层叠金属薄板的半导体检测板及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种用于半导体检测的半导体检测板，特别是涉及一种利用金属薄板制造初级薄板，并对初级薄板进行蚀刻、层叠后垂直切割而制造的层叠金属薄板的半导体检测板及其制造方法。
【背景技术】
[0002]通常，制造半导体时通过检测半导体电气性能来确认半导体的制造有无异常。检测半导体电气性能时，将可电接触于半导体元件端子的半导体测试插座插在半导体元件和检测电路板之间。所述半导体测试插座除了应用于半导体元件的检测，还应用于半导体元件制造过程中的老化(Burn-1n)试验。
随着半导体元件集成化技术的发达及小型化趋势，半导体元件的端子，即，引线的大小及间隔也趋于微型化。因此，有必要开发一种可使测试插座的导电图形之间形成微小间隔的方法。但是利用现有弹针式(Pogo)半导体测试插座测试集成化半导体元件的方法存在很大的局限性。
特别是，由于用于电连接的半导体测试插座的端子或探头直接与半导体接触，因而易使微小、变薄的半导体受损，并且目前所使用的电极之间最小间隔是250 um,因此，需要进一步缩小电极之间的距离。
为了解决上述问题，提出了在以弹性材质硅制造的硅片本体上，以垂直方向形成冲孔图形后，向冲孔图形内填充导电粉末而形成导电图形的技术，并广为使用。
但是，填充导电粉末的方法，由于半导体检测板的耐久性差，易使形成导电体的粉末脱落，导致可反复使用的次数减少。
另外，为了形成半导体检测板的微小间距，研制出了将层叠导电薄板与绝缘薄板交替层叠后垂直切割成几十微米的微小厚度，然后重新层叠并再垂直切割的方法，但是，当以微小的厚度进行垂直切割时，由于厚度单薄而易使导电体脱离原位，并且难以切割成微小厚度。
【发明内容】
[0003]本发明的目的是弥补现有技术的不足，提供一种利用导电粉末、并耐久性强的层叠金属薄板的半导体检测板。
本发明的另一目的是提供一种各导电体之间的距离均为几十微米的层叠金属薄板的半导体检测板。
本发明的又一目的是提供一种与采用现有层叠式制造方法相比，制造工艺更加简单的层叠金属薄板的半导体检测板制造方法。
为了达到上述目的本发明采用的技术方案如下:
本发明层叠金属薄板的半导体检测板的制造方法包括在导电性金属薄板上涂布绝缘性第一树脂而制造初级薄板的薄板制造阶段；对所述初级薄板的金属薄板进行蚀刻形成至少两个线条，从而制造至少两个线条状导电体之间相隔所定距离的二级薄板的蚀刻阶段；层叠至少两个二级薄板而制造一个堆叠的层叠阶段；及以所定厚度垂直切割层叠的堆叠的切割阶段。
所述第一树脂包括硅、聚氨酯、PE、PP、PT、PET、PEN、P1、橡胶中的至少一个。
还包括所述蚀刻阶段之后向形成有线条状导电体的二级薄板上部涂覆第二树脂，使所述第二树脂形成绝缘体的涂覆阶段。
所述第二树脂包括硅、聚氨酯、PE、PP、PT、橡胶中的至少一个。
在涂布所述第一树脂或第二树脂之前，向待涂布的表面涂覆底漆，以提高树脂的粘附力。
还包括所述切割阶段之后对检测板表面进行化学镀层以防止导电体氧化的镀敷阶段。 所述金属薄板包括 Cu、Au、Ag、Pt、Fe、Al、N1、Mg、Pb、Zn、Sn、Co、Cr、Mn、C 中的至少一个。
本发明层叠金属薄板的半导体检测板的制造方法包括在绝缘性膜的一面粘贴导电性金属薄板而制造初级薄板的薄板制造阶段；对所述初级薄板的金属薄板进行蚀刻形成至少两个线条，从而制造至少两个线条状导电体之间相隔所定距离的二级薄板的蚀刻阶段；层叠至少两个二级薄板而制造一个堆叠的层叠阶段；以所定厚度垂直切割层叠的堆叠的切割阶段。
所述膜包括硅、聚氨酯、P1、PET、PEN、PE、PP、PT、橡胶中的至少一个。
在所述层叠阶段向形成有线条状导电体的二级薄板上面涂覆粘合剂，利用由所述粘合剂构成的粘合层层叠至少两个二级薄板。
所述粘合层包括硅、聚氨酯、P1、PET、PEN、PE、PP、PT、橡胶中的至少一个。
本发明层叠金属薄板的半导体检测板包括第一层，由截面呈四角形并沿Y轴方向具有所定长度的绝缘体构成；和第二层，由至少两个四角形导电体构成，所述四角形导电体每隔所定间距沿Z轴方向贯通四角形截面的绝缘体，所述四角形截面的绝缘体具有与第一层相同的Z轴方向高度和Y轴方向长度；所述第一层和第二层沿X轴方向交替层叠，从而在整体上形成四角形的板，所述板的X轴两端部设有第一层。
所述导电体的上面和下面还包括有镀层。
本发明层叠金属薄板的半导体检测板的有益效果是:由于采用了层叠设置的金属薄板，因此，导电体具有高耐久性。
并且，由于各导电体之间的距离仅为几十微米，间距微小，因此，适用于更为集成化的半导体。
另外，本发明层叠金属薄板的半导体检测板制造方法与现有采用层叠方式的制造方法相比，其制造工艺更加简单，从而可提高生产效率及质量。
【附图说明】
[0004]图1是本发明层叠金属薄板的半导体检测板制造方法的流程图。
图2是本发明层叠金属薄板的半导体检测板制造方法中第一次涂覆底漆阶段示意图。 图3是本发明层叠金属薄板的半导体检测板制造方法中薄板制造阶段示意图。
图4是本发明层叠金属薄板的半导体检测板制造方法中蚀刻阶段示意图。 图5是本发明层叠金属薄板的半导体检测板制造方法中涂覆阶段示意图。
图6是本发明层叠金属薄板的半导体检测板制造方法中层叠阶段涂覆粘合剂时的示意图。
图7是本发明层叠金属薄板的半导体检测板制造方法中层叠阶段示意图。
图8是本发明层叠金属薄板的半导体检测板制造方法中切割阶段示意图。
图9是本发明层叠金属薄板的半导体检测板的结构示意图。
图中，1、金属薄板；2、第一树脂；3、第二树脂；4、膜；5、半导体检测板；6、粘合层；10、粘合剂；11、导电体；21、绝缘体；30、乳辊；40、底漆；50、激光；60、初级薄板；61、二级薄板；62:堆叠。
【具体实施方式】
[0005]本发明可做多种修改，并可以以多种方式实施。本发明结合附图在说明书中对特定实施例进行了详细说明。但是，本发明保护范围并不限定于所述特定实施方式。在权利要求书和说明书及其附图所示的范围之内通过一些修改，可实现不同的实施方式，而这种修改应属于本发明的范围。对类似的构成要素使用了类似标号。
第一、第二等用语可用于说明多种部件，但所述部件却不限定于上述用语，上述用语只用于对各部件进行区别。例如，在不超出本发明权利要求所示范围的前提下可将第一部件命名为第二部件，同样，也可将第二部件命名为第一部件。“及/或”表示多个所记载的相关项目的组合或多个所记载的相关项目中的某一个。
某一部件“连接”或“联结”于另一部件，是指两个部件直接连接或联结，或者通过中间的其它部件连接或联结。但是，如果表述为某一部件“直接连接”或“直接联结”于另一部件时，则表示中间无其它部件。
本申请中使用的用语只用于说明特定实施例，并非限定