不同的功能，导电图案层3中的导电金属层用于导通电流，而导热焊盘5中的导电金属层用于热传导。
[0034]由于金属基板具有导电性，因此，在金属基板上设置电路需采用隔离层将电路层与金属基板隔绝。本发明的导热金属板1采用将金属基板需要设置电路的一侧表面进行阳极氧化，形成氧化绝缘层2，从而达到电路层与金属基板隔绝的目的。但通常金属氧化后导热性能会相应变差，为了将LED发光元件工作时产生的热量能快速散发，需要将贴装LED发光元件的导热焊盘4上，导热焊盘4所覆盖的导热金属板1与导热焊盘4之间的氧化绝缘层2相对较薄，优选的，导热焊盘4所覆盖的表面上的氧化绝缘层2的厚度为3微米至5微米，这样可使得导热焊盘4与导热金属板1之间距离较近，更有利于热传导。
[0035]为了增加导热金属板1与其表面所覆盖的金属的粘合性，需在导电图案层3和导热焊盘4的导电金属层与氧化绝缘层2之间设置连接金属层7。由于钛和铬与其他金属的粘合性较好，使用钛或铬作为连接金属层7，可使得导电图案层3、导热焊盘4与导热金属板1之间的粘合性增强，但由于钛金属和铝金属之间的结合力较低，利用氧化绝缘层2可增加粘合力。另外，由于铜的导热性比铝的导热性好，因此使用铜作为导热焊盘4可增加导热性。
[0036]此外，将导热焊盘4上表面与导热金属板1底面之间的距离设置成和导电图案层3上表面与导热金属板1底面之间的距离一致，进行LED发光元件贴片工艺时，不容易造成锡膏空洞，从而提高LED模组的导热效果，并使得LED发光元件使用寿命增加。
[0037]如图2所示，在制作LED模组时，为了使导电图案层3与导热金属板1隔离，需要将导热金属板1进行阳极氧化，同时为了保证导热焊盘4所覆盖的区域的导热性，首先，利用保护膜8覆盖导热焊盘4所覆盖的导热金属板1区域，避免在第一次阳极氧化时该区域氧化，从而影响导热性。参见图3，覆盖保护膜8后，对导热金属板1覆盖有保护膜8的一侧表面进行第一次阳极氧化，形成氧化绝缘层2，避免在形成导电图案层3时使导电图案层3与导热金属板1直接接触。
[0038]如图4所示，进行第一次阳极氧化后，将导热金属板1上的保护膜8去除，将导热焊盘4所要覆盖的导热金属板1区域裸露。参见图5，对导热金属板1形成有氧化绝缘层2的一侧表面进行第二次阳极氧化，第二次阳极氧化所形成的氧化绝缘层2的厚度比第一次阳极氧化所形成的氧化绝缘层2的厚度薄。第二次阳极氧化是为了在导热焊盘4所要形成的导热金属板1区域增加一层氧化绝缘层2，以提高导热焊盘4与导热金属板1的粘合性。阳极氧化所得到的氧化绝缘层2为疏松颗粒，为了防止在形成金属层时，所形成的金属通过疏松颗粒的间隙与导热金属板1连接，使得金属层与导热金属板1之间可进行电子交换，形成通路，阳极氧化后需采用封孔药水或热去离子水(80°C左右)对氧化绝缘层2进行封闭处理，这种对氧化绝缘层2进行封闭处理的技术为公知技术，把导热金属板1表面的疏松颗粒变成致密性颗粒，使得金属层与导热金属板1隔离，且紧密接触的颗粒导热性能更佳，还能达到提升耐电压的目的。此外，第二次阳极氧化还增加了导电图案层3所要覆盖区域的氧化绝缘层2，进一步防止金属层与导热金属板1相接。
[0039]如图6所示，对氧化绝缘层2进行封闭处理后，需要形成导电金属层用以电路连接和导热。在形成导电金属层前，首先在氧化绝缘层2表面PVD沉积连接金属层7，用以增加导电金属层与导热金属板1的粘合性。接着，在连接金属层7表面PVD沉积底铜层6，最后在底铜层6表面电镀加厚铜层5。利用PVD的方式覆盖连接金属层7及底铜层6，可增加金属的致密性及粘合性，使得导电金属层与导热金属板1的连接更加稳定。
[0040]参见图1，在加厚铜层5上进行电路图案的制作，并腐蚀接金属层7和导电金属层，得到导热焊盘4和导电图案层3，导热焊盘4所覆盖的区域与导热金属板1相靠近，更有利于散热。
[0041 ]最后，在图1所不的电路基板的基础上，在导热焊盘4上贴装LED发光兀件(未不出)，并将LED发光元件与导电图案层3焊接，从而完成LED模组的制作。由于利用本发明的高导热金属基板的制作方法可得到加热焊盘4与导电图案层3的上表面距离导热金属板底面之间高度相对一致，因而在LED发光元件进行贴片时，不容易造成锡膏空洞，从而提高LED发光元件的导热效果，并使得LED发光元件使用寿命增加。
[0042]需要说明的是，以上仅为本发明的优选实施例，但本发明的设计构思并不局限于此，凡利用此构思对本发明做出的非实质性修改，如导热金属板及导电金属层的金属材料替换等，也均落入本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.高导热金属基板，包括导热金属板，其特征在于: 所述导热金属板的至少一个表面上的一部分被氧化形成氧化绝缘层，所述氧化绝缘层上形成有导电图案层和导热焊盘； 所述导热焊盘所覆盖的所述表面上的所述氧化绝缘层比所述导电图案层所覆盖的所述表面上的所述氧化绝缘层薄。2.根据权利要求1所述的高导热金属基板，其特征在于:所述导电图案层和所述导热焊盘均包括连接金属层和导电金属层，所述连接金属层包括钛层或铬层，所述导电金属层包括底铜层和加厚铜层，所述连接金属层位于所述氧化绝缘层与所述底铜层之间。3.根据权利要求1或2所述的高导热金属基板，其特征在于:所述导电图案层的上表面与所述导热金属板底面之间的距离和所述导热焊盘的上表面与所述导热金属板底面之间的距离相等。4.根据权利要求1或2所述的高导热金属基板，其特征在于:所述导热焊盘所覆盖的所述表面上的所述氧化绝缘层的厚度为3微米至5微米。5.高导热金属基板的制造方法，其特征在于:包括 在导热金属板上用于形成导热焊盘的表面覆盖保护膜； 对所述导热金属板覆盖有所述保护膜的一侧表面进行第一次阳极氧化，形成氧化绝缘层； 将所述保护膜去除后，对所述导热金属板形成有所述氧化绝缘层的一侧表面进行第二次阳极氧化； 在所述导热金属板形成有所述氧化绝缘层的一侧表面上依次形成连接金属层和导电金属层； 蚀刻所述连接金属层和所述导电金属层，得到线路图案和导热焊盘。6.根据权利要求5所述的高导热金属基板的制造方法，其特征在于:所述第二次阳极氧化所形成的氧化绝缘层的厚度比所述第一次阳极氧化所形成的氧化绝缘层的厚度薄。7.根据权利要求5或6所述的高导热金属基板的制造方法，其特征在于:在进行第二次阳极氧化和形成所述连接金属层的步骤之间，还包括对所述氧化绝缘层进行封闭处理步骤，所述封闭处理包括利用封孔药水或热去离子水将所述氧化绝缘层表面的疏松颗粒变成致密性颗粒。8.根据权利要求5或6所述的高导热金属基板的制造方法，其特征在于:所述连接金属层和所述导电金属层的形成步骤包括 在所述氧化绝缘层表面沉积所述连接金属层； 在所述连接金属层表面沉积底铜层； 在所述底铜层表面电镀加厚铜层。9.LED模组，包括高导热金属基板，所述高导热金属基板包括导热金属板，其特征在于: 所述导热金属板的至少一个表面上的一部分被氧化形成氧化绝缘层，所述氧化绝缘层上形成有导电图案层和导热焊盘； 所述导热焊盘所覆盖的所述表面上的所述氧化绝缘层比所述导电图案层所覆盖的所述表面上的所述氧化绝缘层薄； 所述导电图案层和所述导热焊盘均包括连接金属层和导电金属层，所述连接金属层包括钛层或铬层，所述导电金属层包括底铜层和加厚铜层，所述连接金属层位于所述氧化绝缘层与所述底铜层之间； 所述导电图案层的上表面与所述导热金属板底面之间的距离和所述导热焊盘的上表面与所述导热金属板底面之间的距离相等； 所述导热焊盘上贴装有LED发光元件，所述LED发光元件与所述导电图案层焊接。10.LED模组的制作方法，其特征在于:包括 在导热金属板上用于形成导热焊盘的表面覆盖保护膜； 对所述导热金属板覆盖有所述保护膜的一侧表面进行第一次阳极氧化，形成氧化绝缘层； 将所述保护膜去除后，对所述导热金属板形成有所述氧化绝缘层的一侧表面进行第二次阳极氧化； 在所述导热金属板形成有所述氧化绝缘层的一侧表面上依次形成连接金属层和导电金属层； 蚀刻所述连接金属层和所述导电金属层，得到线路图案和导热焊盘； 在所述导热焊盘上贴装LED发光元件，并将所述LED发光元件与所述导电图案层焊接。
【专利摘要】本发明提供一种高导热金属基板及其制作方法、LED模组及其制作方法，该高导热金属基板包括导热金属板，导热金属板的至少一个表面上的一部分被氧化形成氧化绝缘层，氧化绝缘层上形成有导电图案层和导热焊盘；导热焊盘所覆盖的表面上的氧化绝缘层比导电图案层所覆盖的表面上的氧化绝缘层薄。该制作方法包括在导热金属板形成导热焊盘的表面覆盖保护膜；对导热金属板进行第一次阳极氧化，形成氧化绝缘层；将保护膜去除后，对导热金属板进行第二次阳极氧化；在导热金属板形成有氧化绝缘层的一侧表面上形成连接金属层和导电金属层；蚀刻连接金属层和导电金属层，得到线路图案和导热焊盘。本发明提供的LED模组能够提高散热效果及增加使用寿命。
【IPC分类】F21V19/00, H01L33/64, F21Y115/10, F21V29/89, H01L33/62
【公开号】CN105470378
【申请号】CN201511028085
【发明人】李保忠, 肖永龙, 林伟健
【申请人】乐健科技（珠海）有限公司
【公开日】2016年4月6日
【申请日】2015年12月29日