片式电子器件和用于安装片式电子器件的板的制作方法
【专利说明】片式电子器件和用于安装片式电子器件的板
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2014年6月2日提交至韩国知识产权局的韩国专利申请N0.10-2014-0066924的优先权，该申请的内容通过引用结合至此。
【背景技术】
[0003]本发明涉及片式电子器件和用于安装片式电子器件的板。
[0004]作为片式电子器件，电感器是典型的无源元件，它与电阻器和电容器一起构成电子电路以消除噪音。利用电磁特性将电感器和电容器组合在一起以构成对特定频带中的信号进行放大的谐振电路、滤波电路等。
[0005]近来，随着例如各种通信设备，显示设备等信息技术(IT)设备的小型化和薄化的加快，不断地进行了对这些IT设备中使用的例如电感器、电容器、晶体管等各种元件的小型化和薄化的技术研究。电感器也迅速被小尺寸、高密度、并且能够自动表面安装的芯片取代，并且开发出了薄膜式电感器，在薄膜式电感器中，磁性粉末和树脂的混合物形成在线圈图案上，线圈图案通过电镀形成于薄膜绝缘基底的上表面和下表面上。
[0006]通过在绝缘基底上形成线圈图案，并用磁性材料填充线圈图案的外部来制造该薄膜式电感器。
[0007]特别地，可以通过增加线圈的面积来改善直流电阻(Rdc)特性，线圈的面积对薄膜式电感器的效率具有重要影响。
[0008]对改善薄膜式电感器的直流电阻(Rdc)特性的技术进行了研究，该技术应用各向异性电镀法作为增加线圈的面积的方法。
[0009]各向异性电镀法设计为使得电镀部分仅仅向线圈的上方生长，这要归功于高电流山/又O
[0010]但是，由于是以相对较高的电流密度执行电镀方法，取决于速度的铜(Cu)离子的供应短缺造成在线圈图案的远端上形成燃烧沉积，此外，线圈图案之间的厚度偏差大，所以需要一种解决这些问题的方法。
[0011]因此，需要持续对用于解决例如线圈图案燃烧沉积、电镀厚度偏差以及短路缺陷这样的问题的技术进行研究，还需要对用于降低电感器直流电阻(RdC)的技术进行研究。
[0012][相关技术文献]
[0013]日本专利公开号1999-204337。
【发明内容】
[0014]本发明的一些实施方式可以提供一种片式电子器件和一种用于安装该片式电子器件的板。
[0015]根据本发明的一些实施方式，片式电子器件可以包括:磁体，该磁体包括绝缘基底和线圈导体图案，所述线圈导体图案形成在所述绝缘基底的至少一个表面上；以及外部电极，所述外部电极形成在所述磁体的两个端部上以连接至所述线圈导体图案的端部，所述线圈导体图案包括图案镀层、形成在所述图案镀层上的电镀层以及形成在所述电镀层上的各向异性电镀层，在所述磁体的沿着长度-厚度方向的横截面中，所述电镀层的邻近所述绝缘基底的下侧比所述电镀层的上侧长。
[0016]电镀层可以具有梯形的横截面。
[0017]电镀层可以具有平坦的上表面。
[0018]各向异性电镀层可以由绝缘基底形成。
[0019]线圈导体图案的高宽比(A/R)的范围可以为1.5至5.5。
[0020]线圈导体图案部分可以含有选自以下物质所组成的组中的一者或多者:银(Ag)、钯(Pd)、铝(Al)、镍(Ni)、钛(Ti)、金(Au)、铜(Cu)和钼(Pt)。
[0021 ] 根据本发明的一些实施方式，用于安装片式电子器件的板可以包括:印刷电路板，所述印刷电路板具有形成于印刷电路板上的第一电极垫和第二电极垫；以及安装在印刷电路板上的片式电子器件，其中片式电子器件包括磁体，该磁体包括绝缘基底和线圈导体图案，所述线圈导体图案形成在所述绝缘基底的至少一个表面上；以及外部电极，所述外部电极形成在所述磁体的两个端部上以连接至所述线圈导体图案的端部，所述线圈导体图案包括图案镀层、形成在所述图案镀层上的电镀层以及形成在所述电镀层上的各向异性电镀层，在所述磁体的沿着长度-厚度方向的横截面中，所述电镀层的邻近所述绝缘基底的下侧比所述电镀层的上侧长。
[0022]电镀层可以具有梯形的横截面。
[0023]电镀层可以具有平坦的上表面。
[0024]各向异性电镀层可以由绝缘基底形成。
[0025]线圈导体图案的高宽比(A/R)的范围可以为1.5至5.5。
[0026]线圈导体图案部分可以含有选自以下物质所组成的组中的一者或多者:银(Ag)、钯(Pd)、铝(Al)、镍(Ni)、钛(Ti)、金(Au)、铜(Cu)和钼(Pt)。
【附图说明】
[0027]通过下面参考附图所做的具体描述，本发明的上述以及其它方面、特征和其它优点会得到更加清楚地理解，在这些附图中:
[0028]图1为显示了根据本发明的示例性实施方式的片式电子器件的示意性的透视图，其中显示了内部线圈图案；
[0029]图2为沿着图1中的1-1’线剖切的剖面图；
[0030]图3以举例方式显示了图2中的A部分的放大示意图；以及
[0031]图4为显示了图1中的片式电子器件安装在印刷电路板上时的状态的立体图。
【具体实施方式】
[0032]现在将参考附图对本发明的示例性实施方式进行详细描述。
[0033]但是，本发明可以用许多不同的形式来举例说明，不应该理解为局限于本说明书中描述的特定实施方式。相反，提供这些实施方式的目的是为了使本发明全面且完整，并将本发明的范围充分地传达给本领域技术人员。
[0034]在附图中，可能为了清楚起见而夸大元件的形状和尺寸，且相同的附图标记在全文中用于表示相同或相似的元件。
[0035]下面将描述根据本发明的一个示例性实施方式的片式电子器件。具体地，将描述薄膜式电感器，但是本发明不局限于此。
[0036]图1为显示了根据本发明的示例性实施方式的片式电子器件的示意性的透视图，其中显示了内部线圈图案，图2为沿着图1中的1-1’线剖切的剖面图，图3以举例方式显示了图2中的A部分的放大示意图。
[0037]参考图1至图3，作为片式电子器件的一个例子，提供了供电电路的输电线中使用的薄膜片式电感器100。片式电子器件可以适当地用作片式磁珠，片式滤波器等。
[0038]薄膜式电感器100可以包括磁体50、绝缘基底23及线圈导体图案42和线圈导体图案44。
[0039]磁体50可以由不受限制的任何材料形成，只要该材料可以形成薄膜式电感器100的外观并表现出磁性特性即可。例如，磁体50可以通过填充铁氧体或金属基软磁材料而形成。就铁氧体而言，可以使用公知的锰-锌基铁氧体、镍-锌基铁氧体、镍-锌-铜基铁氧体、锰-镁基铁氧体、钡基铁氧体、锂基铁氧体等，就金属基软磁材料而言，可以使用铁-硅-硼-铜基非晶态金属粉末，但是本发明不局限于此。
[0040]磁体50可以具有六面体形状，下面将限定六面体的方向，以清楚地描述本发明的示例性实施方式。图1所示的L、w和T分表指代长度方向、宽度方向和厚度方向。磁体50的形状可以为长方体。
[0041]磁体50中形成的绝缘基底23的材料不受特别限制，只要绝缘基底23可以形成为薄膜，并且线圈导体图案42和线圈导体图案44可以通过电镀形成在绝缘基底上即可。例如，绝缘基底可以是PCB (印刷电路板)、铁氧体基底、金属基软磁基底等。
[0042]绝缘基底23的中心部分可以是中空的以形成空腔，并且空腔可以被例如铁氧体、金属基软磁材料等磁性材料填充，从而形成核心部分。通过形成填充有磁性材料的核心部分，可以改善电感L。
[0043]具有线圈形图案的线圈导体图案42可以形成在绝缘基底23的一个表面上，具有线圈形图案的线圈导体图案44还可以形成在绝缘基底23的另一个表面上。
[0044]线圈导体图案42和线圈导体图案44可以包括螺旋形的线圈图案，并且在绝缘基底23的一个表面和另一个表面上形成的线圈导体图案42和线圈导体图案44可以通过形成在绝缘基底23中的通路电极46而互相电连接。
[00