装强度。
[0063] 此外，对于使用了粒径大的磁性颗粒A和粒径小的磁性颗粒B的实验例4~7,与 仅使用了粒径大的磁性颗粒A的情况相比，安装强度进一步变强。运被认为是通过使用不 同粒径的磁性颗粒，基底层32和金属磁性颗粒16相接触的比例变得更高而导致的，能够减 薄基底层32。
[0064] 接下来，作为形成基底层32的金属材料，如果包含Ag和化中的至少一者（实验 例6~8)，则与不包含的情况（实验例2~5)相比，能够降低电阻值且确保密接性（紧贴 性）。从覆盖层34的材质来看，通过用包含Ag的导电性树脂来形成（实验例5~7)，能够 进一步增强安装强度。特别地，在没有设置覆盖层（实验例8)的情况下，能够维持安装强 度，并且厚度薄，能够降低电阻值。
[0065] 运样，根据实施例，存在如下那样的效果。
[0066] (1)由树脂14和金属磁性颗粒16构成埋入空忍线圈20的磁性体12,使形成端子 电极30A、30B的磁性体表面的金属磁性颗粒16的金属部分露出。接着，在上述磁性体表面 由金属材料形成端子电极30A、30B的基底层32,因此上述基底层32和金属磁性颗粒16的 露出面接触。由此，基底层32在与树脂14相接触的部分确保绝缘，在与金属磁性颗粒16 所露出的地方相接触的部分确保密接性（紧贴性），其结果是，能够得到安装强度强的直接 接合的端子电极30A、30B。
[0067] (2)通过由不包含树脂的金属材料形成上述基底层32,能够降低电阻值，即使与 线圈20的端部26AJ6B的连接面积小，也能够可靠地连接，并且能够制作小型线圈部件10， 而不受形成线圈20的导体粗细的制约。
[006引 （3)因为用Ni和Sn形成覆盖上述覆盖层34的保护层36,所W软针料（焊锡）浸 润性良好。
[0069] (4)通过使基底层32与金属磁性颗粒16相接触的部分的比例大于基底层32不与 金属磁性颗粒16相接触的部分（与树脂14相接触的部分）的比例，能够增强安装强度。
[0070] (5)通过使用粒径不同的金属磁性颗粒16,基底层32和金属磁性颗粒相接触的部 分的比例变多，能够进一步增强安装强度。
[0071] (6)通过选择形成基底层32和覆盖层34的材料，确保安装强度且减薄端子电极 30A、30B的厚度、降低电阻值、确保密接性等成为可能。
[0072] 另外，本发明不限于上述实施例，在不脱离本发明的要点的范围内，能够增加各种 变更。例如，还包含W下情况。
[0073] (1)上述实施例所示的形状、尺寸、材料是一个示例，可W根据需要适当变更。
[0074] (2)在上述实施例中，虽然在线圈部件10的底面形成端子电极30A、30B，但是运也 是一个示例，可W根据需要适当变更。
[00巧](3)在上述实施例中，虽然示出了使用扁线的空忍线圈20,但是运也是一个示例， 对于形成线圈的导体的截面形状、线圈本身的形状或线圈的卷绕部的卷绕数，也可W根据 需要适当变更。
[0076] (4)通过使形成上述端子电极30A、30B的面的磁性体表面的树脂量比不形成上述 端子电极30A、30B的面的磁性体表面的树脂量减少，能够改善树脂量多的面的绝缘性，也 能够抗诱。
[0077] (5)在没有形成上述端子电极30A、30B的磁性体表面，通过使至少一部分具有憐， 能够进一步提高绝缘性，稳定地进行电锻接合，提高端子电极30A、30B的尺寸精度。
[0078] (6)在没有形成上述端子电极30A、30B的磁性体表面，通过用包含粒径比上述金 属磁性颗粒16小的氧化物填充物的树脂来覆盖至少一部分，能够进一步改善磁性体表面 的平滑性，并且提高绝缘性。
[0079] 产业上的可利用性
[0080] 根据本发明，将空忍线圈埋入由树脂和金属磁性颗粒构成的磁性体中，使该线圈 的两端部露出于上述磁性体的端面，端子电极与该露出的两端部电连接。上述端子电极由 用金属材料形成的基底层和配置于该基底层的外侧的覆盖层构成，且跨上述磁性体的表面 和上述线圈的端部地形成，在上述基底层与上述磁性体相接触的部分中，上述基底层与树 脂和金属磁性颗粒相接触。因此，磁性体和端子电极的密接性良好，安装强度也高，并且由 于不受形成线圈的导体粗细的制约，低电阻化和小型化成为可能，因此可W适用于在磁性 体表面直接接合端子电极的线圈部件和利用了该线圈部件的电子设备的用途。
【主权项】
1. 一种线圈部件，其在由树脂和金属磁性颗粒构成的磁性体中埋入有空芯线圈，具有 与所述线圈的两端部电连接的端子电极，所述线圈部件的特征在于： 所述线圈的两端部露出于所述磁性体的表面， 所述端子电极跨所述磁性体的表面和所述线圈的端部地形成，并且由用金属材料形成 的基底层和配置于所述基底层的外侧的覆盖层构成， 在所述基底层与所述磁性体相接触的部分中，所述基底层与树脂和金属磁性颗粒相接 触。2. 根据权利要求1所述的线圈部件，其特征在于： 在所述基底层与所述磁性体相接触的部分中，所述基底层与所述金属磁性颗粒相接触 的部分的比例大于所述基底层与所述金属磁性颗粒不接触的部分的比例。3. 根据权利要求1或2所述的线圈部件，其特征在于： 所述磁性体的金属磁性颗粒包含粒径不同的2种以上的金属磁性颗粒。4. 根据权利要求1~3中任一项所述的线圈部件，其特征在于： 形成所述基底层的金属材料包含选自Ag、Cu、Au、Al、Mg、W、Ni、Fe、Pt、Cr、Ti中的任意 种。5. 根据权利要求1~3中任一项所述的线圈部件，其特征在于： 形成所述基底层的金属材料包含Ag和Cu的至少一者。6. 根据权利要求1~5中任一项所述的线圈部件，其特征在于： 所述覆盖层由Ag或包含Ag的导电性树脂形成。7. 根据权利要求1~6中任一项所述的线圈部件，其特征在于： 设置有覆盖所述覆盖层的外侧的保护层。8. 根据权利要求7所述的线圈部件，其特征在于： 所述保护层由Ni和Sn形成。9. 根据权利要求1~8中任一项所述的线圈部件，其特征在于： 形成所述端子电极的面的磁性体表面的树脂量比不形成所述端子电极的面的磁性体 表面的树脂量少。10. 根据权利要求1~9中任一项所述的线圈部件，其特征在于： 在没有形成所述端子电极的磁性体表面中，至少该表面的一部分含有磷。11. 根据权利要求1~9中任一项所述的线圈部件，其特征在于： 在没有形成所述端子电极的磁性体表面中，至少该表面的一部分用包含粒径比所述金 属磁性颗粒小的氧化物填充物的树脂覆盖。12. -种线圈部件的制造方法，其特征在于，包括： 将空芯线圈埋入混合有树脂和金属磁性颗粒的复合磁性材料中，以该线圈的两端部露 出于表面的方式成形，使该成形体中的树脂固化，由此得到埋入有所述线圈的磁性体的工 序； 对露出有所述线圈的端部的表面进行研磨、刻蚀的工序；和 对通过该刻蚀工序刻蚀后的面溅射金属材料，形成跨所述磁性体的表面和所述线圈的 端部的基底层，形成覆盖该基底层的外侧的覆盖层，从而形成由所述基底层和所述覆盖层 构成的端子电极的工序。13. 根据权利要求12所述的线圈部件的制造方法，其特征在于： 包括形成覆盖所述覆盖层的保护层的工序。14. 一种线圈部件，其特征在于： 利用权利要求12或13所述的制造方法形成， 在所述基底层与所述磁性体相接触的部分中，所述基底层与树脂和金属磁性颗粒相接 触。15. -种电子设备，其特征在于，包括权利要求1~11、14中任一项所述的线圈部件。
【专利摘要】本发明提供一种线圈部件及其制造方法、电子设备。在磁性体表面直接接合有端子电极的线圈部件中，与端子电极的密接性良好，安装强度也高，能够低电阻化和小型化。上述线圈部件，在由树脂和金属磁性颗粒构成的磁性体中埋入有空芯线圈。线圈的两端部露出于磁性体的表面，对该两端部露出的面进行研磨、刻蚀，形成端子电极。具体地，通过溅射以跨磁性体的表面和端部的方式形成由金属材料构成的基底层，接着形成覆盖层。在磁性体和基底层的接触部分中的、基底层和树脂相接触的部分确保了绝缘，通过基底层和金属磁性颗粒的露出部分的接触，确保了密接性，端子电极的密接强度变高。
【IPC分类】H01F27/29, H01F41/10
【公开号】CN105321685
【申请号】CN201510455321
【发明人】三村大树, 谷个崎利幸
【申请人】太阳诱电株式会社
【公开日】2016年2月10日
【申请日】2015年7月29日
【公告号】US20160035476