专利名称：一种抗冲击表面贴装石英晶片谐振器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种频率电子元件石英晶片谐振器，具体是一种抗冲击表面贴装石英晶片谐振器。
背景技术：
表面贴装石英晶片谐振器一般包括石英晶片、陶瓷基座与陶瓷上盖。石英晶片通过银胶与陶瓷基座粘接固定，并封闭于陶瓷上盖与陶瓷基座所形成的空间内。目前，表面贴装石英晶片谐振器行业通用的石英晶片与陶瓷基座粘接的点为两点固定，其固定的方法是先在陶瓷基座上一边上点上两点底胶，塔载晶片后再在晶片上该两点位置点上两点面胶固定，俗称点4点胶。近年来，随着现代信息技术产业的高速发展，电子信息整机产品向小、轻、薄方向发展，与之相配套的各种电子元器件也随之向微小型化、片式化、表面贴装化方向发展，以适应整机生产和装配自动化的需要。这样表面贴装石英晶片谐振器产品向小尺寸方向发展。但随着尺寸的缩小，石英晶片通过银胶与陶瓷基座粘接的银胶面积也缩小，这样就造成银胶固定石英晶片与陶瓷基座之间的强度下降。由于便携式的产品对产品的抗冲击要求高，显然这种两点固定的表面贴装石英晶片谐振器已不适应整机产品小、轻、薄的要求。
发明内容为了克服现有表面贴装石英晶片谐振器产品抗冲击性能较差的不足，本实用新型提供一种表面贴装石英晶片谐振器。该谐振器不仅体积小、信号稳定，而且具有较好的抗冲击性能。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是在方形陶瓷基座空腔底部内预置三个晶片塔载台，三个晶片塔载台分别位于陶瓷基座空腔底部的两端，通过六次点胶的方式将石英晶片固定在陶瓷基座内，即在陶瓷基座一端的晶片塔载台上点上两点底胶，再在陶瓷基座对应的另一端晶片塔载台上点上一底胶，塔载晶片后再在晶片上相对应的底胶点上点上三点面胶，形成对石英晶片三点固定的结构，然后焊接内引线，罩上陶瓷上盖，陶瓷上盖与陶瓷基座之间用树脂封接。本实用新型的有益效果是由于将石英晶片与陶瓷基座之间的固定由两点固定改成了三点固定。根据三点确定一个平面的原理，这样的三点固定的表面贴装石英晶片谐振器产品的石英晶片与陶瓷基座之间粘接强度增加约20%，从而提高了小型化表面贴装石英晶片谐振器产品抗冲击能力。
以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明
图1为本实用新型一种抗冲击表面贴装石英晶片谐振器A-A剖视图。图2是本实用新型一种抗冲击表面贴装石英晶片谐振器去掉盖子俯视图。[0009]图中，11、陶瓷上盖，12、陶瓷基座，13、石英晶片；14_1、第一银胶底胶，14_2、第二银胶底胶，14-3、第三银胶底胶，15、第一晶片塔载台，16、第二晶片塔载台，17、第三晶片塔载台，14-4、第一银胶面胶、14-5、第二银胶面胶、14-6、第三银胶面胶。
具体实施方式
如图所示，在方形陶瓷基座(12)的空腔底部内预置第一晶片塔载台(15)、第二晶片塔载台(16)、第三晶片塔载台(17)，三个晶片塔载台分别位于陶瓷基座(12)空腔底部的两端，然后在陶瓷基座(12) —端的第一晶片塔载台(15)、第二晶片塔载台(16)点上第一银胶底胶(14-1)、第二银胶底胶(14-2)，再在陶瓷基座(12)对应的另一端第三晶片塔载台
(17)点上一点第三银胶底胶(14-3)，将石英晶片(13)放置于三个晶片塔载台的银胶底胶上，然后再在石英晶片(13)对应的底胶位置上分别点上第一银胶面胶(14-4)、第二银胶面胶(14-5)、第三银胶面胶(14-6)，形成对石英晶片(13)三点固定的结构，然后焊接内引线，罩上陶瓷上盖(11)，陶瓷上盖(11)与陶瓷基座(12)之间用树脂封接。
权利要求1.一种抗冲击表面贴装石英晶片谐振器，它包括方形陶瓷基座(12)、石英晶片(13)、陶瓷上盖(11)，其特征在于方形陶瓷基座(12)的空腔底部内预置第一晶片塔载台(15)、第二晶片塔载台(16)、第三晶片塔载台(17)，三个晶片塔载台分别位于陶瓷基座(12)空腔底部的两端。
2.根据权利要求1所述的一种抗冲击表面贴装石英晶片谐振器，其特征在于陶瓷基座(12) —端的第一晶片塔载台(15)、第二晶片塔载台(16)点上第一银胶底胶(14-1)、第二银胶底胶(14-2)，再在陶瓷基座(12)对应的另一端第三晶片塔载台(17)点上一点第三银胶底胶(14-3)，将石英晶片(13)放置于三个晶片塔载台的银胶底胶上，然后再在石英晶片(13)对应的底胶位置上分别点上第一银胶面胶(14-4)、第二银胶面胶(14-5)、第三银胶面胶(14-6)，形成对石英晶片(13)三点固定的结构。
专利摘要本实用新型涉及一种抗冲击表面贴装石英晶片谐振器，它是在方形陶瓷基座的底部空腔内预置三个晶片塔载台，三个晶片塔载台分别位于陶瓷基座空腔底部的两端，通过六次点胶的方式将石英晶片固定在陶瓷基座内，即在陶瓷基座一端的晶片塔载台上点上两点底胶，再在陶瓷基座对应的另一端晶片塔载台上点上一底胶，塔载晶片后再在晶片上相对应的底胶点上点上三点面胶，形成对石英晶片三点固定的结构，然后焊接内引线，罩上陶瓷上盖，陶瓷上盖与陶瓷基座之间用树脂封接。由于采用三点固定石英晶片的结构方式，使石英晶片与陶瓷基座之间粘接强度有较大的增强，从而大大提高了石英晶片谐振器的抗冲击性能。
文档编号H03H9/19GK202906849SQ20122014866
公开日2013年4月24日 申请日期2012年4月6日 优先权日2012年4月6日
发明者肖旭辉, 刘永良 申请人:湖南省福晶电子有限公司