所述划界工具随着晶片移动，这样防止划界工具磨损和损坏晶片。
[0023]施加于晶片的作用力通过流体联通，这使得与晶片的相互作用非常轻柔并且平滑，这样可有效避免机械压力。流体可以是气体(例如，空气或压缩空气，后者包含少量水分)或者液体(例如，(纯化的)水，去离子水，基于水的液体，切割液和/或清洁液)。不同的流体可在对齐过程的不同阶段使用。对于特定应用而言，有利的是在运输过程中保持晶片湿润。本发明进一步的优势在于:在晶片运输过程中进行对齐。这使得晶片在对齐过程中连续移动。本发明的系统的进一步的优势在于:低成本支出，仅仅需要几个元件，优选地，在晶片对齐过程中不需要电子元件并且精确对齐晶片。
[0024]晶片依赖于其平坦表面中的一个放置于运输工具(运输平面与晶片的平坦表面平行)上。通过液流的冲击，晶片在运输平面内移动(即，平行于运输平面)，这样晶片的边缘抵接划界工具。所述晶片边缘与所述划界工具界定的对齐线在一条线上。
[0025]液流定向于划界工具或具有至少一个定向元件，其平行于运输平面并且面向划界工具。液流可以是例如(或多或少)汇流形式或可以是分流形式，其带有界定分流的喷射角度。在这两种情况下，可理解术语“液流方向”中的液流的中心流体路径。液流，尤其是液体流，可在重力作用下发生有力地弯曲。在这种情况下，可理解流体离开用于产生液流的工具时术语“液流方向”中的流体的中心流体路径。液流可直接撞击在晶片上和(时间上平行)/或撞击于晶片横向的运输表面(例如带、滑道)。液流可通过单个的非连续冲刷(液流产生工具是冲刷工具)提供，例如用于每个晶片的一个冲刷，或者液流可通过连续液流提供。
[0026]当然，优选的是，划界工具不受液流产生工具的限制。S卩，液流产生工具的液流应当相对于划界工具定向并且不远离划界工具。
[0027]为了限制晶片垂直于运输方向移动，划界工具由从运输平面上突出的至少一个限定部件形成。如下文所描述的，限定部件可以是例如传送机带、辊筒或与运输工具一体成型的限定部件。还有可能的是，划界工具还可在运输平面下延伸。
[0028]本发明相对于现有技术的主要优势在于:系统是非常成本有效的同时处理晶片仍然非常轻柔。此外，系统可适于不同的晶片尺寸和材料。而且，系统的吞吐量可易于增加，在晶片允许的条件下，通过提高运输工具的速度和液流产生工具的动力。这可通过调节控制器软件完成。此外，液流产生工具的位置和方向可被调节，这也易于完成。
[0029]来自液流产生工具的液流可通过屏蔽或流体控制工具定向，所述屏蔽或流体控制工具影响流体方向。在这种方式中，较少的流体可溢出并且液流可不那么强大，因此进一步降低所需的资源(压缩空气，用于产生强流体的工具)，同时，更加轻柔地处理晶片。而且，一种液流产生工具可由此递送流体至许多位置/晶片。
[0030]优选地，液流产生工具的喷射角度的范围为30°至60°，优选地为40°至50°。
[0031]优选地，液流产生工具位于距运输工具的运输平面的距离小于60mm，有效地小于50mm的位置，所述距离是垂直于运输方向测量的。在这种方式中，液流占用了晶片的较大面积，因此防止局部较大作用力和压力。
[0032]优选地，液流产生工具包括选自下组的工具:喷嘴，优选地用于加压空气的喷嘴，螺旋桨，风扇，用于负压的导管，带有出口的盆，或者它们的组合，优选地，分别提供这些工具的多种实例(该组中的每一个元件可以存在或不存在并且可提供一次或多次)。如果存在多个用于产生液流的工具，那么它们可由例如控制器单独地控制，或者它们可例如预先设定从而递送不同的液流至晶片。因此，用于产生液流的工具可在晶片的较大区域上提供更多或更少的均匀压力，因此最小化晶片中的局部张力。而且，液流产生工具的数目和类型可选择和控制成优化对齐过程。
[0033]优选地，控制器设置成控制选自运输工具，划界工具和液流产生工具中的任何元件或者它们的组合。在这种方式中，用于产生液流的工具可在合适的时间开关，例如，当晶片到达时。而且，运输工具可仅在晶片到达之前打开或者它们的速度可随晶片调节。传感器可用于检测晶片的存在、大致方向和类型。
[0034]优选地，由液流产生工具产生的液流的速度是运输工具的速度的函数，液流速度优选地大于运输工具的速度。对于晶片而言，运输工具的速度为0.lm/s至lm/s，优选地为0.lm/s 至 0.5m/s，更加优选地为 0.lm/s 至 0.25m/s。
[0035]液流产生工具的流体的平均速度可为0.lm/s至300m/s，优选地为5m/s至50m/s，甚至更加优选地为20m/s至40m/s。液流速度定义为流体离开用于产生液流的工具时的流体速度。
[0036]优选地，液流产生工具相对于划界工具排布在运输工具的相对侧上，例如，传送机带，水踪迹或滑道路径。液流在横向方向上跨过运输路径。当运输工具和划界工具包括传送机带时，运输工具和划界工具可分别包括位于形成运输表面或限定表面的带的下方的静态支撑结构(即，相对于移动带静止的支撑件)，这样所述带受到支撑并且建立更加稳定的平面。
[0037]因此，优选的实施方式的特征在于:划界工具具有平行于限定表面延伸的静态支撑件。所述静态支撑件排布在形成限定表面的带部分的后面。使用这种静态支撑件可实现更加精确的对齐，这防止所述带由于晶片施加的作用力而弯曲。
[0038]类似地，运输工具还可具有平行于运输表面延伸的这种静态支撑件。
[0039]本发明尤其涉及用于对齐由易碎材料制成的晶片的系统，所述易碎材料例如，硅、石英、蓝宝石硼，等等，特别是半导体材料。
[0040]具体而言，本发明涉及在太阳能电池的晶片分离之后对齐所述晶片。在晶片已从横梁移出之后，它们的方向并不非常精确。容纳于载体中的晶片块状物中的一个晶片跟随另一晶片移动引入了额外的未对齐情况。在分离之后，晶片应当对齐，这样它们可被取出并放置于固定器中，用于进一步通过例如，纹理化，掺杂，等等加工成太阳能电池。
[0041 ] 本发明尤其适用于方形和准方形晶片。
[0042]优选地，划界工具界定了限定表面，其相对于运输工具的运输平面倾斜，其中，优选地，限定表面以70°至110°的角度，更加优选地，以基本为90°的角度包围运输平面。限定表面形成用于晶片横向移动的止动件。
[0043]优选地，划界工具限定了平滑的限定表面，优选地，由尼龙或橡胶制成。运输方向上的摩擦力被有效降低。
[0044]优选地，运输工具是传送机带，带平面限定了运输平面。这允许非常可靠且可控制地运输晶片。
[0045]优选地，运输工具是滑道路径，并且运输方向优选地相对于水平方向倾斜。滑道路径可仅由重力操作或通过包含位于滑道路径底面中的孔板的流体驱动工具操作，所述孔板用于建立滑道路径和晶片之间的流体膜。优选地，运输工具是流体踪迹，优选地水踪迹。在此，晶片还可由流体束驱动。
[0046]优选地，运输平面相对于水平方向倾斜，从而限定了朝向划界工具的下降。在此，重力有助于液流使晶片相对于划界工具移动。
[0047]优选地，运输平面由多个用于局部支撑晶片的突起限定。因此，晶片经受较少的摩擦，由此晶片可被冲刷至侧面并且更加容易对齐。优选地，运输工具包含所述突起。即，所述突起可位于传送机带上，晶片踪迹上，引导路径上，等等。
[0048]优选地，液流产生工具限定液流方向，所述液流方向横跨运输方向，优选地基本垂直于运输方向。晶片朝向划界工具可靠地移动和/或转动，这样，晶片的边缘与对齐线位于一条线上。
[0049]优选地，由液流产生工具限定的液流方向具有指向与运输方向相同方向的定向元件，其中，优选地，液流方向和垂直于运输方向的平面