层叠陶瓷电容器的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及层叠陶瓷电容器。
【背景技术】
[0002]层叠陶瓷电容器通常具有层叠结构的电容器主体和1对外部电极，形成以长度、宽度和高度规定的大致长方体形状。该层叠陶瓷电容器的静电电容由电容器主体所具有的电容部、即、多个内部电极层隔着陶瓷层层叠而成的部分确保。
[0003]对于这种层叠陶瓷电容器，除了要求对应高密度安装的低安装面积化以外，大容量化的要求依然强烈。对于该大容量(电容)化的要求，通常采用使内部电极层减薄、增加其层数的方法，但是内部电极层的厚度已经达到μπι数量级，因此进一步减薄在物理上存在限界。
[0004]另外，对于大容量化的要求，也已知有重叠多个层叠陶瓷电容器而一体化的方法(参照后述专利文献1)。但是，由于该方法需要重叠多个层叠陶瓷电容器并将其接合，并且需要设置1对端子，因此伴随成本增加而带来的单价上涨不能避免。另外，因为重叠可单独使用的层叠电容器并进行一体化，所以一体化物的高度就要增高到必要高度以上。
[0005]然而，对于大容量化的要求，也有通过使层叠陶瓷电容器的高度大于宽度来增加内部电极层的层数的方案。但是，满足高度>宽度的条件的层叠陶瓷电容器，与满足高度=宽度的条件或者高度 < 宽度的条件的层叠陶瓷电容器相比，在进行向电路基板等的安装时，存在难以获得自对准效果等的危险。
[0006]总而言之，对于大容量化要求，在采用使层叠陶瓷电容器的高度大于宽度的方案的情况下，找到能够良好地进行向电路基板等的安装的条件是非常重要的。
[0007]现有技术文献
[0008]专利文献
[0009]专利文献1:日本特开平11 - 251186号公报
【发明内容】
[0010]发明所要解决的课题
[0011]本发明的目的在于提供满足高度 >宽度的条件并且能够良好地进行向电路基板等的安装的层叠陶瓷电容器。
[0012]用于解决课题的方法
[0013]为了达到上述目的，本发明提供一种层叠陶瓷电容器，其包括层叠结构的电容器主体和一对外部电极，该层叠陶瓷电容器形成为以长度L、宽度W和高度Η规定的大致长方体形状，上述宽度W和上述高度Η满足1.10 ( H/ff ( 1.70的条件。
[0014]发明效果
[0015]根据本发明，能够提供满足高度> 宽度的条件并且能够良好地进行向电路基板等的安装的层叠陶瓷电容器。
【附图说明】
[0016]图1是应用了本发明的层叠陶瓷电容器(第一实施方式)的俯视图。
[0017]图2是图1所示的层叠陶瓷电容器的宽度方向的侧面图。
[0018]图3是沿图1的S — S线的纵截面图。
[0019]图4是表示检验用样品N0.1?N0.10的规格和特性(静电电容、电场强度和挠性强度)的图。
[0020]图5是表示图4所示的检验用样品N0.1?N0.9的自对准效果的图。
[0021 ] 图6是自对准效果的确认方法的说明图。
[0022]图7是自对准效果的确认方法的说明图。
[0023]图8是应用了本发明的层叠陶瓷电容器(第二实施方式)的与图3对应的纵截面图。
[0024]图9是表示检验用样品N0.11?N0.23的规格和特性(挠性强度)的图。
【具体实施方式】
[0025]《第一实施方式》图1?图3表示适用本发明的层叠陶瓷电容器10-1(第一实施方式)。该层叠陶瓷电容器10-1具有层叠结构的电容器主体11和1对外部电极12，形成为以长度L、宽度W和高度Η规定的大致长方体形状。另外，该层叠陶瓷电容器10-1满足高度Η >宽度W的条件，更详细而言，满足长度L >高度Η >宽度W的条件。
[0026]电容器主体11具有:多个内部电极层llal隔着陶瓷层lla2层叠而成的电容部11a ;陶瓷制的第一保护部lib ;和陶瓷制的第二保护部11c，并且将上述电容部、上述第一保护部和上述第二保护部在高度方向以第一保护部lib —电容部11a —第二保护部11c的顺序排列成层状。该电容器主体11也形成以长度、宽度和高度规定的大致长方体形状，也满足高度 > 宽度的条件，更详细而言，满足长度 > 高度 > 宽度的条件。另外，该电容器主体11满足第一保护部lib的厚度T2 =第二保护部11c的厚度T3的条件，更详细而言，满足电容部11a的厚度T1 >第一保护部lib的厚度T2 =第二保护部11c的厚度T3的条件。
[0027]电容部11a所包括的多个(图中是20层)内部电极层llal是各自的轮廓形状大致相同的矩形，各自的厚度也大致相等。另外，存在于相邻的内部电极层llal之间的陶瓷层lla2(包含夹在相邻的内部电极层llal之间的部分和没有夹着的长度方向两侧部分的层，图中是19层)，是各自的轮廓形状大致相同，并且是比内部电极层llal的轮廓形状大的矩形，各自的厚度也大致相等。多个内部电极层llal在长度方向上交替地错开，从图3的上方数第奇数个的内部电极层llal的端缘与一个外部电极12(图3的左侧)电连接，并且，从图3的上方数第偶数个的内部电极层llal的端缘与另一个外部电极12(图3的右侦D电连接。
[0028]电容部11a所包括的多个内部电极层llal由组成大致相同的导体构成。该导体优选使用以镍、铜、钯、铂、银、金、它们的合金等为主要成分的良导体。此处的“组成大致相同的导体”是指除了组成相同的导体以外，还包括由于烧结程度等关系使组成在容许范围内存在若干差异的导体。另外，存在于相邻的内部电极层llal之间的陶瓷层lla2包含第一保护部lib和第二保护部11c，由组成大致相同且介电常数也大致相同的陶瓷构成。该陶瓷优选使用以钛酸钡、钛酸锁、钛酸1丐、钛酸镁、错酸1丐、钛酸错酸1丐、错酸钡、氧化钛等为主要成分的电介质陶瓷，更优选使用ε > 1000或者种类(Class)2(高介电常数类)的电介质陶瓷。此处的“组成大致相同且介电常数也大致相同的陶瓷”是指除了组成和介电常数相同的陶瓷以外，还包括由于烧结程度等关系使组成和介电常数中的至少一者在容许范围内存在若干差异的陶瓷。
[0029]各个外部电极12设计为覆盖电容器主体11的长度方向的端面和与该端面相邻的4个侧面的一部分。图1?图3中的Le表不在各外部电极12中覆盖电容器主体11的4个侧面的一部分的部分的长度。虽然省略了图示，但是各外部电极12具有包括与电容器主体11的外表面紧贴的基底膜和与该基底膜的外表面紧贴的表面膜的2层结构，或者，具有在基底膜与表面膜之间具有至少1层的中间膜的多层结构。基底膜例如由烤制(印制、印烤)膜形成，该烤制膜优选使用以镍、铜、钯、铂、银、金、它们的合金等为主要成分的良导体。表面膜例如由镀膜形成，该镀膜优选使用以锡、钯、金、锌、它们的合金等为主要成分的良导体。中间膜例如由镀膜形成，该镀膜优选使用以铂、钯、金、铜、镍、它们的合金等为主要成分的良导体。
[0030]图1?图3所示的层叠陶瓷电容器10-1满足1.10彡高度H/宽度W彡1.70的条件，优选满足1.30 <高度H/宽度W < 1.60的条件。关于这些条件的意义在后文中详细叙述。
[0031]此处，介绍图1?图3所示的层叠陶瓷电容器10-1的优选制造例。在电容部11a的陶瓷层lla2、第一保护部lib和第二保护部11c以钛酸钡为主要成分，电容部11a的内部电极层llal以镍为主要成分的情况下，首先，准备包含钛酸钡粉末、乙醇(溶剂)、聚乙烯醇缩丁醛(粘合剂)和分散剂等的添加剂的陶瓷浆料，并准备包含镍粉末、萜品醇(溶剂)、乙基纤维素(粘合剂)和分散剂等的添加剂的电极膏。
[0032]然后，利用金属型涂料机(die coater)等涂敷装置和干燥装置，在载膜上涂敷陶瓷浆料，并使其干燥，制作第一生片。再利用丝网印刷机等印刷装置和干燥装置，在第一生片上将电极膏印刷成交错状(千鸟状)或者矩阵形状，并使其干燥，制作形成有内部电极层用图案组的第二生片。
[0033]然后，利用具有冲裁刃和加热器的吸附头等层叠装置，将从第一生片冲裁得到的单位片材重叠，直至达到规定的数目，进行热压接，制作与第二保护部11c对应的部位。接着，将从第二生片冲裁得到的单位片材(包含内部电极层用图案组)重叠，直至达到规定的数目，进行热压接，制作与电容部11a对应的部位。接着，将从第一生片冲裁得到的单位片材重叠，直至达到规定的数目，进行热压接，制作与第一保护部lib对应的部位。然后，利用热气静水压机等正式压接装置，将重叠并热压接而得到的材料进行最终的正式压接，制作未烧制层叠片材。
[0034]然后，利用切割机等切断装置，将未烧制层叠片材按格子状切断，制作与电容器主体11对应的未烧制芯片。然后，利用隧道型烧制炉等烧制装置，在还原性气氛或者低氧分压气氛中，利用与钛酸钡和镍对应的温度曲线(profile)，对多个未烧制芯片进行烧制(包括脱粘合剂处理和烧制处理)，制作与电容器主体11对应的烧制芯片。
[0035]然后，利用辊涂布机等涂布装置，在烧制芯片的长度方向两端部涂布电极膏(使用内部电极层用的电极膏)，在与上述同样的气氛中，进行烤制处理，形成基底膜，在其上通过电解电镀等镀覆处理形成表面膜或者中间膜和表面膜，制作外部电极。外部电极的基底膜可以通过在未烧制芯片的长度方向两端部涂布电极膏并干燥后，将其与未烧制芯片同时烧