结合处。因防硫化层I为一层连续的薄膜层没有缝隙，且覆盖LED器件大部分表面，这样既保护封装胶体面，同时又保护了 LED器件不同材质之间的缝隙，有效防止硫元素与支架底部金属镀层发生反应，生成硫化银，从而提高LED产品可靠性。
[0036]实施例二
[0037]与实施例一中的LED器件结构相比，本实施例中提供的LED器件结构与实施例一提供的LED器件封装结构所不同的是，在实施例一中，所述LED器件的上表面和至少部分侧面覆盖防硫化层I，而本实施例中，如图4至7所示，除了在所述LED器件的上表面和至少部分侧面覆盖防硫化层I外，还在所述LED器件底部的两个相互绝缘的金属电极与所述反射外壳结合的至少部分缝隙处覆盖防硫化层II。
[0038]本实施例中，采用的支架结构与实施例一相同，如图4至7所示，所述LED支架为金属基板，其包括两个相互绝缘的金属电极以及包围所述金属电极的反射外壳，所述两个相互绝缘的金属电极分别为第一电连接部和第二电连接部。所述反射外壳12包括设置于基板上面的反射杯121，包裹基板四周的包覆层122，位于第一电连接部111和第二电连接部112中间的绝缘层123，以及填充所述通孔的填充件124，其中，所述反射外壳12所包括的反射杯121、包裹层122、绝缘层123、填充件124呈一体结构。
[0039]所述防硫化层II可以通过喷涂或者其他方法覆盖于LED器件的底部，本实施例中，所述防硫化层II通过喷涂的方法覆盖于器件的底部。所述防硫化层II覆盖在LED器件底部的两个相互绝缘的金属电极与所述反射外壳结合的至少部分缝隙处，其覆盖的区域有很多的实施方式，本实施例中，如图4、图5所示，在LED器件的底部，两个金属电极分别与反射外壳所形成的每一个缝隙处均覆盖有一层防硫化层II，在LED器件的底部，防硫化层II共包括三个连续的防硫化层:分别是所述第一电连接部111与所述包覆层122和所述绝缘层123共同形成的缝隙处覆盖有一层连续的防硫化层，所述第二电连接部112与所述包覆层122和所述绝缘层123共同形成的缝隙处覆盖有一层连续的防硫化层，以及所述第一电连接部111与所述填充件124形成的缝隙处覆盖有一层连续的防硫化层。
[0040]在其他实施方式中，除了主要的金属电极区外，不仅在LED器件底部的两个相互绝缘的金属电极与反射外壳结合的缝隙处覆盖防硫化层II，还可以在所述LED器件底部的两个相互绝缘的金属电极与所述反射外壳结合的缝隙处的周围区域也覆盖防硫化层II。如图6、图7所示，在LED器件的底部，防硫化层II包括两个连续的防硫化层:分别是所述包覆层122、所述绝缘层123、以及所述包覆层122和所述绝缘层123与两个金属电极的缝隙处覆盖有一层连续的防硫化层，所述第一填充件、所述第一电连接部111与所述填充件124形成的缝隙处还覆盖有一层连续的防硫化层。
[0041]由于所述防硫化层II覆盖LED器件底部的金属基板与反射外壳结合的缝隙处，这样就可以避免硫元素通过底部的金属与反射外壳的缝隙处进入到支架的内部到达反射杯底部的银镜层，并与其发生反应生成硫化银，可提高LED产品可靠性。需要进一步说明的是，所述防硫化层I是一种高致密、高防水且透明的一层连续的薄膜层，因为防硫化层I覆盖LED器件的出光面，要求防硫化层I的特性必需满足透明且透光性好，这样才不会影响到LED器件的出光效果。而防硫化层II只覆盖LED器件的底面，不会覆盖器件的出光面，其材质不会影响LED器件的出光效果，所以防硫化层II的材质不必要求透明，只需要满足高致密、高防水等特性即可，固所述防硫化层I与防硫化层II的材料可以相同也可以不同，本实施例中，选择的防硫化层I与防硫化层II是相同的材料。
[0042]本实用新型提供的一种LED器件，其有益效果在于:
[0043]1、本实用新型提供的一种LED器件，通过在LED器件上表面和侧面覆盖防硫化层I，LED器件封装胶体层、反射杯的上表面和侧面以及封装胶体层与反射杯的缝隙处覆盖防硫化层；这样不仅能保护封装胶体面，同时保护了 LED器件不同材质之间的缝隙，可有效避免硫分子通过缝隙处运动到LED器件底部镀银层，防止LED器件硫化；同时，底部焊盘裸露或部分裸露、侧面电极裸露，LED器件可以进行良好测试与贴片。
[0044]2、本实用新型提供的一种LED器件，在LED器件的底部，两个相互绝缘的金属电极与所述反射外壳结合的至少部分缝隙处覆盖防硫化层II，或者除了主要的金属电极区外，两个相互绝缘的金属电极与所述反射外壳结合的缝隙处及其周围区域也覆盖防硫化层II，可以避免硫元素通过底部的金属与支架材料的缝隙处进入到支架的内部到达反射杯底部的银镜层发生反应生成硫化银，提高LED产品可靠性。
[0045]以上对本实用新型进行了详细介绍，文中应用具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以对本实用新型进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围内。
【主权项】
1.一种LED器件，包括:LED支架，设置在所述LED支架上的LED芯片，覆盖所述LED芯片的封装胶体，其特征在于，所述LED器件上表面和至少部分侧面覆盖防硫化层I。2.根据权利要求1所述的一种LED器件，其特征在于，所述LED器件底部包括两个相互绝缘的金属电极以及包围所述金属电极的反射外壳，在所述LED器件底部的两个相互绝缘的金属电极与所述反射外壳结合的至少部分缝隙处覆盖防硫化层II。3.根据权利要求2所述的一种LED器件，其特征在于，除了主要的金属电极区外，在所述LED器件底部的两个相互绝缘的金属电极与所述反射外壳结合的缝隙处的周围区域也覆盖防硫化层II。4.根据权利要求1所述的一种LED器件，其特征在于，所述防硫化层I是一层连续的高致密、高防水且透明的薄膜层。5.根据权利要求2所述的一种LED器件，其特征在于，所述防硫化层II是一层连续的高致密、高防水的薄膜层。6.根据权利要求1或2所述的一种LED器件，其特征在于，所述LED支架包括基板以及设置在所述基板上的反射外壳，所述基板包括两个相互绝缘的金属电极，所述两个相互绝缘的金属电极分别为第一电连接部和第二电连接部，所述反射外壳呈一体结构包括设置于所述基板上面的反射杯，包裹所述基板四周的包覆层，位于所述第一电连接部和所述第二电连接部中间的绝缘层，以及填充所述通孔的填充件。7.根据权利要求6所述的一种LED器件，其特征在于，所述第一电连接部呈一体结构，其包括第一焊盘部，与所述第一焊盘部相连接且呈一体结构的第一侧面电极部，所述第一电连接部设置有通孔以及所述第一焊盘部的至少部分上表面设置有一层银镜层；所述第二电连接部呈一体结构，包括第二焊盘部，与所述第二焊盘部相连接且呈一体结构的第二侧面电极部，以及所述第二焊盘部的至少部分上表面设置有一层银镜层。8.根据权利要求7所述的一种LED器件，其特征在于，所述防硫化层I覆盖所述LED器件上表面且分别向第一侧面电极部和第二侧面电极部延伸，直到两侧面电极部的上表面被完全覆盖。9.根据权利要求6所述的一种LED器件，其特征在于，防硫化层II共包括三个连续的防硫化层，分别是所述第一电连接部与所述包覆层和所述绝缘层共同形成的缝隙处覆盖有一层防硫化层，所述第二电连接部分别与所述包覆层和所述绝缘层共同形成的缝隙处覆盖有一层防硫化层，以及所述第一电连接部与所述填充件形成的缝隙处覆盖有一层防硫化层。10.根据权利要求6所述的一种LED器件，其特征在于，防硫化层II共包括两个连续的防硫化层，分别是所述包覆层、所述绝缘层、以及所述包覆层和所述绝缘层与两个金属电极的缝隙处覆盖有一层防硫化层，所述填充件、所述第一电连接部与所述填充件形成的缝隙处还覆盖有一层防硫化层。
【专利摘要】本实用新型涉及一种LED器件，包括：LED支架，设置在所述LED支架上的LED芯片，覆盖所述LED芯片的封装胶体，其特征在于，所述LED器件上表面和至少部分侧面覆盖防硫化层I。另外，也可以在LED器件的底部两个相互绝缘的金属电极与所述反射外壳结合的至少部分缝隙处覆盖防硫化层II，或者除了主要的金属电极区外，两个相互绝缘的金属电极与所述反射外壳结合的缝隙处及其周围区域也覆盖防硫化层II。通过在LED器件上表面和侧面以及底部的缝隙处设置薄膜层，不仅能保护封装胶体面，同时保护了LED器件不同材质之间的缝隙，可有效避免硫分子运动到器件底部镀银层，防止器件硫化。
【IPC分类】H01L33/56, H01L33/52
【公开号】CN204991763
【申请号】CN201520596539
【发明人】李正凯, 李军政, 潘利兵, 董国帅, 韦昊轩
【申请人】佛山市国星光电股份有限公司
【公开日】2016年1月20日
【申请日】2015年8月10日