一种高光效led封装结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种高光效LED封装结构，包括有芯片、基板、反射杯以及用于密封反射杯的环氧树脂层；所述芯片设于反射杯的底部；所述反射杯的底部与基板连接；所述反射杯设有多个用于使由芯片发出的光产生漫反射的凸棱；所述环氧树脂层的顶部设有荧光粉；当芯片工作发出光线后，由于反射杯设有多个使得光线产生漫反射的凸棱，使得在工作时，光线照射在反射杯上可以产生多次反射，而经过多次反射的光线射出后可以产生均匀的发光效果；通过将荧光粉设置在环氧树脂层的顶部，能够有效地提高了LED的散热性，从而增加了LED的发光效率。
【专利说明】
一种高光效LED封装结构
技术领域
[0001 ]本实用新型涉及LED封装技术领域，具体涉及一种高光效LED封装结构。
【背景技术】
[0002]LED是目前使用最广泛的灯具之一，具有节能、寿命长等优点；现有的白光LED，大多数都是通过蓝光芯片穿透荧光粉来实现白光效果的；而这种LED的原理是先由蓝光芯片发出蓝光后，光线经过反射杯的反射后，进入荧光粉，蓝光穿透荧光粉后发出白光;而这种LED存在发光不均匀的问题；同时，由于目前的结构上是将荧光粉均匀地设置在环氧树脂层上，由于荧光粉的散热性差，造成了 LED的工作效率降低。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的是针对现有技术中的上述不足，提供了一种高光效LED封装结构。
[0004]为实现上述目的，本实用新型的具体方案如下:一种高光效LED封装结构，包括有芯片、基板、反射杯以及用于密封反射杯的环氧树脂层;所述芯片设于反射杯的底部;所述反射杯的底部与基板连接；
[0005]所述反射杯设有多个用于使由芯片发出的光产生漫反射的凸棱；
[0006]所述环氧树脂层的顶部设有荧光粉。
[0007]本实用新型进一步设置为，所述基板包括有第一导热银胶、导热板以及第二导热银胶;所述导热板的一端通过第一导热银胶与反射杯连接;所述导热板的另一端与第二导热银胶连接。
[0008]本实用新型进一步设置为，所述LED封装结构还包括有散热装置;所述散热装置通过第二导热银胶与导热板连接。
[0009]本实用新型进一步设置为，所述散热装置设有多个散热翅片；相邻两个散热翅片的间距相等。
[0010]本实用新型进一步设置为，所述导热板上设有高导热环。
[0011]本实用新型进一步设置为，所述导热板上设有散热孔。
[0012]本实用新型进一步设置为，相邻两个所述凸棱的间距相等。
[0013]本实用新型的有益效果:
[0014]当芯片工作发出光线后，由于反射杯设有多个使得光线产生漫反射的凸棱，使得在工作时，光线照射在反射杯上可以产生多次反射，而经过多次反射的光线射出后可以产生均匀的发光效果;通过将荧光粉设置在环氧树脂层的顶部，能够有效地提高了 LED的散热性，从而增加了 LED的发光效率。
【附图说明】
[0015]利用附图对本实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。
[0016]图1是本实用新型的结构不意图；
[0017]图1附图标记说明:
[0018]1-芯片;2-反射杯;21-凸棱;3-环氧树脂层;31-荧光粉;41-第一导热银胶;42-第二导热银胶;5-导热板;51-高导热环;52-散热孔;6-散热翅片。
【具体实施方式】
[0019]结合以下实施例对本实用新型作进一步描述。
[0020]如图1所示，本实施例所述的一种高光效LED封装结构，包括有芯片1、基板、反射杯2以及用于密封反射杯2的环氧树脂层3;所述芯片I设于反射杯2的底部;所述反射杯2的底部与基板连接;所述反射杯2设有多个用于使由芯片I发出的光产生漫反射的凸棱21;所述环氧树脂层3的顶部设有荧光粉31。具体地，基板用于固定反射杯2与芯片I的位置，当芯片I工作发出光线后，由于反射杯2的内壁上设有多个使得光线产生漫反射的凸棱21，使得在工作时，光线照射在反射杯2的内壁上可以产生多次反射，而经过多次反射的光线射出后可以产生均匀的发光效果;通过用环氧树脂层3将芯片I与反射杯2进行封装，能够保护LED内部结构，同时能够将反射杯2反射的光汇聚后出射;相比于传统的将荧光粉31均匀地设置在环氧树脂层3上，由于荧光粉31的散热性差，造成了LED的工作效率降低，本实施例通过将荧光粉31设置在环氧树脂层3的顶部，能够有效地提高了 LED的散热性，从而增加了 LED的发光效率。
[0021 ]本实施例所述的一种高光效LED封装结构，所述基板包括有第一导热银胶41、导热板5以及第二导热银胶42;所述导热板5的一端通过第一导热银胶41与反射杯2连接;所述导热板5的另一端与第二导热银胶42连接。通过设置第一导热银胶41、导热板5以及第二导热银胶42能够增强芯片I的散热性能，提高了 LED的发光效率。
[0022]本实施例所述的一种高光效LED封装结构，所述LED封装结构还包括有散热装置；所述散热装置通过第二导热银胶42与导热板5连接。通过设置散热装置能够增强芯片I的散热性能，提高了 LED的发光效率。
[0023]本实施例所述的一种高光效LED封装结构，所述散热装置设有多个散热翅片6;相邻两个散热翅片6的间距相等。根据实验可得，通过等间距设置散热翅片6能够增强芯片I的散热性能，提高了 LED的发光效率。
[0024]本实施例所述的一种高光效LED封装结构，所述导热板5上设有高导热环51。通过在导热板5上设置高导热环51，能够提高导热板5的导热性，从而加快芯片I的散热，提高了LED的发光效率。
[0025]本实施例所述的一种高光效LED封装结构，所述导热板5上设有散热孔52。通过在导热板5上设置散热孔52，能够提高导热板5的散热性，从而加快芯片I的散热，提高了LED的发光效率。
[0026]本实施例所述的一种高光效LED封装结构，相邻两个所述凸棱21的间距相等。通过实验可得，通过等间距设置凸棱21，能够有利于光线产生漫反射，使得出射光更加均匀。
[0027]最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。
【主权项】
1.一种高光效LED封装结构，其特征在于:包括有芯片(1)、基板、反射杯(2)以及用于密封反射杯(2)的环氧树脂层(3);所述芯片(I)设于反射杯(2)的底部;所述反射杯(2)的底部与基板连接； 所述反射杯(2)设有多个用于使由芯片(I)发出的光产生漫反射的凸棱(21); 所述环氧树脂层(3)的顶部设有荧光粉(31)。2.根据权利要求1所述的一种高光效LED封装结构，其特征在于:所述基板包括有第一导热银胶(41)、导热板(5)以及第二导热银胶(42);所述导热板(5)的一端通过第一导热银胶(41)与反射杯(2)连接;所述导热板(5)的另一端与第二导热银胶(42)连接。3.根据权利要求2所述的一种高光效LED封装结构，其特征在于:所述LED封装结构还包括有散热装置;所述散热装置通过第二导热银胶(42)与导热板(5)连接。4.根据权利要求3所述的一种高光效LED封装结构，其特征在于:所述散热装置设有多个散热翅片(6);相邻两个散热翅片(6)的间距相等。5.根据权利要求2所述的一种高光效LED封装结构，其特征在于:所述导热板(5)上设有高导热环(51)。6.根据权利要求2所述的一种高光效LED封装结构，其特征在于:所述导热板(5)上设有散热孔(52)。7.根据权利要求1所述的一种高光效LED封装结构，其特征在于:相邻两个所述凸棱(21)的间距相等。
【文档编号】H01L33/48GK205680701SQ201620563381
【公开日】2016年11月9日
【申请日】2016年6月13日 公开号201620563381.9, CN 201620563381, CN 205680701 U, CN 205680701U, CN-U-205680701, CN201620563381, CN201620563381.9, CN205680701 U, CN205680701U
【发明人】严其艳, 杨立波, 谭汉洪, 刘勇求
【申请人】广东科技学院