以增加驱动线14的上表面与绝缘层15的接触面积，进而增加与封装玻璃13的“接触面积”。
[0048]显然，以上只规定了驱动线14的宽度，但并未规定侧面141的具体形状。而作为本实施例的不同实施方式，以上驱动线14的侧面141的上表面(即与封装玻璃13 “接触”的面)可以是平的(如图5所示)，也可以是光滑的弧面(如图6所示)，或者可以是具有多个不平的凹凸面，侧面141上表面的形态可影响其与封装玻璃13的结合情况。
[0049]当然，驱动线14的侧面141的上表面形状并不局限于此，侧面141的上表面形状还可以有其他变化。
[0050]实施例2:
[0051]如图7所示，本实施例提供一种显示基板，其具有与实施例1的显示基板I类似的结构，其与实施例1的区别在于，位于封装区12内的驱动线14的侧面141具有至少一个凸出部142。
[0052]也就是说，在现有技术中，如图2所示，驱动线14的侧面141为直线型，无突起，因此与封装玻璃13 “接触面积”小，进而导致封装玻璃13与驱动线14熔接不牢固，在应力作用下，会导致熔接封装玻璃13断裂，使显示基板I封装失败，降低显示基板I的封装良率。
[0053]而在本实施例中，如图7所示，驱动线14的两个侧面141的不再是直线，而是参差不齐的“曲线”。显然，该“曲线”实际也就是以上所称的“凸出部142”，因为在原本平直的直线边缘上设置不同数量、不同位置、不同形状的凸出部142，也就可以使原来直线的边缘转变任意形状的“曲线”。之所以如此设置，是由于与直线的边缘相比，驱动线14的两个侧面141的边缘设置为参差不齐的“曲线”图案可以有效增加驱动线14与封装玻璃13的熔接面积，驱动线14与封装玻璃13之间熔接的更加牢固，提高了显示基板I的密封性能，进而提尚显不基板I的封装良率。
[0054]应当理解，与之前描述的驱动线14侧面的宽度相同，由于此时，侧面141的作用是增大驱动线14与封装玻璃13的“接触面积”，因此，其只要在封装12内有即可；也就是说，该驱动线14的边缘只要在封装区12内的部分是“曲线”即可，而其他区域中的驱动线14的侧面141仍可为直线。但从统一工艺、方便制造的角度考虑，也可以是驱动线14的所有边缘都是“曲线”。
[0055]进一步优选的是，驱动线14的两个侧面141具有多个连续的凸出部142。
[0056]也就是说，以上的多个凸出部142又可连接在一起，从而如图7所示，使侧面141的边缘完全是以上参差不齐的“曲线”的形式，而其中并不存在于长度方向平行的直线部分。当然，若以上凸出部142间隔设置，也是可行的。此时驱动线14的边缘就形成“多段间隔设置的直线+位于直线间的曲线”的形式。
[0057]更进一步优选的是，如图8所示，驱动线14的两个侧面141的多个连续的凸出部142具有相同的形状。
[0058]也就是说，以上的多个凸出部142的形式是相同的，从而驱动线14的侧面141的形状是规律的周期性重复的曲线。之所以如此设置，是由于驱动线14的侧面141的多个连续的凸出部142具有相同的形状可以使驱动线14的侧面141与封装玻璃13熔接时“接触面积”更大，保持驱动线14与封装玻璃13之间熔接的牢固性。
[0059]或者，在本实施列中，驱动线14的两个侧面141也可设置的多个形状为不规则图形的凸出部142，这样对其制备精度等的要求不是很高。
[0060]总之，应当理解，以上设置凸出部142的目的是使驱动线14的侧面141形成曲线，因此，只要能达到该目的，则凸出部142的具体形状、数量、位置等都可根据需要选择，其具体方式是很多样的，不限于图7和图8中的情况，在此不再逐一详细举例。
[0061]当然，应当理解，即使在具有凸出部142时，驱动线14仍具有侧面141，即不论是否有无凸出部142，驱动线14的两侧至少都垂直投影在衬底上的宽度为I ym的侧面141。
[0062]实施例3:
[0063]如图5、图6所示，本实施例提供一种显示基板的制备方法，显示基板为上述任意一项的显示基板，显示基板的制备方法包括:形成驱动线14，位于封装区内的驱动线14具有与衬底平行的上表面和下表面，以及与上表面和下表面连接的两个侧面141，每个侧面141垂直投影在衬底上的宽度不小于I μπι。
[0064]形成驱动线的步骤包括:
[0065]在所述衬底上溅射金属；
[0066]在所述金属上涂覆光刻胶；
[0067]通过光照、曝光显影、刻蚀，形成所述驱动线。
[0068]在本实施例中，为了使每个侧面141垂直投影在衬底上的宽度不小于I μπι，必然需要减小驱动线14的两个侧面141与下表面的夹角，故在用刻蚀液进行刻蚀时，需要调整刻蚀液中酸的成分及比例、添加剂成分等，在此不进行详细说明。
[0069]通过本实施例方法制备的显示基板1，至少位于封装区12内的驱动线14包括两个侧面141，且每个侧面141垂直投影在衬底上的宽度不小于I μ m，驱动线14的侧面可以起到缓冲的作用，使熔接封装玻璃13不易断裂；同时，增大了驱动线14与封装玻璃13的“接触面积”，提高了显示基板I的密封性能。
[0070]其中，以上侧面的尺寸、上表面形状等可通过调整形成驱动线14的工艺而控制，在此不再详细描述。
[0071]实施例4:
[0072]如图5、图6、图7、图8所示，本实施例提供了一种显示面板，包括两个基板和位于所述两个基板之间的封装玻璃13，其中至少一个基板为上述任意一项的显示基板1，封装玻璃13设于封装区12中，将两个基板粘接，至少部分驱动线14设置于封装区12内。
[0073]本实施例提供的显示面板中至少有一个基板为实施例1或2中的显示基板1，该显示基板I包括用于进行显示的显示区11，和围绕显示区的一圈封装区12，0LED器件设于显示区11中。封装时，在封装区12中设置封装玻璃13，并将封装基板2放在该显示基板I上，之后通过激光方式使封装玻璃13熔接，从而将显示基板I与封装基板2粘接在一起，并将OLED器件封闭在由两个基板和封装玻璃13围成的封闭空间中，以避免其与空气中的水汽、氧气等成分接触。
[0074]实施例5:
[0075]本实施例提供一种显示装置，包括上述实施例1或2的显示基板。
[0076]所述显示装置可以为:液晶显示面板、电子纸、OLED面板、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
[0077]本实施例的显示装置，在封装区12中设置封装玻璃13，并将封装基板2放在该显示基板I上，之后通过激光方式使封装玻璃13熔接，从而将显示基板I与封装基板2粘接在一起，并将OLED器件封闭在由两个基板和封装玻璃13围成的封闭空间中，以避免其与空气中的水汽、氧气等成分接触。
[0078]可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种显示基板，包括衬底，其特征在于，所述衬底上设置有用于封装的封装区，且所述衬底上设置有驱动线，所述驱动线至少部分设置于所述封装区内，至少位于所述封装区内的所述驱动线具有与所述衬底平行的上表面和下表面，以及与所述上表面和所述下表面连接的两个侧面，每个所述侧面垂直投影在所述衬底上的宽度不小于I μπι。2.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，每个所述侧面垂直投影在所述衬底上的宽度为不小于2 μ m。3.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，每个所述侧面垂直投影在所述衬底上的宽度为不大于5 μ m。4.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，每个所述侧面的上表面为平面。5.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，每个所述侧面的上表面为弧面或凹凸面。6.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，位于所述封装区内的所述驱动线的每个所述侧面具有至少一个凸出部。7.根据权利要求6所述的显示基板，其特征在于，所述驱动线的两个侧面均具有多个连续的凸出部。8.根据权利要求7所述的显示基板，其特征在于，所述驱动线的两个侧面的所述多个连续的凸出部具有相同的形状。9.一种显示基板的制备方法，其特征在于，所述显示基板为权利要求1-8任意一项所述的显示基板，所述显示基板的制备方法包括: 形成驱动线，位于封装区内的所述驱动线具有与所述衬底平行的上表面和下表面，以及与所述上表面和所述下表面连接的两个侧面，每个所述侧面垂直投影在所述衬底上的宽度不小于I μ m。10.根据权利要求9所述的显示基板的制备方法，其特征在于，所述形成驱动线的步骤包括: 在所述衬底上沉积金属； 在所述金属上涂覆光刻胶； 通过光照、曝光显影、刻蚀，形成所述驱动线。11.一种显示面板，包括两个基板和位于所述两个基板之间的封装玻璃，其特征在于，其中至少一个基板为权利要求1-8任意一项所述的显示基板。12.根据权利要求11所述的显示面板，其特征在于，所述封装玻璃设于封装区中，将所述两个基板粘接，至少部分驱动线设置于所述封装区内。13.—种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-8任意一项所述的显示基板。
【专利摘要】本发明提供一种显示基板及其制备方法、显示面板、显示装置，属于OLED显示技术领域，其可解决现有的由于显示基板封装区的驱动线与熔接封装玻璃交错重叠引起表面不平整，在应力作用下容易导致熔接封装玻璃断裂使封装失败的问题。本发明的显示基板，包括衬底，所述衬底上设置有用于封装的封装区，且所述衬底上设置有驱动线，所述驱动线至少部分设置于所述封装区内，至少位于所述封装区内的所述驱动线具有与所述衬底平行的上表面和下表面，以及与所述上表面和所述下表面连接的两个侧面，每个所述侧面垂直投影在衬底上的宽度不小于1μm。
【IPC分类】H01L51/52, H01L27/32
【公开号】CN105185810
【申请号】CN201510484928
【发明人】宋莹莹, 孙力
【申请人】京东方科技集团股份有限公司
【公开日】2015年12月23日
【申请日】2015年8月7日