Led封装装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种LED封装装置，属于LED封装技术领域。
【背景技术】
[0002]目前，LED即发光二极管，是一种半导体固体发光器件。它是利用固体半导体芯片作为发光材料。当两端加上正向电压，半导体中的少数截流子和多数截流子发生复合，放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、橙、黄、绿、青、蓝、紫、白色的光。LED光源由于具有高节能、寿命长、利于环保等优点，实际上，自问世以来，LED的应用面越来越广泛，其环保节能之优点使得被视为21世纪之主要照明光源之一。
[0003]为了在照明市场上占得一席之地，不同封装类型的白光在市场上不断出现。随着的大量应用，的需求量越来越大，其中高功率更是随着照明的需要而将会受到越来越多的关注。然而，如何提高的发旋光性能以及如何解决，仍是目前的关注焦点。传统的封装结构包括支架及设置于支架上的发光芯片，支架开设有杯体，发光芯片收容干杯体中并覆盖有荧光胶层。在这种传统的封装结构中，荧光胶体直接和发光芯片接触，而发光二极管所散发的热使荧光粉温度上升，从而降低了荧光粉的激发效率，影响发光芯片的发光效率和发旋光性能。
【发明内容】
[0004]本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种LED封装装置，它能够降低荧光材料工作时的温度，增加荧光材料的转化效率，提高LED的发光效率。
[0005]为了解决上述技术问题，本发明的技术方案是:一种LED封装装置，包括LED芯片、正极片、负极片、散热基板和第一封装胶体，LED芯片封装在第一封装胶体内，LED芯片分别与正极片和负极片电连接，LED芯片的底面抵在散热基板上，第一封装胶体固定在散热基板上，还包括第二封装胶体和第三封装胶体，第二封装胶体覆在第一封装胶体上，第三封装胶体覆在第二封装胶体上，第二封装胶体内含有荧光材料。
[0006]进一步，散热基板的底部设置有硅脂层。
[0007]采用了上述技术方案后，带有荧光材料的第二封装胶体与LED芯片之间隔有第一封装胶体，从而降低了荧光材料工作时的温度，使得荧光材料保持较高的转化效率，可以提高LED发光的稳定性和可靠性。
【附图说明】
[0008]图1为本发明的LED封装装置的结构剖视图。
【具体实施方式】
[0009]为了使本发明的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本发明作进一步详细的说明。
[0010]如图1所示，一种LED封装装置，包括LED芯片6、正极片5、负极片4、散热基板7和第一封装胶体3，LED芯片6封装在第一封装胶体3内，LED芯片6分别与正极片5和负极片4电连接，LED芯片6的底面抵在散热基板7上，第一封装胶体3固定在散热基板7上，还包括第二封装胶体2和第三封装胶体1，第二封装胶体2覆在第一封装胶体3上，第三封装胶体1覆在第二封装胶体2上，第二封装胶体2内含有荧光材料。
[0011]为了增加本封装装置的散热性，散热基板7的底部设置有硅脂层8。
[0012]本发明的工作原理如下:
带有荧光材料的第二封装胶体2与LED芯片6之间隔有第一封装胶体3，从而降低了荧光材料工作时的温度，使得荧光材料保持较高的转化效率，可以提高LED发光的稳定性和可靠性。
[0013]以上所述的具体实施例，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种LED封装装置，包括LED芯片(6)、正极片(5)、负极片(4)、散热基板(7)和第一封装胶体(3 )，LED芯片(6 )封装在第一封装胶体(3 )内，LED芯片(6 )分别与正极片(5 )和负极片(4 )电连接，LED芯片(6 )的底面抵在散热基板(7 )上，第一封装胶体(3 )固定在散热基板(7)上，其特征在于:还包括第二封装胶体(2)和第三封装胶体(1)，第二封装胶体(2)覆在第一封装胶体(3)上，第三封装胶体(1)覆在第二封装胶体(2)上，第二封装胶体(2)内含有荧光材料。2.根据权利要求1所述的LED封装装置，其特征在于:所述的散热基板(7)的底部设置有娃脂层(8)。
【专利摘要】本发明公开了一种LED封装装置，包括LED芯片、正极片、负极片、散热基板和第一封装胶体，LED芯片封装在第一封装胶体内，LED芯片分别与正极片和负极片电连接，LED芯片的底面抵在散热基板上，第一封装胶体固定在散热基板上，还包括第二封装胶体和第三封装胶体，第二封装胶体覆在第一封装胶体上，第三封装胶体覆在第二封装胶体上，第二封装胶体内含有荧光材料。本发明能够降低荧光材料工作时的温度，增加荧光材料的转化效率，提高LED的发光效率。
【IPC分类】H01L33/50, H01L33/48
【公开号】CN105390588
【申请号】CN201510784336
【发明人】陈彬
【申请人】光明国际（镇江）电气有限公司
【公开日】2016年3月9日
【申请日】2015年11月16日