8]具体而言，根据所描述的实施方式中的一个，通过晶片对齐系统对齐晶片的对应方法包括:在运输平面5中在运输方向4上运输至少一个晶片2的步骤，其中，在运输平面5中，晶片2垂直于运输方向3的移动由划界工具6限定，其中，划界工具6限定了基本平行于运输工具3的运输方向4延伸的对齐线7，以及产生迫使晶片2抵住划界工具6的液流10的步骤。
[0099]最后，图10显示了用于从晶片块状物21中分离单个晶片2的分离站20( S卩，随后从晶片的排布中在线锯的线网中切割晶片)。晶片分离站20包括本发明的晶片对齐系统1，其可根据上述实施方式中的一种设计。
[0100]如果晶片就在完成切割过程之后晶片仍然基本位于彼此相同的相对位置或顺序，使用术语“晶片块状物”，晶片排布还成为晶片块状物(或晶片砖状物)；其是堆叠状排布或队列状排布。
[0101]晶片分离站通常包括基本垂直的运输工具23 (例如，传送机带)，其从晶片块状物排列中挑选彼此跟随的单个晶片2。晶片块状物21可容纳于容器中。
[0102]大体垂直的运输工具23将晶片运输至运输工具3，其是晶片对齐系统1的一部分。晶片可在从晶片块状物中分离出来之后立即对齐。
[0103]本发明不限于这些实施方式。对于本领域技术人员而且，其他变体是明显的，并且其他变体被认为在后附的权利要求界定的本发明的范围内。上述说明书中描述的单个特征，尤其是参考附图所描述的单个特征可彼此结合以形成其他实施方式和/或可对后附的权利要求中所描述的特征和说明书的其余部分进行修改。
【主权项】
1.一种晶片对齐系统(1)，包括用于在运输方向(4)上运输晶片(2)的运输工具(3)，所述运输工具(3)限定运输平面(5)，其特征在于:所述晶片对齐系统(1)包括在所述运输平面(5)内限定晶片(2)垂直于运输方向(4)移动的划界工具(6)，其中，所述划界工具(6)限定基本平行于所述运输工具(3 )的运输方向(4 )延伸的对齐线(7 )，以及液流产生工具(9 )，其用于产生迫使晶片(2)抵住划界工具(6)的液流(10)， 其中，所述划界工具(6)由传送机带(12)或围绕其轴可旋转的辊筒(14)形成， 或其中，所述划界工具(6 )是所述运输工具(3 )的整体部分并且所述运输工具(3 )是传送机带(15 )，带平面限定所述运输平面(5 )。2.如权利要求1所述的晶片对齐系统，其中，所述划界工具(6)界定限定表面(8)，其相对于运输工具(3)的运输平面(5)倾斜，其中，优选地，所述限定表面(8)以70°至110°的角度(γ )，更加优选地以基本90°的角度(γ )包围运输平面(5)。3.如权利要求1或2所述的晶片对齐系统，其中，所述运输工具(3)是第一传送机带并且所述划界工具(6)是第二传送机带(12)，其中，优选地，所述第一传送机带是基本水平的并且所述第二传送机带是基本垂直的。4.如权利要求1或2所述的晶片对齐系统，其中，所述划界工具(6)由围绕其轴可旋转的辊筒(14)形成，其中，所述辊筒(14)连接至旋转驱动。5.如上述权利要求中任一项所述的晶片对齐系统，其中，所述划界工具(6)包括在所述晶片(2)上发挥移动作用的至少一个可移动部件(12，13，14)，并且其中，所述运输工具(3)和所述划界工具(6)被调节成使所述运输工具(3)的运输速度和所述划界工具(6)的可移动部件(13，15 )的速度在所述对齐线(7 )上的点处基本相同。6.如权利要求1或2所述的晶片对齐系统，其中，所述划界工具(6)是所述运输工具(3)的整体部分，其中，所述划界工具(6)由从所述运输平面(5)上突起的至少一个限定部件(17)形成。7.如前述权利要求中任一项所述的晶片对齐系统，其中，所述划界工具(6)不受液流产生工具的限制。8.如前述权利要求中任一项所述的晶片对齐系统，其中，所述划界工具(6)限定了平滑限定表面(8 )，其优选地由尼龙或橡胶制成。9.如前述权利要求中任一项所述的晶片对齐系统，其中，所述运输工具(3)是传送机带(15)，带平面限定了所述运输平面(5 )。10.如前述权利要求中任一项所述的晶片对齐系统，其中，所述运输工具(3)和/或划界工具(6)包括可围绕其轴旋转的辊筒(14)，其中优选地，所述辊筒(14)中的至少一个连接至旋转驱动。11.如前述权利要求中任一项所述的晶片对齐系统，其中，所述液流产生工具(9)限定了液流方向(19 )，其横跨，优选地垂直于所述运输方向(4 )。12.如前述权利要求中任一项所述的晶片对齐系统，其中，至少一个流体通路形成于所述划界工具(6)中和/或所述运输工具(3)中和/或形成于所述运输工具(3)和所述划界工具(6)之间，用于收集和优选地再利用从所述液流产生工具(9)中产生的流体。13.如前述权利要求中任一项所述的晶片对齐系统，其中，所述划界工具(6)是传送机带(12)并且具有平行于所述限定表面(8)延伸的静态支撑件(24)，其中，所述静态支撑件(24)排布在形成所述限定表面(8)的传送机带(12)的带部分之后。14.一种使用前述权利要求中任一项所述的晶片对齐系统对齐晶片的方法，包括:在运输平面(5)内在运输方向(4)上运输至少一个晶片(2)的步骤，其中，在所述运输平面(5)内，晶片(2)垂直于所述运输方向(3)的移动由划界工具(6)限制，其中，所述划界工具(6)限定了基本平行于所述运输工具(3 )的运输方向(4 )延伸的对齐线(7 )，以及产生迫使所述晶片(2)抵住所述划界工具(6)的液流的步骤。15.如权利要求14所述的方法，其中，所述晶片(2)位于所述运输工具(3)的平坦表面中的一个上，所述运输平面(5)平行于晶片的平坦表面，并且其中，通过液流(10)的冲击，所述晶片(2)在所述运输平面(5)内移动，这样，所述晶片(2)的边缘抵住所述划界工具(6)并且与由划界工具(6)限定的对齐线(7)在一条线上。16.如权利要求14或15所述的方法，其中，所述晶片的对齐在晶片的运输过程中执行，优选地，在所述对齐过程中所述晶片连续移动。17.如权利要求14至16中任一项所述的方法，其中，运输所述至少一个晶片(2)的步骤包括一随后将所述晶片(2)的边缘与所述对齐线(7)对齐一一采用运输工具(3)在与所述对齐线(7)对齐的方式下运输所述晶片(2)，其中，优选地，所述晶片(2)在该运输步骤中抵住所述划界工具(6)的对齐线(7)。18.如权利要求14至17中任一项所述的方法，其中，所述划界工具(6)由至少一个在所述运输平面(5)上突起的限定部件形成。19.如权利要求18所述的方法，其中，所述划界部件是可移动的并且伴随和/或支撑至少一个晶片(2)的运输移动。20.一种用于从晶片块状物(21)中分离晶片的晶片分离站(20)，其中，所述晶片分离站(20)包括权利要求1至13中任一项所述的晶片对齐系统(1)。
【专利摘要】本发明涉及晶片对齐系统(1)，其包括用于在运输方向(4)上运输晶片(2)的运输工具(3)，所述运输工具(3)限定了运输平面(5)，其特征在于：所述晶片对齐系统(1)包括在所述运输平面(5)内限定晶片垂直于所述运输方向(4)移动的划界工具(6)，其中，所述划界工具(6)限定基本平行于所述运输工具(3)的运输方向(4)延伸的对齐线(7)，以及用于产生迫使所述晶片(2)抵住所述划界工具(6)的液流产生工具(9)。
【IPC分类】H01L21/677
【公开号】CN105308734
【申请号】CN201580000133
【发明人】马克·因德穆勒, 迈克·哈斯勒, 格哈德·玛蒂
【申请人】梅耶博格公司
【公开日】2016年2月3日
【申请日】2015年5月18日
【公告号】EP2947686A1, WO2015177712A1