本发明涉及线路板技术领域，具体是涉及一种防尘防污防静电HDI柔性线路板及其加工工艺。
背景技术：
柔性电路板又称“软板”，即FPC板。是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC板在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。
但是FPC板在生产过程中很容易出现静电击穿现象，目前解决这一问题主要依靠市面上防静电台垫，而该产品靠静电剂内添并迁移到台垫表面，然后吸收空气水分子形成导电通路，从而对FPC板有防静电效果，同时该产品易受空气、湿度等环境因素影响，静电排放效果差。尤其在北方气候干燥地区，表面电阻值升高，随着时间推移，防静电指标衰减越来越快，造成静电排放不稳定，这样容易击穿FPC板上线路芯片，造成设备运行损坏。同时，该产品又不能随同FPC板搬运，不能起到随时防护作用。在应用环节上缺陷已十分明显，已不能满足目前FPC板发展技术的要求。
技术实现要素：
发明目的：针对上述现有技术中的存在的问题和不足，本发明的目的是提供一种防尘防污防静电HDI柔性线路板及其加工工艺。
技术方案：为达到上述目的，本发明所述的一种防尘防污防静电HDI柔性线路板，线路板本体，所述线路板本体一端为连接口，另一端为金手指，所述线路板本体包括：第一防静电PET保护膜、第一覆盖膜、第一导电层、基材、第二导电层和第二覆盖膜、第二防静电PET保护膜， 其中，所述基材位于线路板本体中间，第一导电层和第二导电层分别通过透明胶粘合在基材的上下两侧，第一导电层上有第一沉、镀铜， 第一沉、镀铜上设有第一覆盖膜，第一覆盖膜上方设有第一防静电PET保护膜，第二导电层上设有第二沉、镀铜，第二沉、镀铜下方设有第二覆盖膜，第二覆盖膜下方设有第二防静电PET保护膜，盲孔依次穿过第一导电层、基材至第二导电层。
进一步地，所述第一防静电PET保护膜和第二防静电PET保护膜均包括PET离型膜、硅胶层、防静电处理层、PET增透原膜，所述PET离型膜设置在底部，硅胶层设置在PET离型膜上方，硅胶层上覆有防静电处理层，所述PET增透原膜设置在防静电处理层上方。
进一步地，所述盲孔侧壁上设有孔铜，所述孔铜的厚度为10-12um，所述孔铜分别与盲孔左右两侧的第一导电层、第二导电层相连接。
进一步地，所述第一导电层和第二导电层上还设有用于散热的散热槽，所述散热槽为上宽下窄的倒梯形槽。倒梯形散热槽的设计可以增大散热面积，将积聚在线路板内的热量散发出去。
进一步地，所述基材是由聚酰亚铵PET材料制成。
进一步地，所述第一导电层和第二导电层为铜箔、铝箔或银箔。
进一步地，所述透明胶为聚乙烯材料制成。强度低，使得粘合后的电路板比较柔软。
上述技术方案可以看出，本发明的有益效果为：
本发明所述的一种防尘防污防静电HDI柔性线路板，防静电PET保护膜材质透明、柔软，能有效的贴合板面，又不与外界空气接触，不会产生静电和粉尘，也不会击穿线路板上线路的芯片，能够起到防尘防污防静电的效果，解决了HDI柔性线路板在运输途中静电产生的问题。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
1-线路板本体、11-第一防静电PET保护膜、12-第一覆盖膜、13-第一导电层、14-基材、15-第二导电层、16-第二覆盖膜、17-第二防静电PET保护膜、18-第一沉、镀铜、19-第二沉、镀铜、110-盲孔、111-孔铜、 2-连接口、3-金手指。
实施例
下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本发明。
实施例
如图1所示的一种防尘防污防静电HDI柔性线路板，线路板本体1，所述线路板本体1一端为连接口2，另一端为金手指3，所述线路板本体1包括：第一防静电PET保护膜11、第一覆盖膜12、第一导电层13、基材14、第二导电层15和第二覆盖膜16、第二防静电PET保护膜17， 其中，所述基材14位于线路板本体1中间，第一导电层13和第二导电层15分别通过透明胶粘合在基材14的上下两侧，第一导电层13上有第一沉、镀铜18， 第一沉、镀铜18上设有第一覆盖膜12，第一覆盖膜12上方设有第一防静电PET保护膜11，第二导电层15上设有第二沉、镀铜19，第二沉、镀铜19下方设有第二覆盖膜16，第二覆盖膜16下方设有第二防静电PET保护膜17，盲孔110依次穿过第一导电层13、基材14至第二导电层15。
所述第一防静电PET保护膜11和第二防静电PET保护膜17均包括PET离型膜、硅胶层、防静电处理层、PET增透原膜，所述PET离型膜设置在底部，硅胶层设置在PET离型膜上方，硅胶层上覆有防静电处理层，所述PET增透原膜设置在防静电处理层上方。
本实施例中所述盲孔110侧壁上设有孔铜111，所述孔铜111的厚度为10-12um，所述孔铜111分别与盲孔110左右两侧的第一导电层13、第二导电层15相连接。
本实施例中所述第一导电层13和第二导电层15上还设有用于散热的散热槽，所述散热槽为上宽下窄的倒梯形槽。
本实施例中所述基材14是由聚酰亚铵PET材料制成。
本实施例中所述第一导电层12和第二导电层14为铜箔、铝箔或银箔。
本实施例中所述透明胶为聚乙烯材料制成。强度低，使得粘合后的电路板比较柔软。
本实施例中所述第一覆盖膜12、第一导电层13、基材14、第二导电层15和第二覆盖膜16依次两端对齐层叠设置。起到防焊作用，为柔性线路导体起力学保护作用，能够经受长期的弯折操作。
本实施例中，所述基材14是由聚酰亚铵PET材料制成。材料耐高温、抗拉裂强度高，有效保证线路板的耐用性。
本实施例中，所述第一导电层13和第二导电层15为铜箔、铝箔或银箔。
本实施例中一种防尘防污防静电HDI柔性线路板及其加工工艺，具体加工工艺如下：
（1）：选定基材14，根据工艺要求及尺寸规格用切纸机裁切成所需要的规格；
（2）：在基材14的上下两侧通过透明胶粘合第一导电层13和第二导电层15，然后分别在第一导电层13和第二导电层15上敷设干膜并进行压合，借助刮刀、赶走空气，确保真空状态；
（3）：对基材14进行蚀刻线路，蚀刻前要清洗蚀刻机，避免残渣划伤图形，根据加工要求进行蚀刻，在45°的温度条件下，均匀喷淋蚀刻药液到干膜上，进行蚀刻，将不需要的地方反映掉，露出基材14，经过剥离处理后使其线路成形，将其放在去膜液中冲洗，干膜可溶于此种液体，最后对蚀刻的线路表面进行清洁处理，去除表面的污染和氧化，然后再放入温度为70-90℃的烘烤机进行烘干；
（4）：烘干后放置到钻孔机床台上使用激光将第一导电层13、基材14、第二导电层15进行击穿钻孔，生成盲孔110，在盲孔110壁上设置孔铜111，使其与第一导电层13和第二导电层15连接；
（5）：然后再在第一导电层13上敷设第一沉、镀铜18，在第二导电层15上敷设第二沉、镀铜19；
（6）：将第一覆盖膜12和第二覆盖膜16通过透明胶进行贴附，并放入温度为160-180℃的烘烤机进行固化;
（7）：最后在第一覆盖膜12的表面贴上第一防静电PET保护膜11，在第二覆盖膜16的表面贴上第二防静电PET保护膜17，并进行真空压合，线路板成型。
实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围，在阅读了本发明之后，本领域技术人员对本发明的各种等价均落于本申请所附权利要求所限定的范围。