电子组件及具有该电子组件的板的制作方法
【专利说明】
[0001] 本申请要求于2014年11月19日在韩国知识产权局提交的第10-2014-0161665 号韩国专利申请的优先权的权益，其全部内容通过引用包含于此。
技术领域
[0002] 本公开涉及一种电子组件及具有该电子组件的板。
【背景技术】
[0003] 电感器（一种电子组件）是与电阻器和电容器一起组成电子电路来移除噪声的典 型有源元件。
[0004] 电子组件可通过焊接安装在印刷电路板（PCB)上，从而电连接到印刷电路板的电 路。
[0005] 由于已经被小型化和高度集成化的电子组件的特点，因此要求将电感器安装在狭 小的空间。在这种情况下，在电感器的主体和电感器的外电极之间存在发生短路等的危险。 为了解决这个问题，已经研究了在电感器的主体上形成绝缘层的方法。然而，由于形成在电 感器的主体上的绝缘层导致电感器的主体和外电极彼此结合的区域减小，因此，使电感器 的主体和外电极之间的结合强度减小。
【发明内容】
[0006] 本公开的示例性实施例可提供一种电子组件及具有该电子组件的板，其中，通过 将外电极形成为与绝缘层重叠，提高了安装稳定性并提高了外电极与主体之间的结合强 度。
[0007] 根据本公开的示例性实施例，电子组件包括：主体，包括内电极；绝缘层，设置在 主体的端表面以及主体的上表面和主体的下表面中的至少一个上；外电极，设置在主体的 端表面上并连接到内电极，其中，外电极延伸到主体的上表面、主体的下表面和主体的侧表 面中的至少一个，并部分地与绝缘层重叠
[0008] 在实施例中，A/B可满足0. 01 < A/B < 0. 15, A是外电极的延伸部的与绝缘层重 叠的部分的长度，B是外电极的延伸部的未与绝缘层重叠的部分的长度。
[0009] 外电极的延伸部的与绝缘层重叠的部分可覆盖绝缘层。
[0010] 外电极可只延伸到主体的下表面。
[0011] 内电极可形成呈螺旋形状（spiral shape)的线圈。
[0012] 主体可包括磁性金属粉末和热固性树脂。
[0013] 根据本公开的另一示例性实施例，具有电子组件的板可包括：印刷电路板，第一电 极焊盘和第二电极焊盘设置在所述印刷电路板上；电子组件，安装在印刷电路板上，其中， 电子组件包括：主体，包括内电极；绝缘层，设置在主体的侧表面以及主体的上表面和主体 的下表面中的至少一个上；外电极，设置在主体的端表面上并连接到内电极，其中，外电极 延伸到主体的上表面、主体的下表面和主体的侧表面中的至少一个，并部分地与绝缘层重 叠。
【附图说明】
[0014] 通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上及其他方面、特征和优点将会 被更清楚地理解，在附图中：
[0015] 图1是根据本公开的示例性实施例的电子组件的立体图；
[0016] 图2是沿图1的线A-A'截取的电子组件的剖视图；
[0017] 图3是根据本公开的另一示例性实施例的电子组件的立体图；
[0018] 图4是沿线B-B'截取的图3的电子组件的剖视图；
[0019] 图5是根据本公开的示例性实施例的具有电子组件的板的立体图。
【具体实施方式】
[0020] 在下文中，将参照附图详细地描述本公开的实施例。
[0021] 然而，本公开可以以很多不同的形式来实施，且不应该解释为局限于在此阐述的 实施例。更确切地，提供这些实施例使得本公开将是彻底的和完整的，并将把本公开的范围 充分地传达给本领域技术人员。
[0022] 在附图中，为了清晰起见，会夸大元件的形状和尺寸，并将始终使用相同的标号来 指示相同或相似的元件。
[0023] 电子组件
[0024] 在下文中，将描述根据本公开的示例性实施例的电子组件（具体地，薄膜式电感 器）。然而，根据示例性实施例的电子组件并不必限于此。
[0025] 图1是根据示例性实施例的电子组件的立体图；图2是沿图1的线A-A'截取的电 子组件的剖视图。
[0026] 参照图1和图2,根据示例性实施例的电子组件100可包括：主体50,包括内电极 41和42 ;绝缘层70,设置在主体50的上表面和下表面以及主体50沿宽度方向的侧表面中 的至少一个上；外电极81和82,沿长度方向设置于主体50的端表面上并连接到内电极41 和42。在这里，外电极81和82可延伸到主体50的上表面和下表面以及主体50沿宽度方 向的侧表面中的至少一个上，从而与绝缘层70重叠。
[0027] 在根据示例性实施例的电子组件100中，绝缘层70可形成在主体50上，从而当安 装电子组件100时防止由于其他外电极等导致的短路。此外，绝缘层70并未设置在内电极 41和42通过其从主体50向外暴露的主体50的端表面上，并且绝缘层70可设置在主体50 的上表面或下表面或主体50的侧表面上，以部分地与外电极81和82重叠，从而可改善外 电极81和82与主体50之间的结合强度，并且还可改善外电极81和82与内电极41和42 之间的电连通性。
[0028] 在根据示例性实施例的电子组件100中，"长度"方向指图1中的"L"方向，"宽度" 方向指图1中的"W"方向，以及"厚度"方向指图1中的"T"方向。
[0029] 参照图1和图2,内电极41和42可暴露到主体50沿长度方向的端表面，绝缘层 70可形成在主体50的表面上（除了主体50沿长度方向的端表面之外）。外电极81和82 可在主体50沿长度方向的端表面上连接到内电极41和42,并延伸到主体50的上表面和下 表面以及主体50沿宽度方向的侧表面。
[0030] 主体50可形成电子电感器100的外观并可由具有磁性性能的任何材料组成。例 如，主体50可通过利用铁氧体或磁性金属粉末填充主体的内部而形成。
[0031] 铁氧体可以是例如Mn-Zn基铁氧体、Ni-Zn基铁氧体、Ni-Zn-Cu基铁氧体、Mn-Mg 基铁氧体、Ba基铁氧体和Li基铁氧体等
[0032] 磁性金属粉末可包含从由Fe、Si、Cr、Al和Ni组成的组中选择的一个或更多个。 例如，磁性金属粉末可以是Fe-Si-B-Cr基非晶态金属，但其并不必局限于此。
[0033] 磁性金属粉末的颗粒大小可为0.1 ym至30 μπι，并且可以以分散在诸如环氧树脂 或聚酰亚胺等的热固性树脂中的形式而包含在热固性树脂中。
[0034] 设置在主体50中的内电极41和42可形成螺旋形（spiral-shaped)线圈。
[0035] 呈线圈形状的第一内电极41可形成在设置在主体50中的基板20的一个表面上， 呈线圈形状的第二内电极42可形成在设置在主体50中的基板20的另一个表面上。第一 内电极41和第二内电极42可通过基板20中的通路（未示出）彼此电连接。
[0036] 第一内电极41和第二内电极42可通过电镀来形成。
[0037] 内电极41和42以及通路（未示出）可由例如银（Ag)、钯（Pd)、铝（Al)、镍（Ni)、 钛（Ti)、金（Au)、铜（Cu)、铂（Pt)或其合金等具有良好导电性的金属组成。
[0038] 内电极41和42可涂覆有绝缘膜30。绝缘膜30可通过例如丝网印刷法、光刻胶 (PR)的曝光和显影法或喷镀应用法的本领域众所周知的方法来形成。
[0039] 绝缘膜30可包含从由环氧树脂、聚酰亚胺和液晶聚合物（LCP)组成的组中选择的 至少一个，但是其并不限于此。内电极41和42可涂覆有绝缘膜30,从而可以使内电极不直 接地接触形成主体50的磁性材料。
[0040] 基板20可是例如聚丙二醇（PPG)基板、铁氧体基板或金属基软磁性基板等。基板 20可具有形成在其中央部分以穿透其中央部分的通孔，其中，可利用磁性材料来填充所述 通孔，以形成芯部55。芯部55可填充有磁性材料，从而提高电感（Ls)。
[0041] 形成在基板20的一个表面上的第一内电极41的一个端部可暴露到主体50沿长 度方向L的一个端表面，形成在基板20的另一表面上的第二内电极42的一个端部可暴露 到主体50沿长度方向L的另一端表面。
[0042] 暴露到主体50沿长度方向L的两个端表面的内电极41和42可分别电连接到第 一外电极81和第二外电极82。
[0043] 第一外电极81和第二外电极82可由具有良好导电性的金属（例如，镍（Ni)、铜 (Cu)、锡（Sn)、银（Ag)或其合金）形成。
[0044] 绝缘层70的材料并受特定限制，但其可以是陶瓷浆料。可通过调整陶瓷浆料的数 量和形状调整绝缘层70的位置和高度。在形成主体50之后，可通过将陶瓷浆料施加在主 体50上形成绝缘层70。应用陶瓷浆料的方法并受特定限制。例如，可通过喷溅法或通过使 用辊子来施加陶瓷浆料。绝缘层可包括从由环氧树脂、耐高温聚合物、玻璃和陶瓷组成的组 中选择的至少一个，但是其并未具体地局限于此。
[0045] 在图1和图2中，绝缘层可设置在主体50的上表面和下表面以及主体50沿宽度 方向的侧表面中的任意一个上，外电极81和82可延伸到主体50的上表面和下表面以及主 体50沿宽度方向的侧表面中的任意一个。
[0046] 外电极81和82可由具有良好导电性的金属（例如，镍（Ni)、铜（Cu)、锡（Sn)、银 (Ag)或其合金）形成。
[0047] 在外电极81和82延伸到主体50的上表面或下表面的情况下，在与主体50沿