合或胶结固定于铜基电路板11上。光学导光板2的导光面按照特定光学数据模型数控加工而成，抛光后，真空镀膜成镜面效果。
[0036]-石英玻璃3，为高透光率石英制成，表面可进行镀膜加工，耐高温，耐紫外线。
[0037]-前盖4，所述前盖为一中空结构的盖板，前端面设有出光窗口，所述石英玻璃3采用密封胶粘结于前盖4的内部凹槽中，覆盖前盖4的出光窗口。所述前盖4的后端面与所述UVLED灯体组件I采用密封胶粘结后，且通过螺丝7连接。从而前盖4，石英玻璃3与UVLED灯体组件I共同形成一个腔体5 ο在此腔体5中填充特定气体。
[0038]本发明的工作原理如下:
[0039]将外接电源接在所述无机封装的自聚光UVLED模块的铜基电路板的正负极上，散热机构附接在铜基电路板的背面。当电源接通时，UVLED模块点亮，各个UVLED芯片13同时发光。所发出的紫外光正面法向光线直接通过石英玻璃3，照射出去;所发出的紫外光非法向光线，照射到光学导光板2上，折射到石英玻璃3，照射出去。UVLED芯片产生的热量通过背部传导至铜基电路板11，再由铜基电路板11传导至散热机构。当电源断开时，UVLED模块断电，UVLED芯片停止发光，完成一个工作过程。
[0040]综上所述，本发明具有以下技术效果:
[0041]1、本发明采用了铜基电路板与石英玻璃，光学导光板等无机物质作为UVLED封装材料，由于金属、石英相对于有机硅材料，其耐腐蚀、耐候性、耐紫外等方面特性优异，能够大幅度提尚UVLED器件的稳定性，可靠性和寿命，同时具备良好的焊接性能，能适应后续焊接以及应用条件。
[0042]2、本发明的腔体内部填充特定气体，避免有机材料(如硅胶)的应用，非常适用于紫外线LED和不适合使用有机材料器件的封装(如超大功率COB类产品封装)，解决了恶劣环境下相关器件封装材料易老化变质问题。
[0043]3、本发明采用铜基电路板直接封装，导热效果良好;采用芯片集成方式，UVLED芯片可绑定的更加紧密，以提高单位面积光效强度。UVLED芯片的串并联方式，容易根据需要进行改变，不用重复打样开板，以节省费用支出和时间消耗。
[0044]4、本发明模块内部所采用光学导光板2，光学导光板2的导光面按照特定光学数据模型数控加工而成，抛光后，真空镀膜成镜面效果。UVLED芯片所发出的非法向紫外光线，通过光学导光板2的导光面反射，对紫外光线照射方向进行修正，使光线从法向出光。从而增加照射工作区域的能量辐照强度，解决了 UVLED侧面的发光损失和散光的问题。
[0045]上面结合附图对本发明优选实施方式作了详细说明，但是本发明不限于上述实施方式，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下做出各种变化，这些变化涉及本领域技术人员所熟知的相关技术，这些都落入本发明专利的保护范围。
[0046]不脱离本发明的构思和范围可以做出许多其他改变和改型。应当理解，本发明不限于特定的实施方式，本发明的范围由所附权利要求限定。
【主权项】
1.一种无机封装的自聚光集成UVLED模块，其特征在于，包含: -UVLED灯体组件；所述UVLED灯体组件包括铜基电路板，所述铜基电路板上设有固晶区，焊盘区和表面线路，固晶区表面设有镀金层； -UVLED芯片；所述UVLED芯片固定在固晶区的中部；所述的UVLED芯片为多个，所有UVLED芯片采用固晶工艺固定于铜基电路板的固晶区上； -用于将UVLED芯片的侧面光线反射后经由UVLED芯片的法线方向射出的光学导光板；所述光学导光板设于铜基电路板的固晶区两侧； -石英玻璃； -前盖;所述前盖为包含凹槽结构的盖板;所述凹槽结构的槽口朝向所述铜基电路板一侧，所述凹槽结构的槽底为前端面;前端面设有出光窗口，所述石英玻璃采用密封胶粘结于凹槽结构的槽底且覆盖所述出光窗口；所述前盖的后端面与所述铜基电路板固定连接;所述前盖的凹槽结构与铜基电路板之间形成腔体;所述光学导光板和UVLED芯片设置在所述腔体内部;所述腔体内部填充防止腔体内部器件氧化的保护气体。2.如权利要求1所述的一种无机封装的自聚光集成UVLED模块，其特征在于:所述前盖的凹槽结构的边缘为平行于铜基电路板表面的凸缘，所述凸缘为前盖的后端面，所述凸缘上设置螺丝孔，所述凸缘与铜基电路板通过密封胶粘接且通过螺丝穿过螺丝孔后固定;所述铜基电路板上对应前盖的螺丝孔位置设置有螺纹孔。3.如权利要求1所述的一种无机封装的自聚光集成UVLED模块，其特征在于:所述保护气体为惰性气体或者纯度大于99.9 %的氮气;所述固晶区为方形结构。4.如权利要求1所述的一种无机封装的自聚光集成UVLED模块，其特征在于: 所有UVLED芯片通过金线串并联后形成供电电路，所述供电电路与铜基电路板上的正极和负极电连接;所述焊盘区上设置有焊盘，所述焊盘分为正极焊盘和负极焊盘； 所述光学导光板通过压合或胶结固定于铜基电路板;所述光学导光板的反射面为弧形结构，且通过抛光和真空镀膜工艺形成镜面效果； 所述石英玻璃表面镀膜。5.如权利要求1?4任一所述的一种无机封装的自聚光集成UVLED模块，其特征在于:还包含为所述UVLED芯片供电的外部电源以及安装在所述铜基电路板背面的散热机构。6.如权利要求5所述的一种无机封装的自聚光集成UVLED模块，其特征在于:所述散热机构为散热翅片或者为组装有散热风扇的散热翅片。7.如权利要求5所述的一种无机封装的自聚光集成UVLED模块，其特征在于:所述固晶区，焊盘区和表面线路设置在铜基电路板的正面且一体成型;所述铜基电路板表面绝缘。
【专利摘要】本发明公开了一种无机封装的自聚光集成UVLED模块，其包含：UVLED灯体组件；所述UVLED灯体组件包括铜基电路板，所述铜基电路板上设有固晶区；还包含UVLED芯片；所述UVLED芯片固定在固晶区的中部；还包含用于将UVLED芯片的侧面光线反射后经由UVLED芯片的法线方向射出的光学导光板；还包含石英玻璃；还包含前盖；所述前盖为包含凹槽结构的盖板；所述凹槽结构的槽口朝向所述铜基电路板一侧，所述凹槽结构的槽底为前端面；前端面设有出光窗口，所述石英玻璃采用密封胶粘结于凹槽结构的槽底且覆盖所述出光窗口；所述前盖的后端面与所述铜基电路板固定连接；所述前盖的凹槽结构与铜基电路板之间形成腔体；所述腔体内部填充保护气体。
【IPC分类】H01L33/48, H01L33/52, H01L33/62, H01L33/58, H01L33/64
【公开号】CN105529390
【申请号】CN201610019686
【发明人】童泽路, 寇卫峰, 钟远洋
【申请人】深圳仁为光电有限公司
【公开日】2016年4月27日
【申请日】2016年1月13日