一种修饰氧化铟锡阳极的制作方法
【专利摘要】本发明实施例公开了一种修饰氧化铟锡阳极，包括氧化铟锡阳极和修饰层，所述氧化铟锡阳极包括玻璃基板和设置在所述玻璃基板表面的氧化铟锡薄膜，所述修饰层设置在所述氧化铟锡薄膜表面，所述修饰层为所述氧化铟锡薄膜表面的铟与氟成键形成的以In?F形式存在的含氟偶极层，所述含氟偶极层的氟元素的质量百分含量为19～23％，锡元素与铟元素的质量百分含量比为0.006～0.014。含氟偶极层的存在使阳极表面功函得到了提高。另，本发明实施例还公开了该修饰氧化铟锡阳极的制备方法，以及使用上述修饰氧化铟锡阳极的有机电致发光器件。
【专利说明】
一种修饰氧化铟锡阳极
技术领域
[0001] 本发明涉及电子器件相关领域，尤其涉及一种修饰氧化铟锡阳极及其制备方法和 有机电致发光器件。
【背景技术】
[0002] 目前，在有机半导体行业中，有机电致发光器件(0LED)具有亮度高、材料选择范围 宽、驱动电压低、全固化主动发光等特性，同时拥有高清晰、广视角，以及响应速度快等优 势，是一种极具潜力的显示技术和光源，符合信息时代移动通信和信息显示的发展趋势，以 及绿色照明技术的要求，是目前国内外众多研究者的关注重点。
[0003] 在有机电致发光器件的结构中，阳极作为器件结构的一个重要部分，承担着载流 子注入和电路连接的作用，而同时载流子的注入又与电极同有机材料之间的界面势皇有 关。阳极一般都是承担空穴注入的作用，通常采用的导电氧化物薄膜如氧化铟锡（ΙΤ0)等， 其功函只有4.7eV，而采用的有机空穴传输材料，其HOMO能级通常在5. IV左右，这样导致空 穴注入需要克服较大的势皇，从而导致空穴注入效率不高。目前通常使用氧等离子处理的 方法，提尚ΙΤ0表面的氧含量，并降低Sn/In比，从而达到提尚功函的目的，因此获得$父尚的 空穴注入效率。但该方法需要用到等离子处理设备，对设备的要求比较高。
【发明内容】
[0004] 为解决上述技术问题，本发明旨在提供一种修饰氧化铟锡阳极及其制备方法，该 方法通过将氧化铟锡阳极进行修饰处理，使氧化铟锡薄膜表面形成了含氟偶极层，提高了 阳极表面功函，从而使该阳极在应用中可大大提高空穴的注入效率，提高器件发光效率。本 发明还提供了包含上述修饰氧化铟锡阳极的有机电致发光器件。
[0005] 第一方面，本发明提供了一种修饰氧化铟锡阳极，包括氧化铟锡阳极和修饰层，所 述氧化铟锡阳极包括玻璃基板和设置在所述玻璃基板表面的氧化铟锡薄膜，所述修饰层设 置在所述氧化铟锡薄膜表面，所述修饰层为所述氧化铟锡薄膜表面的铟与氟成键形成的以 In-F形式存在的含氟偶极层，所述含氟偶极层的氟元素的百分含量为19~23%，锡元素与 铟元素的质量百分含量比为0.006~0.014。
[0006] 优选地，所述氧化铟锡薄膜的厚度为70~200nm。
[0007] 第二方面，本发明提供了一种修饰氧化铟锡阳极的制备方法，包括以下步骤：
[0008] 提供洁净的氧化铟锡阳极，所述氧化铟锡阳极包括玻璃基板和设置在所述玻璃基 板表面的氧化铟锡薄膜；
[0009] 向所述氧化铟锡薄膜表面滴加含氟有机物;所述含氟有机物为二氟邻位取代的芳 香族化合物；
[0010] 待所述含氟有机物扩散完毕后，将所述氧化铟锡阳极在惰性气体保护下，对滴加 含氟有机物的一面进行紫外光照处理，处理的时间为5~20分钟；
[0011] 紫外光照处理完毕后，将所述氧化铟锡阳极进行臭氧化处理，得到修饰氧化铟锡 阳极，所述修饰氧化铟锡阳极的表面具有修饰层，所述修饰层为所述氧化铟锡薄膜表面的 铟与氟成键形成的以In-F形式存在的含氟偶极层。
[0012] 所述含氟偶极层的氟元素的百分含量为19~23%，锡元素与铟元素的质量百分含 量比为0.006~0.014。
[0013] 所述氧化铟锡阳极包括玻璃基板和设置在所述玻璃基板表面的氧化铟锡薄膜。采 用如下方式制备:提供洁净的玻璃基板，采用磁控溅射法在所述玻璃基板上溅射制备氧化 铟锡薄膜。
[0014] 所述玻璃基板为市售普通玻璃。
[0015] 优选地，所述玻璃基板的清洗操作具体为：依次采用洗洁精、去离子水、异丙醇和 丙酮分别进行超声清洗20分钟，然后氮气吹干。
[0016] 优选地，所述氧化铟锡薄膜的厚度为70~200nm。
[0017] 制备好的氧化铟锡阳极还可进行臭氧化处理，以提高氧化铟锡薄膜表面能。随后 向所述氧化铟锡薄膜表面滴加含氟有机物。
[0018] 所述含氟有机物为二氟邻位取代的芳香族化合物。优选地，所述二氟邻位取代的 芳香族化合物为邻二氟苯、3，4-二氟甲苯或2，3-二氟甲苯。
[0019] 优选地，以所述氧化铟锡薄膜的面积计，所述含氟有机物的滴加量为0.02~ 0·lmL/cm2 〇
[0020] 待含氟有机物扩散完毕后，这些含氟有机物将分散着吸附在高能的氧化铟锡 (ΙΤ0)阳极表面，此时将所述氧化铟锡阳极在惰性气体保护下进行紫外光照处理。通过UV光 照处理，吸附在ΙΤ0表面的含氟有机物将产生大量含氟的自由基，这些含氟自由基将与ΙΤ0 表面的铟（In)结合，形成In-F键，从而氧化铟锡（ΙΤ0)表面的部分Sn被F取代。
[0021] 优选地，所述紫外光照处理过程中采用UV汞灯进行照射处理，所述UV汞灯功率为5 ~40w，所述UV萊灯与所述氧化铟锡阳极的距离为5~10 cm。
[0022] 优选地，所述惰性气体为氩气或氮气。所述惰性气体通入后，紫外处理室的压力为 1个大气压。
[0023] 紫外光照处理完毕后，将所述氧化铟锡阳极进行臭氧化处理，得到修饰氧化铟锡 阳极，所述修饰氧化铟锡阳极表面具有含氟偶极层。
[0024] 优选地，所述臭氧化处理在臭氧处理室中进行，处理时间为3~5分钟。
[0025]该臭氧处理过程中，由于臭氧不稳定，臭氧分子能自行分解为02和单原子0,两个 单氧原子〇可结合为02，单氧原子极活泼，具有极强氧化性和分解功能，能迅速消毒、杀菌和 氧化有机物，无机物等，因此通过氧化铟锡阳极经臭氧化处理后，可以去除修饰氧化铟锡阳 极表面多余吸附的二氟邻位取代的芳香族化合物和其他残留杂质，使氧化铟锡薄膜表面只 存在接近单分子薄膜状态的In-F层；同时还能使不稳定的In-F键变得更加稳定;从而进一 步提高了 ΙΤ0表面的In-F键比例，提高了阳极表面元素 F的百分含量，减少了阳极表面的Sn/ In元素含量比。这样一来，在阳极ΙΤ0表面将形成了一层以In-F形式存在的含氟偶极层，该 含氟偶极层的氟元素的百分含量为19~23%，锡元素与铟元素的质量百分含量比为0.006 ~0.014,因此，相对于普通未修饰的ΙΤ0阳极，该含氟偶极层作为修饰层存在可提高ΙΤ0阳 极表面功函，从而降低空穴注入需要克服的势皇，提高空穴注入效率。这是由于偶极层的存 在将提高ΙΤ0表面的真空能级E va。，提高一个数值δ，这样使阳极的费米能级Ef与真空能级 Eva。的差值ΔΕ相比原有的差值多了δ。根据功函的定义，功函是材料费米能级与真空能级的 差值，这样就意味着功函提高了 S数值。即含氟偶极层的存在提高了阳极表面功函。
[0026]所述修饰氧化铟锡阳极应当进行妥善保存，保存环境为真空环境<l(T3Pa或者保 存在N2手套箱中。
[0027]第三方面，本发明提供了一种有机电致发光器件，包括阳极、功能层、发光层和阴 极，所述阳极为修饰氧化铟锡阳极，所述修饰氧化铟锡阳极包括氧化铟锡阳极和修饰层，所 述氧化铟锡阳极包括玻璃基板和设置在所述玻璃基板表面的氧化铟锡薄膜，所述修饰层设 置在所述氧化铟锡薄膜表面，所述修饰层为所述氧化铟锡薄膜表面的铟与氟成键形成的以 In-F形式存在的含氟偶极层，所述含氟偶极层的氟元素的百分含量为19~23%，锡元素与 铟元素的质量百分含量比为0.006~0.014。
[0028]优选地，所述氧化铟锡薄膜的厚度为70~200nm。
[0029] 其中，所述功能层包括空穴传输层、电子传输层和电子注入层中的至少一种。
[0030] 当所述功能层为多层时，所述空穴传输层、发光层、电子传输层、电子注入层和阴 极按顺序依次设置在修饰氧化铟锡阳极的ΙΤ0薄膜表面。
[0031] 相对于其他有机电致发光器件，由于本发明采用的修饰氧化铟锡阳极，其表面功 函得到了大幅度提高，因此在有机电致发光器件中，无需采用空穴注入层，因此可以简化器 件结构和制作工艺。
[0032] 所述空穴传输层的空穴传输材料可以为4, V，4〃_三(咔唑-9-基)三苯胺(TCTA)， N，Y -二苯基-N，Y -二(3-甲基苯基)-1，V -联苯-二胺(TPD)，N，N，Y，N'_四甲氧基苯 基）_对二氨基联苯(Me〇-TPD);2,7-双(N，N-二（4-甲氧基苯基）氨基）-9,9_螺二芴(1^0_ Sprio-TPD)，N，Y -二苯基-N，N'-二（1-萘基）-1，V -联苯-4，f -二胺(NPB)，1，1-二（4-(N， 二(p-甲苯基)氨基)苯基)环己烷(TAPC)或2,2' 四（N，N-二苯胺基)-9,^-螺二芴 (S-TAD)，空穴传输层的厚度为20~40nm〇
[0033] 所述发光层的材质为发光材料掺杂空穴传输材料或电子传输材料形成的混合材 料。
[0034] 所述发光材料可以为4-(二腈甲基)-2-丁基-6-(1，1，7,7_四甲基久洛呢啶-9-乙 烯基)-4H-吡喃(DCJTB)，2,3,6,7-四氢-1，1，7,7-四甲基-1Η，5Η，11Η-10-(2-苯并噻唑基)-喹嗪并[9,9A，1GH]香豆素(C545T)，二（2-甲基-8-羟基喹啉)-(4-联苯酚)铝(BALQ)，4-(二 腈甲烯基)-2_异丙基-6-(l，l，7,7-四甲基久洛呢啶-9-乙烯基)-4H-比喃(DCJTI)，二甲基 喹吖啶酮(DMQA)、8-羟基喹啉铝以193)，5,6，11，12-四苯基萘并萘(此1^116)，4,4 /-二(2， 2-二苯乙烯基)-1，V -联苯(DPVBi)，双(4,6_二氟苯基吡啶-N，C2)吡啶甲酰合铱(FIrpic)， 双(4,6_二氟苯基吡啶)-四（1-吡唑基)硼酸合铱(FIr6)，双(4,6_二氟-5-氰基苯基吡啶-N， C2)吡啶甲酸合铱(FCNIrpic)，二（2人V -二氟苯基)吡啶](四唑吡啶)合铱(FIrN4)，二(2-甲基-二苯基[f，h]喹喔啉）（乙酰丙酮)合铱(Ir(MDQ)2(acac))，二（1-苯基异喹啉）（乙酰丙 酮)合铱（Ir(piq)2(acac))，乙酰丙酮酸二(2-苯基吡啶)铱(Ir(ppy)2(acac))，三（1-苯基-异喹啉)合铱（Ir(piq)3)或三(2-苯基吡啶)合铱（Ir(ppy)3)中的一种或几种。发光层的厚 度为10~20nm。
[0035]所述电子传输层的电子传输材料可以为2-(4-联苯基)-5-(4-叔丁基)苯基_1，3， 4-噁二唑(TOD)，（8_羟基喹啉)_铝(Alq3)，4,7_二苯基-邻菲咯啉(Bphen)，l，3,5_三（1-苯 基-1H-苯并咪唑-2-基)苯(TPBi)，2，9-二甲基-4，7-联苯-1，10-邻二氮杂菲(BCP)，1，2，4-三唑衍生物(如TAZ)或双(2-甲基-8-羟基喹啉-见，0 8)-( 1，1~联苯-4-羟基)铝(BAlq)。电子 传输层的厚度为30~60nm〇
[0036] 所述电子注入层的材质可以为LiF，CsF或NaF，厚度为lnm;
[0037] 所述阴极可米用Ag，Al，Sm，Yb，Mg_Ag合金或Mg-Al合金，厚度为70~200nm。
[0038] 上述空穴传输层、发光层、电子传输层、电子注入层和阴极均可采用真空蒸镀的方 式依次制备在修饰氧化铟锡阳极上。
[0039] 实施本发明实施例，具有如下有益效果：
[0040] (1)本发明提供的修饰氧化铟锡阳极的制备方法，通过将氧化铟锡阳极进行表面 含氟有机物的紫外光照处理，使氧化铟锡阳极表面形成了以In-F的形式存在的含氟偶极 层，从而提高了阳极表面功函；
[0041] (2)本发明提供的修饰氧化铟锡阳极的制备方法，工艺简单，成本低；
[0042] (3)本发明提供的修饰氧化铟锡阳极，可广泛应用于有机电致发光器件及有机太 阳能电池中，提高器件的效率。
【附图说明】
[0043] 图1是本发明实施例1提供的有机电致发光器件的结构图；
[0044] 图2是本发明实施例4提供的有机电致发光器件与现有有机电致发光器件的电流 密度与电压的关系图。
【具体实施方式】
[0045]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完 整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于 本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他 实施例，都属于本发明保护的范围。
[0046] 实施例1
[0047] -种修饰氧化铟锡阳极的制备方法，包括以下步骤：
[0048] (1)取玻璃基板，依次采用洗洁精、去离子水、异丙醇和丙酮分别进行超声清洗20 分钟然后氮气吹干在玻璃基板上采用磁控溅射法制备厚度为l〇〇nm的氧化铟锡薄膜，得到 氧化铟锡阳极；
[0049] (2)将面积为10cm2氧化铟锡薄膜阳极进行臭氧化处理5分钟后，向氧化铟锡薄膜 表面滴加邻二氟苯溶液;以氧化铟锡薄膜的面积计，邻二氟苯滴加量为0.02mL/cm 2;
[0050] (3)待邻二氟苯溶液扩散完毕后，将氧化铟锡阳极置于紫外处理室中，通入1个大 气压的氮气，采用UV汞灯对所述氧化铟锡阳极滴加邻二氟苯溶液的一面进行紫外光照处 理；
[0051] (4)紫外光照处理完毕后，再次将氧化铟锡阳极进行臭氧化处理，得到修饰氧化铟 锡阳极，修饰氧化铟锡阳极的表面具有修饰层，修饰层为氧化铟锡薄膜表面的铟与氟成键 形成的以In-F形式存在的含氟偶极层。
[0052] 紫外光照处理过程中，UV汞灯功率为5w，UV汞灯与氧化铟锡阳极的距离为5cm，紫 外光照处理的时间为20分钟。
[0053]本实施例制得的修饰氧化铟锡阳极，其表面具有以In-F的形式存在的含氟偶极 层，该偶极层将提高ΙΤ0表面的真空能级Eva。，提高一个数值δ，这样使阳极的费米能级Ef与 真空能级E va。的差值ΔΕ相比原有的差值多了δ。根据功函的定义，功函是材料费米能级与真 空能级的差值，这样就意味着功函提高了 S数值。未经修饰的氧化铟锡阳极的表面功函一般 为4.7eV，本实施例制备得到的修饰氧化铟锡阳极的表面功函为6. OeV。
[0054] 实施例2
[0055] -种修饰氧化铟锡阳极的制备方法，包括以下步骤：
[0056] (1)取玻璃基板，依次采用洗洁精、去离子水、异丙醇和丙酮分别进行超声清洗20 分钟然后氮气吹干;在玻璃基板上采用磁控溅射法制备厚度为70nm的氧化铟锡薄膜，得到 氧化铟锡阳极；
[0057] (2)将面积为16cm2氧化铟锡阳极进行臭氧化处理5分钟后，向氧化铟锡薄膜表面 滴加3,4_二氟甲苯溶液；以氧化铟锡薄膜的面积计，所述3,4_二氟甲苯滴加量为O.lmL/ cm2 ；
[0058] (3)待3,4_二氟甲苯溶液扩散完毕后，将氧化铟锡阳极置于紫外处理室中，通入1 个大气压的氩气，采用UV汞灯对氧化铟锡阳极滴加3,4_二氟甲苯溶液的一面进行紫外光照 处理；
[0059] (4)紫外光照处理完毕后，再次将氧化铟锡阳极进行臭氧化处理，得到修饰氧化铟 锡阳极，修饰氧化铟锡阳极的表面具有修饰层，修饰层为氧化铟锡薄膜表面的铟与氟成键 形成的以In-F形式存在的含氟偶极层。
[0060] 紫外光照处理过程中，UV汞灯功率为40w，UV汞灯与氧化铟锡阳极的距离为10cm， 紫外光照处理的时间为5分钟。
[0061] 本实施例制备得到的修饰氧化铟锡阳极的表面功函为5.8eV。
[0062] 实施例3
[0063] -种修饰氧化铟锡阳极的制备方法，包括以下步骤：
[0064] (1)取玻璃基板，依次采用洗洁精、去离子水、异丙醇和丙酮分别进行超声清洗20 分钟，然后氮气吹干;在玻璃基板上采用磁控溅射法制备厚度为200nm的氧化铟锡薄膜，得 到氧化铟锡阳极；
[0065] (2)将面积为20cm2氧化铟锡阳极臭氧化处理5分钟后，向氧化铟锡薄膜表面滴加 2，3-二氟甲苯溶液；以氧化铟锡薄膜的面积计，2，3-二氟甲苯滴加量为0.05mL/cm2;
[0066] (3)待2,3_二氟甲苯溶液扩散完毕后，将氧化铟锡阳极置于紫外处理室中，通入1 个大气压的氮气，采用UV汞灯对氧化铟锡阳极滴加2,3_二氟甲苯溶液的一面进行紫外光照 处理；
[0067] (4)紫外光照处理完毕后，再次将氧化铟锡阳极进行臭氧化处理，得到修饰氧化铟 锡阳极，修饰氧化铟锡阳极的表面具有修饰层，修饰层为氧化铟锡薄膜表面的铟与氟成键 形成的以In-F形式存在的含氟偶极层。
[0068] 紫外光照处理过程中，UV汞灯功率为25w，UV汞灯与氧化铟锡阳极的距离为6cm，紫 外光照处理的时间为10分钟。
[0069]本实施例制备得到的修饰氧化铟锡阳极的表面功函为5.9eV。
[0070] 将本发明上述实施例1~3所得修饰氧化铟锡阳极以及未经修饰的普通氧化铟锡 阳极进行表面元素分析，测试方法采用XPS(X射线光电子谱），仪器型号为ESCA2000(VG Microtech Inc.公司），测试条件为使用A1靶Κα射线源，射线能量为1486.6eV。分别测算ΙΤ0 薄膜表面C元素的Is轨道，In元素的3d 5/2轨道，Sn元素的3d5/2轨道0元素的Is轨道，F元素的 1 s轨道，测算出各元素百分含量，其检测结果如表1所示。
[0071] 表1
[0072]
[0073] 从表1中可以看出，未经修饰的普通氧化铟锡阳极，其表面由C，0，In，Sn四种元素 组成，经过本发明方法修饰处理后的修饰氧化铟锡阳极，表面多了 F元素，说明经过修饰处 理，F元素与In成键形成在ΙΤ0薄膜表面，从而在ΙΤ0薄膜表面形成了以In-F形式存在的含氟 偶极层。从元素分析数据结果可以看出，本发明制备的修饰氧化铟锡阳极，其表面含氟偶极 层的F元素的百分含量达到了 19%以上，最高达到了22.21%。同时通过本发明的修饰处理， ΙΤ0表面的Sn/In比大幅降低，从0.208最低降到了 0.006。说明？取代了部分311的键位，与111 成键。
[0074] 实施例4
[0075] -种有机电致发光器件，包括依次层叠的阳极、空穴传输层、发光层、电子传输层、 电子注入层和阴极，所述阳极为本发明实施例1制备的修饰氧化铟锡阳极。
[0076] 具体地，本实施例中，空穴传输层的材质为N，Μ -二苯基-N，Y -二（1-萘基)-1，V -联苯二胺(NPB)，厚度为40nm;发光层的材质为三(2-苯基吡啶)合铱（Ir(ppy)3)掺杂 8%质量分数的4，V，4〃-三(咔唑-9-基)三苯胺(TCTA)形成的混合材料，表示为Ir(ppy) 3: TCTA(8 % )，厚度为15nm;电子传输层的电子传输材料为4，7-二苯基-邻菲咯啉(Bphen)，厚 度为40nm;电子注入层的材质为LiF，厚度为lnm;阴极为Ag，厚度为100nm 〇
[0077] 本实施例有机电致发光器件的结构为：ΙΤ0阳极/修饰层/Nro(40nm)/Ir(ppy)3: TCTA(8%,15nm)/Bphen(40nm)/LiF(lnm)/Ag(100nm)〇
[0078] 图1是本实施例的有机电致发光器件的结构示意图。如图1所示，该有机电致发光 器件的结构包括，修饰ΙΤ0阳极10、空穴传输层20、发光层30、电子传输层40、电子注入层50 和阴极60。其中，修饰IT0阳极10包括IT0阳极101和修饰层102，所述修饰层102为以In-F的 形式存在含氟偶极层。
[0079] 与现有有机电致发光器件相比，本实施例有机电致发光器件由于采用了修饰氧化 铟锡阳极，阳极表面功函提高了，空穴注入效率得到改善，从而使得器件的启动电压明显降 低。现有有机电致发光器件的结构为：普通未修饰ITO阳极/NPB(40nm)/Ir(ppy)3:TCTA (8%，15nm)/Bphen(40nm)/LiF( lnm)/Ag(100nm)。现有有机电致发光器件的启动电压为 3.5eV，本实施例有机电致发光器件的启动电压为2.3eV。
[0080]图2是本实施例的有机电致发光器件与现有发光器件的电流密度与电压的关系 图。其中，曲线1为本实施例有机电致发光器件的电流密度与电压的关系图；曲线2为现有有 机电致发光器件的电流密度与电压的关系图。从图中可以看出，在相同的启动电压下，本实 施例有机电致发光器件能获得更高的注入电流，从而使器件具有更高的发光效率。现有有 机电致发光器件的发光效率为16.31m/W，本实施例有机电致发光器件的发光效率为 30.41m/W。这是由于本实施例有机电致发光器件采用了修饰氧化铟锡阳极，提高了空穴的 注入效率，因此能够获得更高的载流子注入效率，提高器件有机电致发光效率。
[0081 ] 实施例5
[0082] -种有机电致发光器件，包括依次层叠的阳极、空穴传输层、发光层、电子传输层、 电子注入层和阴极，所述阳极为本发明实施例2制备的修饰氧化铟锡阳极。
[0083]具体地，本实施例中，空穴传输层的材质为4，f，4〃_三（咔唑-9-基）三苯胺 (1'(^)，厚度为30_;发光层的材质为2,3,6,7-四氢-1，1，7,7-四甲基-1!1，5!1，11!1-10-(2-苯并噻唑基）-喹嗪并[9,9A，1GH]香豆素（C545T)掺杂15%质量分数的（8-羟基喹啉）-铝 (Alq3)形成的混合材料，表不为C545T:Alq3(15% )，厚度为15nm;电子传输层的电子传输材 料为4,7_二苯基-邻菲咯啉(Bphen)，厚度为40nm;电子注入层的材质为NaF，厚度为lnm;阴 极为Al-Mg，厚度为200nm〇
[0084] 本实施例有机电致发光器件的结构为：修饰ΙΤ0阳极/TCTA(30nm)/C545T:Alq 3 (15%,15nm)/Bphen(40nm)/NaF(lnm)/Al-Mg(200nm)〇
[0085] 本实施例有机电致发光器件的启动电压为2. leV，本实施例有机电致发光器件的 发光效率为25.31m/W。
[0086] 实施例6
[0087] -种有机电致发光器件，包括依次层叠的阳极、空穴传输层、发光层、电子传输层、 电子注入层和阴极，所述阳极为本发明实施例3制备的修饰氧化铟锡阳极。
[0088]具体地，本实施例中，空穴传输层的材质为N，Y-二苯基-Ν,Υ-二(3-甲基苯基)_ 1，1'-联苯-4,47 -二胺(TPD)，厚度为20nm;发光层的材质为二（2-甲基-二苯基[f，h]喹喔 啉）（乙酰丙酮)合铱（Ir(MDQ) 2(acac))掺杂10%质量分数的N，Y-二苯基-Ν,Υ-二（1-萘 基Ρ?,Ι'-联苯二胺(ΝΡΒ)形成的混合材料，表示为Ir(MDQ) 2(acac):NPB(8%)，厚度 为10nm;电子传输层的电子传输材料为1，3,5_三（1-苯基-1H-苯并咪唑-2-基)苯(TPBi)，厚 度为40nm;电子注入层的材质为CsF，厚度为lnm;阴极为A1，厚度为70nm〇
[0089] 本实施例有机电致发光器件的结构为：修饰ΙΤ0阳极/TPD(20nm)/Ir(MDQ)2 (acac)：NPB(8%,10nm)/TPBi(40nm)/CsF(lnm)/Al(70nm)〇
[0090] 本实施例有机电致发光器件的启动电压为2. leV，本实施例有机电致发光器件的 发光效率为21.71m/W。
[0091] 以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员 来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为 本发明的保护范围。
【主权项】
1. 一种修饰氧化铟锡阳极，包括氧化铟锡阳极和修饰层，所述氧化铟锡阳极包括玻璃 基板和设置在所述玻璃基板表面的氧化铟锡薄膜，所述修饰层设置在所述氧化铟锡薄膜表 面，其特征在于，所述修饰层为所述氧化铟锡薄膜表面的铟与氟成键形成的以In-F形式存 在的含氟偶极层，所述含氟偶极层的氟元素的质量百分含量为19~23%，锡元素与铟元素 的质量百分含量比为0.006~0.014。2. 如权利要求1所述的修饰氧化铟锡阳极，其特征在于，所述氧化铟锡薄膜厚度为70~ 200nm〇3. 如权利要求1所述的修饰氧化铟锡阳极，其特征在于，所述修饰氧化铟锡阳极的表面 功函为5.8eV_6.0eV。4. 如权利要求1所述的修饰氧化铟锡阳极，其特征在于，所述修饰氧化铟锡阳极是通过 如下方法制备得到的： 提供洁净的氧化铟锡阳极，所述氧化铟锡阳极包括玻璃基板和设置在所述玻璃基板表 面的氧化铟锡薄膜； 向所述氧化铟锡薄膜表面滴加含氟有机物;所述含氟有机物为二氟邻位取代的芳香族 化合物； 待所述含氟有机物扩散完毕后，将所述氧化铟锡阳极在惰性气体保护下，对滴加含氟 有机物的一面进行紫外光照处理，处理的时间为5~20分钟； 紫外光照处理完毕后，将所述氧化铟锡阳极进行臭氧化处理，得到修饰氧化铟锡阳极， 所述修饰氧化铟锡阳极的表面具有修饰层，所述修饰层为所述氧化铟锡薄膜表面的铟与氟 成键形成的以In-F形式存在的含氟偶极层。5. 如权利要求4所述的修饰氧化铟锡阳极，其特征在于，所述含氟偶极层的氟元素的百 分含量为19~23%，锡兀素与铟兀素的质量百分含量比为0.006~0.014。6. 如权利要求4所述的修饰氧化铟锡阳极，其特征在于，所述二氟邻位取代的芳香族化 合物为邻二氟苯、3，4-二氟甲苯或2，3-二氟甲苯。7. 如权利要求4所述的修饰氧化铟锡阳极，其特征在于，以所述氧化铟锡薄膜的面积 计，所述含氟有机物的滴加量为〇. 02~0. lmL/cm2。8. 如权利要求4所述的修饰氧化铟锡阳极，其特征在于，所述紫外光照处理过程中采用 UV汞灯进行照射处理，所述UV汞灯功率为5~40w，所述UV汞灯与所述氧化铟锡阳极的距离 为5~10cm。9. 如权利要求4所述的修饰氧化铟锡阳极，其特征在于，所述臭氧化处理在臭氧处理室 中进行，处理时间为3~5分钟。10. 如权利要求4所述的修饰氧化铟锡阳极，其特征在于，所述惰性气体为氩气或氮气。 所述惰性气体通入后，紫外处理室的压力为1个大气压。
【文档编号】H01L51/44GK105895822SQ201610064180
【公开日】2016年8月24日
【申请日】2013年1月11日
【发明人】不公告发明人
【申请人】王金海