专利名称：表面贴装玻璃绝缘体的smd石英晶体谐振器的制作方法
技术领域：
本实用新型提供一种表面贴装玻璃绝缘体的SMD石英晶体谐振器，属于电子元器件技术领域。
背景技术：
国外已有成型的SMD石英晶体谐振器，简称SMD晶体，SMD晶体由三部分组成SMD基座、石英晶体片和外壳，在制造该产品的工艺过程中，微调工序使用的是激光电子枪设备，这种设备极其昂贵；国内生产49U/S石英晶体谐振器(简称49U晶体)的生产厂家把49S晶体加上一个合成塑料的绝缘片后，将49U/S晶体的管脚引线弯倒，达到表面贴装的目的(行内俗称假SMD晶体)，这种假SMD晶体的缺点是体积大，高度太高，不利于使用这种元件的电子产品小型化。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种能克服上述缺陷、体积小、成本低、使国内的基座生产厂家在不投资设备的情况下就能生产的表面贴装玻璃绝缘体的SMD石英晶体谐振器。其技术方案为包括SMD基座、石英晶体片和外壳，其中SMD基座又包括底板、绝缘体和设置在底板两端的弹片，弹片经绝缘体与底板固定连接，石英晶体片设置在底板内、夹持在两弹片中间，其上端压封有外壳，其特征在于底板的周边设置有外沿，外沿上设置有基座筋与外壳密封连接。
所述的表面贴装玻璃绝缘体的SMD石英晶体谐振器，绝缘体采用玻璃绝缘体，外壳对应于底板的内边沿设置有定位突起。
由于本实用新型在底板的周边设置有外沿，在SMD基座内装上石英晶体片，使用49U/S晶体压封设备将外壳与底板压封起来即可，而无需更换昂贵的微调、压封设备，这样就大大减少了生产制造成本，且克服了国内生产的49U/S石英晶体谐振器体积大、高度太高、不利于电子产品小型化的缺陷，在市场上更具有竞争力。
图1是本实用新型实施例的结构示意图。
具体实施方式
1、底板2、弹片3、绝缘体4、石英晶体片5、外壳6、外沿7、基座筋8、定位突起弹片2由玻璃绝缘体3将其隔离、固定在底板1的两端，石英晶体片4设置在底板1内、夹持在两弹片2之间，其上端压封有外壳5，底板1的周边设置有外沿6，外沿6上设置有基座筋7与外壳5密封连接，且外壳5对应于底板1的内边沿设置有定位突起8。
这样在制作本产品的过程中，选用49S型号的石英晶体片，用玻璃绝缘体3的SMD表面贴装基座替代49S基座和塑料垫片，用与SMD表面贴装基座配和的外替代49S型号的外壳，使用49U/S晶体压封设备将外壳与底板压封起来即可，而无需更换昂贵的微调、压封设备，减少了设备投入、降低了生产制造成本，并且克服了国内生产的49U/S石英晶体谐振器体积大、高度太高、不利于电子产品小型化的缺陷，在市场上更具有竞争力。
权利要求1.一种表面贴装玻璃绝缘体的SMD石英晶体谐振器，包括SMD基座、石英晶体片(4)和外壳(5)，其中SMD基座又包括底板(1)、绝缘体(3)和设置在底板(1)两端的弹片(2)，弹片(2)经绝缘体(3)与底板(1)固定连接，石英晶体片(4)设置在底板(1)内、夹持在两弹片(2)中间，其上端压封有外壳(5)，其特征在于底板(1)的周边设置有外沿(6)，外沿(6)上设置有基座筋(7)与外壳(5)密封连接。
2.如权利要求1所述的表面贴装玻璃绝缘体的SMD石英晶体谐振器，其特征在于绝缘体(3)采用玻璃绝缘体。
3.如权利要求1所述的表面贴装玻璃绝缘体的SMD石英晶体谐振器，其特征在于外壳(5)对应于底板(1)的内边沿设置有定位突起(8)。
专利摘要本实用新型提供一种表面贴装玻璃绝缘体的SMD石英晶体谐振器，包括SMD基座、石英晶体片和外壳，其中SMD基座又包括底板、绝缘体和设置在底板两端的弹片，弹片经绝缘体与底板固定连接，石英晶体片设置在底板内、夹持在两弹片中间，其上端压封有外壳，其特征在于底板的周边设置有外沿，外沿上设置有基座筋与外壳密封连接。由于本实用新型在底板的周边设置有外沿，在SMD基座内装上石英晶体片，使用49U/S晶体压封设备将外壳与底板压封起来即可，而无需更换昂贵的微调、压封设备，这样就大大减少了生产制造成本，且克服了国内生产的49U/S石英晶体谐振器体积大、高度太高、不利于电子产品小型化的缺陷，在市场上更具有竞争力。
文档编号H03H9/19GK2609278SQ0321625
公开日2004年3月31日 申请日期2003年4月5日 优先权日2003年4月5日
发明者秦武, 房树林, 石小松 申请人:淄博丰元电子有限公司