是用导热胶。
[0057]【第四实施例】
[0058]请参见图4，所示为本发明第四实施例提供的一种LED灯丝40。LED灯丝40与LED灯丝30相似，包括载体42、设置在载体42上的多个LED芯片44。载体42包括基板421、第一胶水423及第二胶水425 ;基板421包括第一支架4211及与第一支架4211相连的第二支架4213 ;第一支架4211具有远离第二支架4213的上表面4212，第二支架4213具有远离第一支架4211的下表面4214;LED芯片44设于第一支架4211的上表面4212，第一胶水423覆盖于第一支架4211的上表面4212与LED芯片44上，第二胶水425覆盖于第二支架4213的下表面4214 ;第一胶水423与第一支架4211构成第一侧部422，第二胶水425与第二支架4213构成第二侧部424。LED灯丝40与LED灯丝30的不同点在于LED灯丝40的第一支架4211是通过电镀形成于第二支架4213来连接的。可以理解，在其他实施例中，也可以是LED灯丝40的第二支架4213通过电镀形成于第一支架4211来连接的。
[0059]【第五实施例】
[0060]请参见图5，所示为本发明第五实施例提供的一种LED灯丝50。LED灯丝50与LED灯丝30相似，包括载体52、设置在载体52上的多个LED芯片54。载体52包括基板521、第一胶水523及第二胶水525 ;基板521包括第一支架5211及与第一支架5211相连的第二支架5213 ;第一支架5211具有远离第二支架5213的上表面5212，第二支架5213具有远离第一支架5211的下表面5214 ;LED芯片54设于第一支架5211的上表面5212，第一胶水523覆盖于第一支架5211的上表面5212与LED芯片54上，第二胶水525覆盖于第二支架5213的下表面5214 ;第一胶水523与第一支架5211构成第一侧部522，第二胶水525与第二支架5213构成第二侧部524。第一支架5211及与第二支架5213是通过粘胶5217来粘合相连。LED灯丝50与LED灯丝30的不同点在于LED灯丝50的基板521是由透明材料形成，例如是由透明陶瓷、蓝宝石或玻璃形成。具体来说，第一支架5211可由透明陶瓷或蓝宝石形成，第二支架5213可由玻璃形成。由于基板521的第一支架5211与第二支架5213分别由透明材料形成，因此在基板521可不开设用于导光的通孔。
[0061]【第六实施例】
[0062]请参见图6，所示为本发明第六实施例提供的一种LED灯丝60。LED灯丝60与LED灯丝50相似，包括载体62、设置在载体62上的多个LED芯片64。载体62包括基板621、第一胶水623及第二胶水625 ;基板621包括第一支架6211及与第一支架6211相连的第二支架6213 ;第一支架6211具有远离第二支架6213的上表面6212，第二支架6213具有远离第一支架6211的下表面6214 ;LED芯片64设于第一支架6211的上表面6212，第一胶水623覆盖于第一支架6211的上表面6212与LED芯片64上，第二胶水625覆盖于第二支架6213的下表面6214 ;第一胶水623与第一支架6211构成第一侧部622，第二胶水625与第二支架6213构成第二侧部624。LED灯丝60与LED灯丝50的不同点在于LED灯丝60的第一支架6211是通过烧结、溅渡或蒸镀形成于第二支架6213上而与第二支架6213粘合相连的。
[0063]【第七实施例】
[0064]请参见图7，本发明第七实施例提供的一种LED灯泡100，其包括:灯头1001、透光灯罩1003、芯柱1005以及至少一个LED灯丝1007。其中，灯头1001例如是螺纹灯头；透光灯罩1003及芯柱1005均与灯头1001固定连接；芯柱1005上通常还设置有导线以作为电源正负极，该电源正负极通过灯头1001连接外部电源，以向LED灯丝1007上的LED芯片提供外部电源。再者，LED灯丝1007的数量可为一个或多个，具体数量则由实际应用中的需求而定。本实施例中，LED灯丝1007可采用上述第一实施例至第六实施例中任何一个实施例中的灯丝，在此不再赘述。
[0065]综上所述，本发明上述实施例的LED灯丝以及具有所述LED灯丝的LED灯泡，由于第一侧部的硬度小于第二侧部的硬度，因此易于使得上述LED灯丝可以根据不同的结构强度需求设计，从而可以在确保LED灯丝具有较高结构强度的前提下，还可以降低材料的成本。
[0066]至此，本文中应用了具体个例对本发明的LED灯丝以及LED灯泡的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制，本发明的保护范围应以所附的权利要求为准。
【主权项】
1.一种LED灯丝，其包括:载体、设置在所述载体上的LED芯片，其特征在于，所述载体包括第一侧部及与所述第一侧部相对的第二侧部，所述LED芯片形成于所述第一侧部，所述第一侧部的硬度小于所述第二侧部的硬度。2.如权利要求1所述的LED灯丝，其特征在于，所述载体包括基板、第一胶水及第二胶水，所述基板具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，所述LED芯片设于所述基板的第一表面上，所述第一胶水覆盖于所述第一表面与所述LED芯片上而构成所述第一侧部，所述第二胶水覆盖于所述第二表面上而构成所述第二侧部。3.如权利要求2所述的LED灯丝，其特征在于，所述第一胶水的肖氏A型硬度是小于或等于55，所述第二胶水的肖氏A型硬度是大于或等于70，且所述第一胶水的肖氏A型硬度与第二胶水的肖氏A型硬度差大于或等于15。4.如权利要求2所述的LED灯丝，其特征在于，所述第一胶水和第二胶水的材质为环氧树脂、硅胶、甲基硅树脂、苯基硅树脂、甲基苯基硅树脂或改性硅树脂，所述第一胶水与所述第二胶水中分散有荧光粉。5.如权利要求2所述的LED灯丝，其特征在于，所述基板是由金属材料、透明陶瓷、蓝宝石或玻璃形成，在所述基板上形成有通孔。6.如权利要求1所述的LED灯丝，其特征在于，所述载体包括基板、第一胶水及第二胶水，所述基板包括第一支架及与所述第一支架相连的第二支架，所述第一支架具有远离所述第二支架的上表面，所述第二支架具有远离所述第一支架的下表面，所述LED芯片设于所述第一支架的上表面，所述第一胶水覆盖于所述第一支架的上表面与所述LED芯片上，所述第一胶水与所述第一支架构成所述第一侧部，所述第二胶水覆盖于所述第二支架的下表面，所述第二胶水与所述第二支架构成所述第二侧部。7.如权利要求6所述的LED灯丝，其特征在于，所述第一支架的导热系数大于所述第二支架的导热系数，所述第一支架的脆度高于所述第二支架的脆度，以及所述第一支架的厚度小于所述第二支架的厚度。8.如权利要求7所述的LED灯丝，其特征在于，所述第一支架与所述第二支架由金属材料形成，且所述第一支架的金属材料的硬度小于所述第二支架的金属材料的硬度。9.如权利要求7所述的LED灯丝，其特征在于，所述第一支架是由透明陶瓷或蓝宝石形成，所述第二支架由玻璃形成。10.如权利要求7所述的LED灯丝，其特征在于，所述第一支架与所述第二支架是通过粘胶粘合、烧结、溅渡、蒸镀或者电镀相连。11.一种LED灯泡，其包括:灯头、透光灯罩、芯柱以及LED灯丝，所述透光灯罩及所述芯柱与所述灯头固定连接，所述LED灯丝为权利要求1-10中任意一项所述的LED灯丝。
【专利摘要】本发明涉及一种LED灯丝以及采用该种LED灯丝的LED灯泡。其中，LED灯丝包括载体、设置在所述载体上的LED芯片，所述载体包括第一侧部及与所述第一侧部相对的第二侧部，所述LED芯片形成于所述第一侧部，所述第一侧部的硬度小于所述第二侧部的硬度。本发明还提供一种采用上述灯丝的LED灯泡。上述LED灯丝具有可提高灯丝结构强度以及可降低灯丝成本的优点。
【IPC分类】F21S2/00, F21Y101/02, H01L33/48, H01L25/075
【公开号】CN105098032
【申请号】CN201510423074
【发明人】杨健理, 钟宇竣, 李裕民
【申请人】开发晶照明（厦门）有限公司, 英特明光能股份有限公司
【公开日】2015年11月25日
【申请日】2015年7月17日