片14。
[0038]在第二搭载区域9上，通过绝缘性粘接片材16固定安装有内置了用来控制半导体芯片14的LSI元件的半导体芯片15。在半导体芯片15上，例如在其表面侧配置温度检测元件而形成过热保护电路。由此，在半导体芯片15中检测半导体芯片14温度升高的状况，当半导体芯片14的温度升高为设定温度以上时强制关断半导体芯片14。
[0039]需要说明的是，粘接片材16覆盖在分离沟13上，也可以配置至第一搭载区域8侧。在该情况下，容易通过粘接片材16维持第一搭载区域8与第二搭载区域9的平坦性，也能够以稳定的状态固定安装第二半导体芯片15。因此，在引线焊接工序中，也能够减少与金属线的连接不良的问题，从而提高成品率。
[0040]在第三搭载区域10上，通过导电性粘接材料固定安装有半导体芯片17，在第三及第四搭载区域10，11上，通过Ag膏、焊料等粘接材料21(参照图3(A))固定安装有片状电容18。如图所示，形成有由金属线19电连接半导体芯片14，15之间等而具有过热保护电路的例如车载用点火器的树脂封装2。
[0041]图3(A)是表示树脂封装2的A-A线方向(参照图2(B))的剖面，半导体芯片14通过粘接材料20固定安装在第一搭载区域8上，半导体芯片15通过粘接片材16固定安装在第一搭载区域8的突出区域8a及第二搭载区域9上。粘接片材16由例如聚酰亚胺胶带、硅胶带及DAF(Die Attach Film:芯片粘接膜)材料等具有粘接性的绝缘性材料形成。作为粘接片材16使用聚酰亚胺胶带，从而能够减薄其厚度，能够提高温度检测的灵敏度。另外，片状电容18通过粘接材料21固定安装在第三及第四搭载区域10，11上。
[0042]如图所示，半导体芯片14所产生的热量向第一搭载区域8传递，经由突出区域8a再向半导体芯片15的下方传递。由于框架7以铜为主材料，所以其导热率比构成树脂封装2的树脂材料良好。通过该结构，半导体芯片15即使经由框架7也能够检测到半导体芯片14的温度升高的状况，能够精确地检测半导体芯片14的温度状况。当半导体芯片14的温度异常升高时，通过直接关断半导体芯片14，就能够防止半导体芯片14着火。
[0043]而且，通过使突出区域8a突出至半导体芯片15的一半宽度(X轴方向的宽度)以上，能够使导热率良好的框架7的区域增大，半导体芯片15能够精确地检测半导体芯片14的温度状况。而且，在突出区域8a，至少在固定安装有半导体芯片15的区域配置有粘接片材16，从而能够防止半导体芯片15经由突出区域8a与半导体芯片14发生短路。
[0044]图3(B)表示树脂封装2的B-B线方向(参照图2(B))的剖面，半导体芯片15通过粘接片材16固定安装在第一搭载区域8的突出区域8a及第二搭载区域9。如圆形标识22所示，粘接片材16被配置至半导体芯片15端部的外侧，因此不会发生上述的短路问题。
[0045]而且，在固定安装半导体芯片15时，在第一及第二搭载区域8，9的上表面配置粘接片材16后，在粘接片材16上配置半导体芯片15。即使在该制造工序时的位置确认误差等导致半导体芯片15的端部向第二搭载区域9靠近或者与第二搭载区域9接触的情况下，第一及第二搭载区域8，9被分离沟13分离，所以不会发生上述的短路问题。
[0046]需要说明的是，在本实施方式中，以在第二搭载区域9上未特别施加电位的状态的情况为例进行了说明，但不限于该情况。例如第二搭载区域9也可以施加有半导体芯片15的GND电位。在该情况下，通过减少向第二搭载区域9的附近配置的引线数量，能够提高框架构图的设计自由度。
[0047]接着，对本发明第二实施方式的半导体装置进行说明。图4(A)是说明图1所示的半导体装置所使用的框架结构的俯视图，图4(B)是说明图1所示的半导体装置内的结构的俯视图，图5(A)是说明图4(B)所示的C-C线方向的剖面图，图5(B)是说明图4(B)所示的D-D线方向的剖面图。需要说明的是，在第二实施方式中，对于与第一实施方式相同的结构部件，使用与第一实施方式相同的附图标记，并参照其说明，在此省略该说明。
[0048]图4(A)表示在单点划线32所示的树脂封装2内配置的框架31，框架31与框架7同样，通常以铜为主材料，但也可以以Fe为主材料。而且，如图所示，通过对框架31进行蚀刻加工或冲压加工等，能够将框架31区划为例如第一?第三搭载区域33?35与多条引线区域4a
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[0049]需要说明的是，在本实施方式中，第一搭载区域33为第一实施方式的第一及第二搭载区域8，9 一体形成的形状，第二搭载区域34对应于第一实施方式的第三搭载区域10，第三搭载区域35对应于第一实施方式的第四搭载区域。
[0050]如图所示，第一搭载区域33在纸面Y轴方向上与引线4a—体形成。而且，第一搭载区域33在纸面X轴方向的左侧形成开口部36，该开口部36具有大于半导体芯片15的开口形状。
[0051]图4(B)表示固定安装了半导体芯片等的框架，半导体芯片14经由粘接材料20固定安装在第一搭载区域33的上表面。而且，如图5(A)所示，粘接片材37为了堵塞开口部36而与第一搭载区域33的背面侧贴合。另外，如图5(B)的圆形标识38所示，半导体芯片15在开口部36内固定安装在粘接片材37的上表面，半导体芯片15的端部与第一搭载区域33分开而配置。需要说明的是，粘接片材37由与第一实施方式的粘接片材16相同的材料形成。
[0052]通过该结构，能够防止半导体芯片14，15彼此发生短路。而且，半导体芯片14，15与分别固定在不同的搭载区域的结构相比，能够缩短半导体芯片14，15之间的间隔距离，所以半导体芯片15能够精确地检测半导体芯片14的温度状况。
[0053]在上述第一及第二实施方式中，对在树脂封装2内配置一个驱动用半导体芯片14且通过一个控制用半导体芯片控制该半导体芯片14的情况进行了说明，但本发明不限于该情况。
[0054]例如，如图6(A)所示，也可以在单点划线39所示的树脂封装内配置四个驱动用半导体芯片40，通过一个控制用半导体芯片41控制该四个半导体芯片40。如图所示，四个半导体芯片40分别固定安装在不同的搭载区域42?45上，半导体芯片41固定安装在上述粘接片材46上。如上所述，通过粘接片材46，也能够维持各搭载区域42?45的平坦性。
[0055]而且，如图6(B)所示，也可以在单点划线47所示的树脂封装内配置六个驱动用半导体芯片48，通过一个控制用半导体芯片49控制该六个半导体芯片48。与图6(A)同样，六个半导体芯片48分别固定安装在不同的搭载区域50?55上，半导体芯片49固定安装在上述粘接片材56上。如上所述，通过粘接片材56，也能够维持各个搭载区域50?55的平坦性。
[0056]另外，在不脱离本发明要旨的范围内能够进行各种变更。
【主权项】
1.一种半导体装置，至少包括: 搭载区域； 配置在所述搭载区域附近的引线； 绝缘性的粘接片材，以堵塞形成在所述搭载区域中的开口部的方式粘接到搭载区域的背面； 半导体芯片，固定安装在所述开口部内的粘接片材上；以及 树脂密封体，覆盖所述搭载区域、所述引线和所述半导体芯片。2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中所述粘接片材由聚酰亚胺胶带、硅胶带和DAF材料中的任何一种形成。3.根据权利要求1所述的半导体装置，其中所述半导体芯片被放置在所述粘接片材的一部分上，所述一部分远离所述开口部的端部。4.根据权利要求1所述的半导体装置，还包括第二半导体芯片，所述第二半导体芯片固定安装到所述搭载区域的顶面。5.根据权利要求4所述的半导体装置，其中所述半导体芯片被配置为控制所述第二半导体芯片。6.根据权利要求5所述的半导体装置，其中所述半导体芯片包括过热保护电路，所述过热保护电路被配置为检测和控制所述第二半导体芯片的温度。
【专利摘要】本发明提供一种半导体装置。在现有的半导体装置中，存在难以防止芯片之间发生短路且难以提高控制用半导体芯片的温度检测精度的问题。在本发明的半导体装置中，分开形成固定安装驱动用半导体芯片(14)的第一搭载区域(8)与固定安装控制用半导体芯片(15)的第二搭载区域(9)，而且在第一搭载区域(8)形成突出区域(8a)，该突出区域(8a)向第二搭载区域(9)侧延伸，第二半导体芯片(15)经由绝缘性粘接片材(16)固定安装在突出区域(8a)及第二搭载区域(9)的上表面。通过该结构，能够防止两芯片之间发生短路，能够提高控制用半导体芯片的温度检测精度。
【IPC分类】H01L23/495, H01L23/34
【公开号】CN105529314
【申请号】CN201610075119
【发明人】岩村英之, 落合公
【申请人】半导体元件工业有限责任公司
【公开日】2016年4月27日
【申请日】2013年1月16日
【公告号】CN103219313A, CN103219313B, EP2618371A2, US8759955, US20130187261, US20140264807