壳体、应用该壳体的电子装置及其制作方法与流程

本发明涉及一种壳体，尤其涉及一种应用于电子装置的壳体。
背景技术：
：随着现代电子技术的不断进步和发展，电子装置取得了相应的发展，与此同时，天线涂层得到迅速发展。现有技术中较为常见的天线涂层有激光直接成型(LaserDirectstructuring，LDS)天线涂层、双射天线涂层、印刷天线涂层、移印天线涂层等，但考虑到天线涂层制作成本工艺，且目前的电子装置都偏向于轻、薄方向发展，使得上述天线涂层的成型结构未能满足消费者们对电子装置的外观需求。技术实现要素：针对上述问题，有必要提供一种形成的天线涂层成本低、且不影响外观的壳体。另，还有必要提供一种所述壳体的制作方法。另，还有必要提供一种应用所述壳体的电子装置。一种壳体，所述壳体包括基体及天线涂层，所述基体包括第一表面，所述天线涂层通过冷喷涂的方式形成于基体的第一表面，所述基体由玻璃或陶瓷材料制成。一种壳体的制作方法，包括如下步骤：提供一基体，所述基体为玻璃或陶瓷材料制成，基体包括第一表面；于该基体的第一表面形成一层遮蔽层，所述遮蔽层包括一镂空区域；通过冷喷涂的方式于遮蔽层的镂空区域喷涂金属粉末，于对应所述镂空区域的基体的第一表面形成天线涂层；去除形成于基体上的遮蔽层，制得所述壳体。一种电子装置，包括视窗部及壳体，所述视窗部与所述壳体组装为一体，所述壳体包括基体及形成于基体第一表面的天线涂层，所述天线涂层通过冷喷涂的方式形成于基体上，所述基体为玻璃或陶瓷材料制成。本发明所提供的电子装置的壳体通过冷喷涂工艺于由玻璃或陶瓷材料制成的基体上直接形成天线涂层，在保证天线涂层具有良好的导通性的同时，使得天线涂层的载体可直接作为外观件，实现天线涂层与壳体一体化，同时使得壳体具有玻璃或陶瓷的外观效果，且制程工艺较为简单，在市场上具有较佳的竞争力。附图说明图1为本发明较佳实施例的电子装置的立体示意图。图2为图1所示的电子装置的分解示意图。图3为图2所示的电子装置的盖体沿III-III线的剖视示意图。主要元件符号说明电子装置100视窗部10壳体30中框31后盖33基体331第一表面3311第二表面3313天线涂层333装饰层335如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。具体实施方式请参阅图1，本发明较佳实施方式的电子装置100，可以是但不限于为手机、PDA(PersonalDigitalAssistant)、平板电脑。本实施方式中，所述电子装置100以手机为例进行说明。该电子装置100包括视窗部10及壳体30，所述视窗部10及壳体30形成一容置腔（未图示），用以容置电池（未图示）等零件。请结合参阅图2，所述壳体30包括中框31及后盖33，所述中框31夹设于所述后盖33及视窗部10之间。所述中框31可由金属、塑料、玻璃或陶瓷材料制成。所述后盖33盖设于该中框31背离该视窗部10的一端，该后盖33包括基体331及天线涂层333。所述基体331由玻璃或陶瓷材料制成。所述基体331包括第一表面3311及与第一表面3311相背设置的第二表面3313，所述第一表面3311朝向所述视窗部10设置。所述天线涂层333形成于所述基体331的第一表面3311上，所述天线涂层333是由金属粉末通过低压冷喷涂技术形成，该金属粉末可选自铜粉末、铜合金粉末或铜镍混合粉末中的一种。所述天线涂层333具有一定的图案，且该天线涂层333的图案可根据需求进行调整。该天线涂层333的厚度范围为20-50um。请参阅图3，所述后盖33还包括一装饰层335，该装饰层335形成于所述基体331的第二表面3313上，使得该基体331具有较好的外观效果。所述装饰层335通过烤漆、印刷、喷涂、贴膜等方式形成。可以理解，所述盖体33还可包括至少覆盖于天线涂层333的表面的保护层（未图示），以保护所述天线涂层333在使用过程中不易损坏。可以理解，所述保护层由非导体材料制成，以使得该保护层不会影响该天线涂层333的性能。可以理解，该保护层同时还可形成于所述基体331的第一表面3311未形成天线涂层333的区域。上述较佳实施方式的电子装置100的壳体10的制作方法，包括如下步骤：提供一基体331，所述基体331具有电子装置100的壳体30的形状。该基体331由玻璃或陶瓷材料制成。所述基体331包括一第一表面3311及与第一表面3311相背设置的第二表面3313。于该基体331的第一表面3311形成一遮蔽层（未图示）。具体地，将一遮蔽膜贴设于所述基体331的第一表面3311，且所述遮蔽层包括呈一特定形状的镂空区域，所述镂空区域的形状即为天线涂层333的图案。所述遮蔽层为聚酰亚胺材料制成。于所述基体331的第一表面3311上形成天线涂层333。具体地，将金属粉末放置于一冷喷涂装置（未图示）中，所述金属粉末选自为铜粉末、铜合金粉末或铜镍混合粉末中的一种。所述金属粉末的粒径范围为10-50um；给所述冷喷涂装置供应低压气体，所述气体为无油无污的空气，气压范围为0.5-0.8Mpa，优选为0.6Mpa，气流量范围值为300-600L/min，优选为400L/min；将基体331和冷喷涂装置进行位置固定；通过冷喷涂的方式于该基体331的第一表面3311上进行喷涂，使得所述金属粉末形成于所述遮蔽层的镂空区域内，形成天线涂层333。所述天线涂层333的厚度范围为20-50um。去除遮蔽层，以使得所述天线涂层333露于所述基体331的第一表面3311。可以理解，所述遮蔽层可直接通过手动的方式去除。于该基体331的第二表面3313形成一装饰层335，制得所述壳体30。所述装饰层335可通过烤漆、印刷、喷涂、贴膜等方式形成。可以理解，在其它实施方式中，该基体331的第一表面3311上还形成一层保护层。所述保护层可通过烤漆或贴膜等方式形成。可以理解，所述保护层至少覆盖于所述天线涂层333的表面，以保护天线涂层333不易破损。可以理解，形成有天线涂层333的基体331可作为一嵌件或装饰件，从而再组装于一壳体上。本发明所提供的电子装置100的壳体30通过冷喷涂工艺于由玻璃或陶瓷材料制成的基体30上直接形成天线涂层333，在保证天线涂层333具有良好的导通性的同时，使得天线涂层333的载体可直接作为外观件，同时使得壳体30具有玻璃或陶瓷的外观效果。在形成所述天线涂层333时采用低压条件，例如，本发明较佳实施方式所述的0.5-0.8Mpa，使得该电子装置100的壳体30的厚度选择范围较大，且不会受损。所述壳体30的制程工艺简单，生产成本低，在市场上具有较佳的竞争力。以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。当前第1页1 2 3