半导体清洗机的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种半导体清洗机，其机台内设有可进行往复输送的传输装置，且传输装置依序包括进料区、输送区、清洗区、除水区与出料区，以将半导体从进料区运输至出料区，再于机台顶部设有罩体，且罩体位于清洗区内设有闸门装置，闸门装置在清洗区输入侧及输出侧分别设有挡门，罩体中于传输装置上方设有压制装置，再于清洗区与除水区分别设有清洗装置与除水与降温装置，当半导体进入清洗区时，清洗区两侧的挡门便降下以伸入传输装置下方，同时清洗装置喷洒清洗液体对半导体进行清洗，传输装置便带动半导体反复清洗，即可不需增设清洗设备就能使半导体达到进一步洁净的目的，且亦可避免耗费额外的生产成本。
【专利说明】
半导体清洗机
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种半导体清洗机，尤指传输装置上承载的半导体通过闸门装置后，便会关闭位于清洗装置两侧的挡门，从而清洗装置开始清洗，同时传输装置即会进行往覆输送，以将承载于上方的半导体洗净，进而达到提高产品合格率的效果。
【背景技术】
[0002]随着高科技时代进步，各式电子、电气产品盛行，智能手机、平板计算机及笔记本电脑等可携式电子装置广为社会大众应用，也使得相关生产制造业纷纷设立，其中又以半导体产业的成长速度最为迅速，而半导体制造不论是在硅晶圆、集成电路制造还是IC芯片构装等，生产制造过程均相当繁杂，并在制造过程中所使用的化学物质种类亦相当多，而这些化学物质或溶剂的残留不仅会于生产制造过程中对空气造成污染，而且还会对硅晶圆、集成电路或IC芯片的合格率产生巨大影响。
[0003]另外，这些半导体制造过程是利用高精密度的机台对硅晶圆进行高精密度的积层作业来完成，其机台、厂房等制造成本非常高昂，因此在制造晶圆的过程中，产品合格率可以决定半导体工厂获利与否，因此致力于提高产品的合格率，以使工厂产生获利是半导体工厂经营者最重要的课题。
[0004]然而，为了提高半导体制造的产品合格率，在半导体的清洗过程中，即必须确保半导体上面的化学物质已清洗干净，不能有任何的化学物质残留，所以势必需增加清洗流程的长度、扩充清洗设备，但半导体清洗程序于洁净室环境下执行，若需要增加流程长度、扩充设备，则洁净室的面积亦须随之增加，而建设洁净室、清洗设备的高额成本便会对半导体工厂获利产生巨大的影响。
[0005]所以，如何设法解决上述现有技术中的问题与不便，即为从事此行业的技术人员所亟欲研究改善的方向。
【实用新型内容】
[0006]本案发明人有鉴于上述问题与不足，乃搜集相关资料，经由多方评估及考虑，并以从事于此行业累积的多年经验，经由不断试作及修改，始设计出半导体清洗机。
[0007]本实用新型的主要目的在于该机台内设有可进行往复输送动作的传输装置，且传输装置依序包括进料区、输送区、清洗区、除水区与出料区，再于机台顶部处设有罩体，且罩体设有位于清洗区内的闸门装置，闸门装置在清洗区输入侧及输出侧分别设有挡门，罩体位于传输装置上方，以及输送区至除水区之间设有压制装置，再于清洗区与除水区分别设有清洗装置与除水与降温装置，当半导体进入清洗区中时，便会受到传输装置的带动而进行反复清洗，即不需通过进一步增设清洗设备来使半导体达到洁净的效果，且因不需增设清洗设备，便可达到避免因增设清洗设备而需耗费的生产成本的目的。
[0008]本实用新型的次要目的在于该机台内的传输装置可使半导体于清洗区中进行反复清洗，其半导体因来回反复清洗的关系，使半导体不仅只有单一方向的清洗，而是会有多方向清洗，即可使半导体的清洗角度平均，以达到避免发生仅清洗到单一方向表面，而另一方向表面未清洗到的情况。
[0009]本实用新型的另一目的在于该罩体的闸门装置位于清洗区输入侧及输出侧分别设有挡门，当半导体进入于清洗区中时，其挡门便会降下至传输装置下方，以挡止于清洗区两侧处，同时清洗装置高压喷出清洗液体来清洗半导体，在半导体来回反复的清洗过程中，其因清洗区两侧分别有挡门，所以清洗装置喷出的清洗液体便不会洒至输送区与除水区中，即可维持输送区与除水区整洁，以达到减少清洗液体的使用的目的。
[0010]为了达到上述目的，本实用新型提供的半导体清洗机包括机台、传输装置、罩体、压制装置、清洗装置及除水与降温装置，其中:
[0011 ]该机台内设置有供承载预设半导体且可进行往复输送的传输装置；
[0012]该传输装置依序包括进料区、输送区、清洗区、除水区与出料区；
[0013]该罩体设置于机台顶部，其具有位于清洗区内的闸门装置，且闸门装置在清洗区输入侧及输出侧分别设有可伸入于传输装置下方的挡门；
[0014]该压制装置供抵持于预设半导体一侧表面上且设置于罩体中并位于传输装置上方，以及位于输送区至除水区之间；
[0015]该清洗装置用于喷洒预设清洗液体以清洗预设半导体表面且设置于机台中，并位于清洗区；及
[0016]该除水与降温装置用于去除预设半导体上的预设清洗液体且设置于机台中，并位于除水区。
[0017]在本实用新型的一实施例中，该传输装置具有受预设动力源带动且供承载预设半导体的多个输送轮。
[0018]在本实用新型的一实施例中，该压制装置具有受预设动力源带动且供抵压预设半导体一侧表面的多个传动轮。
[0019]在本实用新型的一实施例中，该清洗装置具有设置于清洗区内且供喷洒清洗液体于预设半导体表面上的多个喷头，且多个喷头通过管路连接有将预设清洗液体加压送至多个喷头上的加压汞浦，加压汞浦连接有供加热预设清洗液体的多个加热器。
[0020]在本实用新型的一实施例中，该除水与降温装置设置有供去除附着于预设半导体上的预设清洗液体的风刀组。
【附图说明】
[0021]图1为本实用新型的侧视剖面图；
[0022]图2为图1中A部分的放大图；
[0023]图3为本实用新型的使用状态图(一)；
[0024]图4为本实用新型的使用状态图(二)。
[0025]附图标记说明:1-机台；2-传输装置;21-进料区；22-输送区；23-清洗区；24-除水区；25-出料区；26-输送轮;3-罩体;31-闸门装置;311-挡门；4-压制装置;41-传动轮;5-清洗装置;51-喷头;52-加压汞浦;53-加热器;6-除水与降温装置;61-风刀组;7-半导体。
【具体实施方式】
[0026]为达成上述目的及功效，本实用新型所采用的技术手段及其构造，兹绘图就本实用新型的较佳实施例详加说明其特征与功能如下。
[0027]如图1、图2所示分别为本实用新型的侧视剖面图及图1中的A部分的放大图，由图中可清楚看出，本实用新型提供的半导体清洗机包括机台1、传输装置2、罩体3、压制装置4、清洗装置5及除水与降温装置6，其中:
[0028]该机台I中设置有可进行往复输送的传输装置2，其传输装置2依序包括进料区21、输送区22、清洗区23、除水区24与出料区25，且具有受动力源带动的多个输送轮26。
[0029]该罩体3为设置于机台I顶部，并具有分别设置于清洗区23输入侧及输出侧且具挡门311的闸门装置31。
[0030]该压制装置4设置于罩体3中，并位于传输装置2上方，且压制装置4位于输送区22至除水区24之间，其具有受动力源带动的多个传动轮41。
[0031]该清洗装置5具有设置于清洗区23内的多个喷头51，且多个喷头51通过管路连接有加压汞浦52，加压汞浦52连接有多个加热器53。
[0032]该除水与降温装置6具有设置于除水区24内的风刀组61。
[0033]上述传输装置2较佳由多个输送轮26组成，但于实际应用时，其传输装置2亦可为输送带、移动平台等可用以承载并输送物品的传动装置，此种传输装置2的种类与型式很多，其基本构造与运动方式随着应用范围的不同也大多不尽相同，亦可依实际的应用变更实施，且该细部的构成并非本案的创设要点，在此仅作一简单叙述，以供了解。
[0034]另外，上述压制装置4较佳由多个传动轮41组成，但于实际应用时，其压制装置4亦可为一抵压板、压制带等可配合传输装置2防止承载的物品产生移位、偏转、倾斜等情况的装置，此种压制装置4的种类与型式很多，其基本构造与运动方式随着应用范围的不同也大多不尽相同，亦可依实际的应用变更实施，且该细部的构成并非本案的创设要点，在此仅作一简单叙述，以供了解。
[0035]如图1、图3、图4所示分别为本实用新型的侧视剖面图、使用状态图(一)及使用状态图(二)，由图中可清楚看出，本实用新型于使用时，先将半导体7由进料区21进入，其半导体7会受到多个输送轮26的带动从进料区21依序输送至出料区25，当半导体7进入至输送区22时，其半导体7上、下表面便受到传输装置2中的多个输送轮26与压制装置4中的多个传动轮41的抵持，且持续往出料区25的方向移动，当半导体7进入清洗区23时，其闸门装置31便驱动位于清洗区23输入侧及输出侧处的挡门311，使两个挡门311降下以伸入传输装置2下方，同时，其清洗装置5中的加压汞浦52便会将已经过多个加热器53加热的清洗液体加压送至多个喷头51，以使多个喷头51喷出高压清洗液体来清洗半导体7，且待半导体7抵达至清洗区23输出侧时，其传输装置2的多个输送轮26便会朝相反方向转动，以使承载的半导体7受到带动而往进料区21方向移动，然而，该清洗装置5亦持续进行清洗，待半导体7抵达清洗区23输入侧时，其传输装置2的多个输送轮26又会相反方向转动，将半导体7又往出料区25的方向移动，以达到反复清洗半导体7所附着的油污或脏污效果。
[0036]若半导体7已清洗完毕后，该半导体7则会进入除水区24中，其风刀组61将通过空气加压装置(图中未示出)加压后的气体喷至半导体7表面上，以去除半导体7于清洗过程中所附着的清洗液体且同时达到降温的效果，半导体7则会进一步进入出料区25中，以被收集。
[0037]本实用新型中的传输装置2可进行往复输送，当传输装置2上承载的半导体7进入于清洗区23中时，便会受到传输装置2的带动而进行反复清洗，即不需通过进一步增设额外的清洗设备来使半导体7达到洁净的效果，且因不需增设清洗设备，便可避免因增设清洗设备而需耗费的生产成本。
[0038]另外，本实用新型可将半导体7于清洗区23中进行反复清洗，其半导体7因受到反复清洗的关系，使半导体7不仅只有单一方向的清洗，而是会有多方向的清洗，即可使半导体7的清洗角度平均，不易发生有一侧面未清洗到的情况。
[0039]然而，当半导体7进入于清洗区23中时，本实用新型中的罩体3中的闸门装置31便会驱动挡门311降下至传输装置2下方，以挡止于清洗区23两侧处，同时清洗装置5高压喷出清洗液体来清洗半导体7，在半导体7来回反复的清洗过程中，其因清洗区23两侧分别有挡门311，所以清洗装置5喷出的清洗液体便不会洒至输送区22与除水区24中，即可保持输送区22与除水区24整洁，且亦可达到减少清洗液体的使用的效果。
[0040]因此，本实用新型中的传输装置2可进行往复输送，且当传输装置2上承载的半导体7通过闸门装置31后，其闸门装置31便会驱动位于清洗装置5两侧的挡门311以呈关闭状态，清洗装置5开始清洗，同时传输装置2即会进行往复输送，以洗净承载于传输装置2上方的半导体7，进而达到提高产品合格率的效果，故举凡可达成前述效果的结构、装置皆应受本实用新型所涵盖，此种简易修饰及等效结构变化，均应同理包含于本实用新型的专利范围内，合予陈明。
【主权项】
1.一种半导体清洗机，包括机台、传输装置、罩体、压制装置、清洗装置及除水与降温装置，其特征在于: 该机台内设置有供承载预设半导体且可进行往复输送的传输装置； 该传输装置依序包括进料区、输送区、清洗区、除水区与出料区； 该罩体设置于机台顶部，其具有位于清洗区内的闸门装置，且闸门装置在清洗区输入侧及输出侧分别设有可伸入于传输装置下方的挡门； 该压制装置供抵持于预设半导体一侧表面上且设置于罩体中并位于传输装置上方，以及位于输送区至除水区之间； 该清洗装置用于喷洒预设清洗液体以清洗预设半导体表面且设置于机台中，并位于清洗区；及 该除水与降温装置用于去除预设半导体上的预设清洗液体且设置于机台中，并位于除水区。2.根据权利要求1所述的半导体清洗机，其特征在于，该传输装置具有受预设动力源带动且供承载预设半导体的多个输送轮。3.根据权利要求1所述的半导体清洗机，其特征在于，该压制装置具有受预设动力源带动且供抵压预设半导体一侧表面的多个传动轮。4.根据权利要求1所述的半导体清洗机，其特征在于，该清洗装置具有设置于清洗区内且供喷洒清洗液体于预设半导体表面上的多个喷头，且多个喷头通过管路连接有将预设清洗液体加压送至多个喷头上的加压汞浦，加压汞浦连接有供加热预设清洗液体的多个加热器。5.根据权利要求1所述的半导体清洗机，其特征在于，该除水与降温装置设置有供去除附着于预设半导体上的预设清洗液体的风刀组。
【文档编号】H01L21/67GK205645768SQ201620297424
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年4月11日
【发明人】李荣发
【申请人】扬发实业有限公司