专利名称：半导体集成电路与多片封装件的制作方法
技术领域：
本发明涉及用于多片组件的半导体集成电路，以及含有多个半导体集成电路的多片封装件。
MCP1中，3指MCP外部端子。
又，芯片2a、ab中4指焊盘，5指将内部信号输出至MCP1外的外部输出驱动器，6指用以输入来自MCP1内其他芯片的信号的内部输入驱动器，7指将内部信号向MCP1内的其他芯片输出的内部输出驱动器，8a、8b指微型组件，9指MCP外部端子3与焊盘4之间的接线。
图13是传统芯片的单晶片测试的结构示图，图中2a指芯片，11指测试器。
又，在芯片2a中5指外部输出驱动器，7指内部输出驱动器，它们跟图12中相同符号的部件相当。还有，在测试器11中12指比较器。再有，13a、13b指测试器11的负载电容。
再有，以上图12所示的结构中，焊盘4与外部输出驱动器5组成的结构称为外部输出端子，焊盘4与内部输入驱动器6组成的结构称为内部输出端子，焊盘4与内部输出驱动器7组成的结构称为内部输出端子。另外，还包括上述图12中未示出的部分，即用以输入来自MCP1外的信号并同时将内部信号输出至MCP1外的外部输入输出驱动器，焊盘与该外部输入输出驱动器组成的结构称为外部输入输出端子。再有，还包括用以输入来自MCP1内其他芯片的信号并同时将内部信号输出至MCP1内的其他芯片的内部输入输出驱动器，焊盘与该内部输入输出驱动器组成的结构称为内部输入输出端子。
以下就动作进行说明。
传统技术中，MCP1使用的芯片2a、2b中的输入输出端子和输出端子，其尺寸均较大，它们可分为两类(1)在封装后作为外部输入输出端子及外部输出端子使用的端子和(2)在封装后作为内部输入输出端子及内部输出端子使用的端子。
后者(2)的内部输入输出端子及内部输出端子的驱动器，如从封装后的用途考虑，没有必要和前者(1)的外部输入输出端子及外部输出端子的驱动器具有相同的结构，其尺寸可以较小。
但是，如图13所示，在封装前作单晶片测试时，前者1)外部输入输出端子及外部输出端子和后者2)内部输入输出端子及内部输出端子中，必须具有能够驱动仅在测试时附装的测试器11的负载电容13a、13b的驱动器尺寸。
如此，虽然在封装后，后者2)内部输入输出端子及内部输出端子的驱动器尺寸也可以小于前者1)外部输入输出端子及外部输出端子的驱动器的尺寸，但是为了封装前的单晶片测试，必须跟前者的驱动器尺寸大致相同。
本发明旨在使上述问题得以解决，实现这样的半导体集成电路与多片封装件，它们可以在封装后对驱动能力加以最适化，抑制噪声与电力消耗。
解决课题的手段本发明的半导体集成电路，能够对只在多片封装件内部使用内部输入输出端子及内部输出端子的全部或一部分的驱动能力加以调整设定。
本发明的半导体集成电路是这样的电路，在对多片封装件作了封装后，对它的只在多片封装件的内部使用的内部输入输出端子及内部输出端子的全部或一部分的驱动能力作了弱化设定。
本发明的半导体集成电路是这样的电路，在对多片封装件作封装前的单晶片测试时，对它的只在多片封装件的内部使用的内部输入输出端子及内部输出端子的全部或一部分的驱动能力作了强化设定。
本发明的半导体集成电路中设有这样的驱动能力控制用焊盘，它可根据输入的控制信号，对只在多片封装件内部使用的内部输入输出端子及内部输出端子的全部或一部分的驱动能力作可变设定。
本发明的半导体集成电路是这样的电路，它可用根据外部输入的测试信号产生控制信号，对只在多片封装件内部使用的内部输入输出端子及内部输出端子的全部或一部分的驱动能力作可变设定。
本发明的半导体集成电路，在只在多片封装件内部使用的内部输入输出端子及内部输出端子的全部或一部分中设有通常用驱动器、能力调整用驱动器以及根据控制信号使能力调整用驱动器动作的选择器部分。
本发明的半导体集成电路，在只在多片封装件内部使用的内部输入输出端子及内部输出端子的全部或一部分中设有通常用驱动器、能力调整用驱动器以及根据控制信号使能力调整用驱动器动作的通路门(path gate)部分。
本发明的半导体集成电路，在只在多片封装件内部使用的内部输入输出端子及内部输出端子的全部或一部分中设有通常用驱动器、能力调整用驱动器以及根据控制信号使能力调整用驱动器动作的时钟控制门(clocked gate)部分。
本发明的半导体集成电路的选择器部分，在单晶片测试时间以外，根据控制信号将能力调整用驱动器设为截止晶体管。
本发明的半导体集成电路的通路门部分，在单晶片测试时间以外，根据控制信号将能力调整用驱动器设为截止晶体管。
本发明的半导体集成电路的时钟控制门部分，在单晶片测试时间以外，根据控制信号将能力调整用驱动器设为截止晶体管。
本发明的多片封装件中设有，跟半导体集成电路的驱动能力控制用焊盘连接的、将所输入的控制信号传送给该驱动能力控制用焊盘的外部端子。
图2A是内部输出端子的详细结构图。
图2B是内部输入输出端子的详细结构图。
图3是根据控制信号确定的输出信号的波形图。
图4是本发明实施例2的多片封装件中使用的半导体集成电路的结构图。
图5是装有半导体集成电路的多片封装件的结构图。
图6是从外部端子到内部输出驱动器的详细结构图。
图7是本发明实施例3的控制信号生成电路的结构图。
图8是图7中所示的多路复用器的结构图。
图9是本发明实施例4的采用选择器方式的内部输出驱动器的详细结构图。
图10是本发明实施例5的采用通路门方式的内部输出驱动器的详细结构图。
图11是本发明实施例6的采用时钟控制门方式的内部输出驱动器的详细结构图。
图12是传统多片封装件中所用的半导体集成电路的结构图。
图13是传统芯片的单晶体测试的结构图。
符号说明1多片封装件；2a、2b芯片(半导体集成电路)；4焊盘；5外部输出驱动器；6内部输入驱动器；7内部输出驱动器；8a微型组件；21控制信号；22通常用驱动器；22a、23a、51a、53a、61e、71bP沟道晶体管；22b、23b、34、51b、53b、61f、71c N沟道晶体管；23能力调整用驱动器；24内部信号；25输出信号；31驱动能力控制用焊盘；32外部端子；33“低”导通管；35电源Vcc；36接地；41测试信号；42多路复用器；43输入信号；44逻辑电路；45a、45b、46a、46b、51、52a、52b、61a、61b、71a倒相器；47a、47b、52d“与”门；48、52c“或”门；52选择器部分；53截止晶体管；61通路门部分；61c、61d传输门；71时钟控制门部分。
又，芯片2a中4指焊盘，5指将内部信号输出至多片封装件(以下称MCP)外的外部输出驱动器，6指用以输入来自MCP内其他芯片的信号的内部输入驱动器，7指将内部信号向MCP内的其他芯片输出的内部输出驱动器，8a指微型组件，21指用以可变设定内部输出驱动器7的驱动能力的控制信号。
再有，在以上图1所示的结构中，焊盘4与外部输出驱动器5组成的结构称为外部输出端子，焊盘4与内部输入驱动器6组成的结构称为内部输出端子，焊盘4与内部输出驱动器7组成的结构称为内部输出端子。另外，还包括图1中未示出的部分，即用以输入来自MC1外的信号并同时将内部信号输出至MCP外的外部输入输出驱动器，焊盘与该外部输入输出驱动器组成的结构称为外部输入输出端子。再有，还包括用以输入来自MCP内其他芯片的信号并同时将内部信号输出至MCP内的其他芯片的内部输入输出驱动器，焊盘与该内部输入输出驱动器组成的结构称为内部输入输出端子。
图2A是内部输出端子27的详细结构图。内部输出端子27包含内部输出驱动器7与焊盘4。内部输出驱动器7包含通常用驱动器22和能力调整用驱动器23，它们分别被供给内部信号24，能力调整用驱动器23还被供给控制信号21。又，内部输出驱动器7的输出信号25经由焊盘4输出至外部。
图2B是内部输入输出端子29的详细结构图。内部输入输出端子29由内部输入输出驱动器28和焊盘4组成，内部输入输出驱动器28包含内部输出驱动器7和“与”门30。输入信号26从“与”门30输出。
图3是根据控制信号确定的输出信号的波形图。
以下就动作进行说明。
图1所示的实施例1的结构，用于根据控制信号21对内部输出驱动器7的驱动能力进行可变设定。
图2A是其内部输出驱动器7的详细示图，通常用驱动器22与能力调整用驱动器23并联，共同输入内部信号24，并输出输出信号25。能力调整用驱动器23，根据控制信号21控制该驱动能力的导通与截止。
例如，以1对1的方式构成通常用驱动器22与能力调整用驱动器23的驱动能力，在通过“H”电平的控制信号21的控制使能力调整用驱动器23的驱动能力导通的场合，用通常用驱动器22和能力调整用驱动器23二者的驱动能力，驱动输出侧的负载。另一方面，在通过“L”电平的控制信号21的控制使能力调整用驱动器23的驱动能力截止的场合，只用通常用驱动器22的驱动能力，驱动输出侧的负载。
在上述的前一种场合，由于提高了对负载的驱动能力，就可以充分驱动附接在单晶片测试时存在问题的测试器和内部输入输出端子或内部输出端子之间的大负载电容，从而实现稳定的测试。
此外，由于在封装后没有必要驱动大的负载电容，就根据上述的后一种场合进行设定，只使用驱动外部负载的通常用驱动器22，通过将能力调整用驱动器23作为截止晶体管使用，可抑制噪声的产生，又可降低电力消耗。
如图3中的波形图所示，当控制信号21为“L”电平时，能力调整用驱动器23受控而截止，只用通常用驱动器22就可驱动输出侧的负载。这种场合，还有当输出侧的负载单晶体测试时附接大负载的场合，输出信号25的波形变化不能达到电源Vcc电平；但是当输出侧的负载为如封装后那样较小的场合，输出信号25的波形的变化就可达到Vcc电平，而且，在这种场合可以抑制噪声的发生，又可降低电力消耗。
另一方面，当控制信号21为“H”电平时，能力调整用驱动器23受控而导通，由该能力调整用驱动器23和通常用驱动器22二者驱动输出侧的负载。这种场合，即使输出侧的负载为单晶体测试时附接大负载的场合，输出信号25的波形变化能够达到电源Vcc电平。而当输出侧的负载为如封装后那样较小的场合，输出信号25的波形变化虽可达到电源Vcc电平，但这种场合就会产生噪声，又要增加电力消耗。
如上所述，依据本实施例1，由于能够对只在MCP内部使用的内部输入输出端子和内部输出端子的全部或一部分的驱动能力作可变设定，能够增强封装前单晶体测试时的驱动能力，充分驱动附接在测试器和内部输入输出端子或内部输出端子之间的大的负载，同时可通过弱化封装后的驱动能力，以抑制噪声的发生并降低电力消耗。
图5是装有半导体集成电路的多片封装件的结构图。图中，1指多片封装件，2b指芯片(半导体集成电路)，32指通过接线9和驱动能力控制用焊盘31连接的、将输入控制信号21传送到该驱动能力控制用焊盘31的外部端子。
图6是从外部端子到内部输出驱动器的详细结构图。图中，32指外部端子，31指驱动能力控制用焊盘，33指“低”导通管，34指N沟道晶体管，35指电源Vcc，36指接地端。7是内部输出驱动器。
以下就动作进行说明。
图4所示的实施例2的结构中，设有将控制信号21输入用于MCP的芯片2a的驱动能力控制用焊盘31。
由此，可以将控制信号直接加给驱动能力控制用焊盘31，从而可容易地进行驱动能力的可变设定。
图5所示的MCP1中，设有将控制信号21传送给驱动能力控制用焊盘31的外部端子32由此，即使在封装后，通过外部端子32输入控制信号，从而可容易地使驱动能力最适化。
图6是从外部端子32到内部输出驱动器7的详细示图。
进行单晶体测试时，将“H”电平的控制信号21输入驱动能力控制用焊盘31，通过控制使能力调整用驱动器23的驱动能力导通，用通常用驱动器22和能力调整用驱动器23二者的驱动能力来驱动输出侧的负载。
在单晶体测试时间以外，例如封装后，在外部端子32处输入“L”电平的控制信号21，通过驱动能力控制用焊盘31来控制能力调整用驱动器23使之截止，只用通常用驱动器22的驱动能力，驱动输出侧的负载。
再有，“低”导通管33具有这样的功能在单晶体测试时间以外，即使没有通过驱动能力控制用焊盘31被输入“L”电平的控制信号21时，也可由电源Vcc 35使N沟道晶体管34受控导通，将接地端36的“L”电平提供给能力调整用驱动器23。由此，可以只在单晶体测试时给驱动能力控制用焊盘31输入“H”电平的控制信号21。
如上所述，依据本实施例2，通过在芯片2a上设驱动能力控制用焊盘31，并在MCP1上设置跟该驱动能力控制用焊盘31连接的外部端子32，可以将控制信号21输入驱动能力控制用焊盘31，容易地实现对驱动能力的可变设定，并且，即使在封装后也可通过外部端子32输入控制信号21，容易实现驱动能力的最适化。
图8是多路复用器的详细结构图，图中45a、45b指倒相器，46a、46b指倒相器，47a、47b指“与”门，48指“或”门。
以下进行动作说明。
在图7所示的本实施例3的结构中，多路复用器42根据从芯片2a的焊盘4或MCP1的外部端子3输入的测试信号41，生成控制信号21，对内部输出驱动器7的驱动能力进行可变设定。
图8是多路复用器42的详细示图，该图所示的结构表明只在被输入的测试信号4T
为{T
＝L，T[1]＝L}以及{T
＝L，T[1]＝H}时，控制信号21成为“H”电平。
如上所述，依据本实施例3，即使不设用以通过基于外部输入的测试信号4生成控制信号21、对驱动能力作可变设定的专用的驱动能力控制用焊盘31与外部端子32，也能容易地使驱动能力最适化。
52是基于控制信号21使后述的能力调整用驱动器23动作的选择器部分，其中52a、52b是倒相器，52c是“或”门，52d是“与”门。
22是通常用驱动器，其中22a是P沟道晶体管，22b是N沟道晶体管。
23是能力调整用驱动器，其中23a是P沟道晶体管，23b是N沟道晶体管。
53是截止晶体管，其中53a是P沟道晶体管，53b是N沟道晶体管。
以下就动作进行说明。
倒相器51将输入的内部信号24反相后输出，通常用驱动器22将经反相的内部信号24再反相，通过截止晶体管53输出至焊盘4。此处，截止晶体管53是为防止电涌而设置的。
在“H”电平作为控制信号21输入到选择器部分52的场合，该选择器部分52，可以通过“或”门52c和“与”门52d，将来自倒相器51的经反相的内部信号24供给能力调整用驱动器23的P沟道晶体管23a和N沟道晶体管23b，使该能力调整用驱动器23充当内部输出驱动器工作。
并且，在“L”电平作为控制信号21输入了选择器部分52的场合，该选择器部分52，与来自倒相器51的经反相的内部信号24无关，通过“或”门52c将“H”电平供给能力调整用驱动器23的P沟道晶体管23a，通过“与”门52d将“L”电平供给能力调整用驱动器23的N沟道晶体管23b。其结果，可以将该能力调整用驱动器23设置为截止晶体管，这是防止电涌的有效手段。
如上所述，依据实施例4，可通过选择器部分52根据控制信号21使能力调整用驱动器23动作，可变地设定内部输出驱动器的驱动能力。
并且，通过选择器部分52，可在单晶体测试时间以外将能力调整用驱动器23作为截止晶体管使用，这是防止电涌的有效手段。
再有，上述实施例4中示出了一个控制信号21与一个能力调整用驱动器23，当然可以设置多个控制信号21和能力调整用驱动器23，精细分级地进行驱动能力的调整。
其他的结构和图9相同。
以下进行动作说明。
在“H”电平作为控制信号21输入了通路门部分61的场合，该通路门部分61，通过倒相器61b的“H”电平输出使P沟道晶体管61e截止，并通过倒相器61a的“L”电平输出使N沟道晶体管61f截止。并且，通过倒相器61b的“H”电平输出和倒相器61a的“L”电平输出，使传输门61c、61d导通，将来自倒相器51的经反相的内部信号24供给能力调整用驱动器23的P沟道晶体管23a和N沟道晶体管23b的栅极，可以使该能力调整用驱动器23作为内部输出驱动器进行工作。
并且，在将“L”电平作为控制信号21输入了通路门部分61的场合，该通路门部分61，通过倒相器61b的“L”电平输出使P沟道晶体管61e导通，并通过倒相器61a的“H”电平输出使N沟道晶体管61f导通。而这两个倒相器61b与61a的“L”电平输出与“H”电平输出又使传输门61c、61d导通。结果，可以将能力调整用驱动器23设为截止晶体管，这是对付电涌的有效手段。
如上所述，依据实施例5，可以经由通路门部分61，根据控制信号21使能力调整用驱动器23动作，对内部输出驱动器的驱动能力作可变设定。
并且，经由通路门部分61，可以在单晶体测试时间以外将能力调整用驱动器23作为截止晶体管使用，这是对付电涌的有效手段。
再有，上述实施例5的说明中，出现了一个控制信号21和一个能力调整用驱动器23，当然也可以设置多个控制信号21和能力调整用驱动器23，以精细分级地进行驱动能力的调整。
其他结构和图10相同。
以下就动作进行说明。
在“H”电平作为控制信号21输入了时钟控制门部分71的场合，该时钟控制门部分71，通过该“H”电平的控制信号21使N沟道晶体管71c导通，并通过倒相器71a的“L”电平输出使P沟道晶体管71b导通。由此，可以使能力调整用驱动器23作为内部输出驱动器工作。
并且，在将“L”电平作为控制信号21输入了时钟控制门部分71的场合，该时钟控制门部分71，通过该“L”电平的控制信号21使N沟道晶体管71c截止，并通过倒相器71a的“H”电平输出使P沟道晶体管71b截止。结果，可以将能力调整用驱动器23设为截止晶体管，这是对付电涌的有效手段。
如上所述，依据实施例6，可以经由时钟控制门部分71，根据控制信号21使能力调整用驱动器23动作，对内部输出驱动器的驱动能力作可变设定。
并且，经由时钟控制门部分71，可以在单晶体测试时间以外将能力调整用驱动器23作为截止晶体管使用，这是对付电涌的有效手段。
再有，上述实施例6的说明中，出现了一个控制信号21和一个能力调整用驱动器23，当然也可以设置多个控制信号21和能力调整用驱动器23，以精细分级地进行驱动能力的调整。
发明的效果如上所述，由于依据本发明采用了这样的结构在该结构下，能够对只在多片封装件内部使用内部输入输出端子及内部输出端子的全部或一部分的驱动能力加以调整设定；因此可以取得这样的效果使封装后的驱动器能力最适化，从而抑制噪声的发生并降低电力消耗。
由于依据本发明采用了这样的结构在该结构下，可在完成了半导体集成电路的多片封装件的封装后，对只在多片封装件的内部使用的内部输入输出端子及内部输出端子的全部或一部分的驱动能力作弱化设定；因此可减弱封装后的驱动能力，从而取得抑制噪声发生并降低电力消耗的效果。
由于依据本发明采用了这样的结构在该结构下，可在对半导体集成电路的多片封装件作封装前的单晶片测试时，对只在多片封装件的内部使用的内部输入输出端子及内部输出端子的全部或一部分的驱动能力作强化设定；因此可取得这样的效果加强封装前单晶片测试时的驱动器能力，充分驱动测试器和内部输入输出端子或内部输出端子之间附接的大负载，从而能稳定地进行测试。
由于依据本发明采用了这样的结构在该结构下，半导体集成电路中设有这样的驱动能力控制用焊盘，它可根据输入的控制信号，对只在多片封装件内部使用的内部输入输出端子及内部输出端子的全部或一部分的驱动能力作调整设定；因此可取得这样的效果通过将控制信号输入驱动能力控制用焊盘，容易实现对驱动能力的可变设定。
由于依据本发明采用了这样的结构在该结构下，可用根据外部输入的测试信号产生控制信号，对只在多片封装件内部使用的内部输入输出端子及内部输出端子的全部或一部分的驱动能力作可变设定；因此可以取得这样的效果即使不设专用于驱动能力可变设定的驱动能力控制用焊盘与外部端子，也可容易地使驱动能力最适化。
由于依据本发明采用了这样的结构在该结构下，只在多片封装件内部使用的内部输入输出端子及内部输出端子的全部或一部分中设有通常用驱动器、能力调整用驱动器以及根据控制信号使能力调整用驱动器动作的选择器部分；因此可以取得这样的效果选择器部分可根据控制信号使能力调整用驱动器工作，从而可变地设定驱动能力。
由于依据本发明采用了这样的结构在该结构下，只在多片封装件内部使用的内部输入输出端子及内部输出端子的全部或一部分中设有通常用驱动器、能力调整用驱动器以及根据控制信号使能力调整用驱动器动作的通路门部分；因此可以取得这样的效果经由通路门部分根据控制信号使能力调整用驱动器工作，进行驱动器能力的可变设定。
由于依据本发明采用了这样的结构在该结构下，只在多片封装件内部使用的内部输入输出端子及内部输出端子的全部或一部分中设有通常用驱动器、能力调整用驱动器以及根据控制信号使能力调整用驱动器动作的时钟控制门部分；因此可以取得这样的效果通过时钟控制部分根据控制信号使能力调整用驱动器工作，进行驱动器能力的可变设定。
由于依据本发明采用了这样的结构在该结构下，半导体集成电路的选择器部分在单晶片测试时间以外，根据控制信号将能力调整用驱动器设为截止晶体管；因此可以取得这样的效果通过选择器部分，可在单晶体测试时间以外将能力调整用驱动器作为截止晶体管使用。
由于依据本发明采用了这样的结构在该结构下，半导体集成电路的通路门部分，在单晶片测试时间以外，根据控制信号将能力调整用驱动器设为截止晶体管；因此可取得这样的效果经由通路门部分，可在单晶片测试时间以外将能力调整用驱动器作为截止晶体管使用。
由于依据本发明采用了这样的结构在该结构下，半导体集成电路的时钟控制门部分，在单晶片测试时间以外，根据控制信号将能力调整用驱动器设为截止晶体管；因此可以取得这样的效果通过时钟控制门部分，可在单晶片测试时间以外将能力调整用驱动器作为截止晶体管使用。
由于依据本发明采用了这样的结构在该结构下，设有跟半导体集成电路的驱动能力控制用焊盘连接的、将所输入的控制信号传送给该驱动能力控制用焊盘的外部端子；因此可以取得这样的效果即使在封装后，也可通过外部端子输入控制信号而容易实现驱动能力的最适化。
权利要求
1.一种半导体集成电路，该电路用于含多个半导体集成电路的多片封装件，其特征在于设有含驱动器的、只在所述多片封装件内部与其他半导体集成电路进行信号接收/发送的至少一个内部输入输出端子和内部输出端子；以及用以可变设定所述驱动器驱动能力的驱动能力可变设定部件。
2.如权利要求1所述的半导体集成电路，其特征在于所述驱动能力可变设定部件，在该半导体集成电路封装成多片封装件后，将所述内部输入输出端子和内部输出端子的全部或一部分的驱动能力设定得小于预定值。
3.如权利要求1所述的半导体集成电路，其特征在于所述驱动能力可变设定部件，在该半导体集成电路封装成多片封装件前的单晶片测试时，将所述内部输入输出端子和内部输出端子的全部或一部分的驱动能力设定得大于预定值。
4.如权利要求1所述的半导体集成电路，其特征在于所述驱动能力可变设定部件设有用以输入控制信号的驱动能力控制用焊盘。
5.如权利要求1所述的半导体集成电路，其特征在于所述驱动能力可变设定部件包含根据外部输入的测试信号生成控制信号的控制信号生成电路，它对所述内部输入输出端子和内部输出端子的全部或一部分的驱动能力作可变设定。
6.如权利要求1所述的半导体集成电路，其特征在于所述内部输入输出端子和内部输出端子的全部或一部分设有通常用驱动器、能力调整用驱动器以及根据控制信号使所述能力调整用驱动器动作的选择器部分。
7.如权利要求1所述的半导体集成电路，其特征在于所述内部输入输出端子和内部输出端子的全部或一部分设有通常用驱动器、能力调整用驱动器以及根据控制信号使所述能力调整用驱动器动作的通路门部分。
8.如权利要求1所述的半导体集成电路，其特征在于所述内部输入输出端子和内部输出端子的全部或一部分中设有通常用驱动器、能力调整用驱动器以及根据控制信号使所述能力调整用驱动器动作的时钟控制门部分。
9.如权利要求6所述的半导体集成电路，其特征在于选择器部分在单晶片测试时间以外，根据控制信号将所述能力调整用驱动器设为截止晶体管。
10.如权利要求7所述的半导体集成电路，其特征在于通路门部分在单晶片测试时间以外，根据控制信号将所述能力调整用驱动器设为截止晶体管。
11.如权利要求8所述的半导体集成电路，其特征在于时钟控制门部分在单晶片测试时间以外，根据控制信号将所述能力调整用驱动器设为截止晶体管。
12.一种多片封装件，其特征在于包含多个半导体集成电路的多片封装件中至少有一个所述半导体集成电路设有含驱动器的、只在所述多片封装件的内部与其他半导体集成电路进行信号接收/发送的至少一个内部输入输出端子和内部输出端子；用以可变设定所述驱动器驱动能力的驱动能力可变设定部件；用以将控制信号传送到所述驱动能力可变设定部件的驱动能力控制用焊盘；以及连接所述驱动能力控制用焊盘的、将输入的控制信号传送至所述驱动能力控制用焊盘的外部端子。
全文摘要
本发明旨在提供这样的半导体集成电路，它可在封装后进行驱动能力的最适化，由此抑制噪声的发生并降低电力消耗。由于能够对只在多片封装件(MCP)内部使用的内部输入输出端子和内部输出端子的全部或一部分作可变设定，在封装前的单晶片测试时可以强化其驱动能力，以充分驱动附接在测试器和内部输入输出端子或内部输出端子之间的大负载；并且在封装后可以弱化其驱动能力，以抑制噪声的发生并降低电力消耗。
文档编号H03K19/0175GK1411149SQ02132189
公开日2003年4月16日 申请日期2002年8月26日 优先权日2001年9月26日
发明者山下武一, 畠中真, 三浦学 申请人:三菱电机株式会社