一种显示基板及其制备方法、显示面板和显示装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明属于OLED显示技术领域，具体涉及一种显示基板及其制备方法、显示面板和显示装置。
【背景技术】
[0002]有机电致发光(OrganicLight-Emitting D1de，简称 0LED)显示装置中的 OLED器件中的有机材料极易与空气中的水汽、氧气等成分发生反应，进而影响OLED器件的使用寿命和功能。因此，需要将OLED器件与环境中的水、氧严格分离开，以延长OLED器件的使用寿命。
[0003]OLED器件的一种传统封装方法是采用熔接封装玻璃进行密封。如图1、图2、图3所示，显示基板I包括用于进行显示的显示区11，和围绕显示区11的一圈封装区12，多个OLED器件设于显示区11中。封装时，在封装区12中设置封装玻璃13，并将封装基板2放在其上，之后通过激光的方式使封装玻璃13熔接，从而将显示基板I与封装基板2粘接在一起，并将OLED器件封闭在由两个基板和封装玻璃13围成的封闭空间中，以避免其与空气中的水汽、氧气等成分接触。该方法具有优异的密封性能，能在85°C、85 %相对湿度条件下，在7000小时内保持密封性能，远远大于现有UV树脂密封性能。
[0004]但是，发明人发现现有技术中至少存在如下问题:为了将信号从外部(如驱动芯片)引入OLED器件中，驱动线14必然要穿过封装区12进入显示区11，从而驱动线14与封装区12重叠，由于驱动线14具有一定高度，导致该重叠区域不平整，在应力作用下，该区域的熔接封装玻璃13很容易断裂导致封装失败。
【发明内容】
[0005]本发明针对现有的由于显示基板封装区的驱动线与熔接封装玻璃交错重叠引起表面不平整，在应力作用下容易导致熔接封装玻璃断裂使封装失败的问题，提供一种能够增加驱动线与封装玻璃的“接触面积”，使熔接封装玻璃不易断裂，从而提高封装良率的显不基板。
[0006]解决本发明技术问题所采用的技术方案是提供一种显示基板，包括衬底，所述衬底上设置有用于封装的封装区，且所述衬底上设置有驱动线，所述驱动线至少部分设置于所述封装区内，至少位于所述封装区内的所述驱动线具有与所述衬底平行的上表面和下表面，以及与所述上表面和所述下表面连接的两个侧面，每个所述侧面垂直投影在所述衬底上的宽度不小于I ym。
[0007]进一步优选的是，每个所述侧面垂直投影在所述衬底上的宽度为不小于2 μπι。
[0008]进一步优选的是，每个所述侧面垂直投影在所述衬底上的宽度为不大于5 μπι。
[0009]进一步优选的是，每个所述侧面的上表面为平面。
[0010]更进一步优选的是，每个所述侧面的上表面为弧面或凹凸面。
[0011]进一步优选的是，位于所述封装区内的所述驱动线的每个所述侧面具有至少一个凸出部。
[0012]更进一步优选的是，所述驱动线的两个侧面均具有多个连续的凸出部。
[0013]更进一步优选的是，所述驱动线两个侧面的所述多个连续的凸出部具有相同的形状。
[0014]作为另一技术方案，本发明提供一种显示基板的制备方法，所述显示基板为上述任意一项所述的显示基板，所述显示基板的制备方法包括:形成驱动线，位于封装区内的所述驱动线具有与所述衬底平行的上表面和下表面，以及与所述上表面和所述下表面连接的两个侧面，每个所述侧面垂直投影在所述衬底上的宽度不小于I ym。
[0015]优选地，所述形成驱动线的步骤包括:
[0016]在所述衬底上溅射金属；
[0017]在所述金属上涂覆光刻胶；
[0018]通过光照、曝光显影、刻蚀，形成所述驱动线。
[0019]作为又一技术方案，本发明提供一种显示面板，包括两个基板和位于所述两个基板之间的封装玻璃，其中至少一个基板为上述任意一项所述的显示基板。
[0020]优选地，所述封装玻璃设于封装区中，将所述两个基板粘接，至少部分驱动线设置于所述封装区内。
[0021]作为又一技术方案，本发明还提供一种显示装置，包括上述任意一项所述的显示基板。
[0022]本发明的显示基板中，位于封装区内的驱动线的具有与衬底平行的上表面和下表面，以及与上表面和下表面连接的两个侧面，每个侧面垂直投影在衬底上的宽度不小于I ym，驱动线的侧面可以起到缓冲的作用，使熔接封装玻璃不易断裂；同时，增大了驱动线与封装玻璃的“接触面积”，提高了显示基板的密封性能。
【附图说明】
[0023]图1为现有的显示基板的结构俯视图；
[0024]图2为图1中A位置的放大图；
[0025]图3为现有的显示基板的结构剖面图；
[0026]图4为本发明的实施例1的一种显示基板的结构俯视图；
[0027]图5为本发明的实施例1的一种显示基板的结构剖面图；
[0028]图6为本发明的实施例1的另一种显示基板的结构剖面图；
[0029]图7为本发明的实施例2的一种显不基板的结构俯视图；
[0030]图8为本发明的实施例2的另一种显不基板的优选结构俯视图；
[0031]其中，附图标记为:1、显不基板；10、衬底；11、显不区；12、封装区；13、封装玻璃；14、驱动线；141、侧面；142、凸出部；15、绝缘层；2、封装基板。
【具体实施方式】
[0032]为使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和【具体实施方式】对本发明作进一步详细描述。
[0033]实施例1:
[0034]如图4、图5、图6所不，本实施例提供一种显不基板，包括衬底10，衬底10上设置有用于封装的封装区12，且衬底10上设置有驱动线14，驱动线14至少部分设置于封装区12内，在驱动线14和衬底10上设置有绝缘层15。
[0035]也就是说，与现有技术相同，本实施例提供的显示基板I包括用于进行显示的显示区11，和围绕显示区11的一圈封装区12，OLED器件设于显示区11中。封装时，在封装区12中设置封装玻璃13，并将封装基板2放在其上，之后通过激光方式使封装玻璃13熔接，从而将显示基板I与封装基板2粘接在一起，并将OLED器件封闭在由两个基板和封装玻璃13围成的封闭空间中，以避免其与空气中的水汽、氧气等成分接触。衬底10上还设置驱动线14，驱动线14包括数据引线、公共电极线、电源线等，在此不作具体限定。为了将信号从外部引入OLED器件中，驱动线14必然要穿过封装区12进入显示区11中，也就是说，驱动线14和设置在驱动线14上的绝缘层15至少有部分是与封装区12重叠设置的，即设置于封装区12内，绝缘层15与封装区12中的封装玻璃13接触。可以理解的是，为了更好的传递信号，所用驱动线14优选为金属驱动线。
[0036]在本实施例的显示基板I中，位于封装区12内的驱动线14具有与衬底10平行的上表面和下表面，以及与上表面和下表面连接的两个侧面141，也就是说，本实施例中的封装区12内的驱动线14的剖面形状类似于梯形，每个侧面141垂直投影在衬底上具有一定宽度，且该宽度不小于I μπι。
[0037]如图5、图6所示，在本实施列中，至少位于封装区12内的驱动线14具有与衬底10平行的上表面和下表面，以及与上表面和下表面连接的两个侧面141，且每个侧面141的宽幅不小于I μ m。
[0038]也就是说，对于驱动线14而言，其必然具有与衬底10接触的下表面以及与下表面相对的上表面，显然，该上、下表面之间要通过两个侧面141连接。而由于制备工艺等的限制，故该两个侧面141 一般不是垂直于衬底10的，而是相对与衬底10倾斜的，由此，在驱动线14的两侧，必然分别具有厚度在从内部向边缘的方向上逐渐降低的部分，而该部分即称为侧面141，而该侧面141 (即以上厚度逐渐降低的部分)必然就具有一定的宽度(指在垂直于驱动线14长度方向上的尺寸)，该宽度也被称为侧面141的宽幅。
[0039]而本发明创造性的发现，该侧面141可以起到缓冲的作用，使熔接封装玻璃13不易断裂；同时，该侧面141增大了驱动线14与封装玻璃13的“接触面积”，提高了显示基板I的密封性能，进而提高封装良率。因此，通过增大该侧面141的尺寸，即可获得增大驱动线14与封装玻璃13的“接触面积”以提高显示基板I的密封性能的效果，因此，本发明中限定该侧面的宽度至少为I ym。
[0040]可以理解的是，由于驱动线14上设置有绝缘层15，因此，封装玻璃13并不是直接与驱动线14接触的，而是间接接触，因此，所述“接触面积”为间接接触面积。
[0041]当然，由于以上侧面141的作用是增大驱动线14与封装玻璃13的“接触面积”，因此，只要驱动线14与封装玻璃13 “接触”的部分的侧面141符合以上尺寸要求即可，即至少位于封装区12内的驱动线14的侧面141的宽幅不小于I μπι。但从使制备工艺统一等的角度考虑，可以是每条驱动线14的全部侧面141都具有相同的宽度。
[0042]进一步优选的是，每个侧面141垂直投影在衬底上的宽度为不小于2 μπι。
[0043]进一步优选的是，每个侧面141垂直投影在衬底上的宽度为不大于5 μπι。
[0044]虽然驱动线14的每个侧面141垂直投影在衬底上的宽度越大，越可以增加熔接封装玻璃13与驱动线14的间接贴合程度，使显示基板I与封装基板2更紧密的贴合，进而提高显示基板I的密封性能，但驱动线141的尺寸(具体为每个侧面141宽度)显然也不能无限增大，否则其所占面积太大，必然影响其他器件的设置；另外，当驱动线14的厚度(或高度)一定时，显然是以上侧面越宽则其倾斜程度就越小，越接近于驱动线14的上表面，而若其太接近于上表面，则起不到以上的增大驱动线14与封装玻璃13的“接触面积”的作用，因此，本实施例优选驱动线14的每个侧面141垂直投影在衬底10上的宽度为不小于2 μπι且不大于5 μ m。
[0045]进一步优选的，如图5所示，驱动线14的每个侧面141的上表面为平面。
[0046]或者，作为本实施例的另一种方案，如图6所示，驱动线14的侧面141的上表面也可为弧面或凹凸面。
[0047]可以理解的是，当驱动线14的上表面具有一定图形时，可