散热装置、电源处理装置及其制造方法与流程

文档序号:11172453阅读:来源:国知局

技术特征:

1.散热装置,包括散热块和夹紧装置;

其特征在于:

所述夹紧装置包括弹片和插销;

所述散热块包括相互连接的接触块和散热基板,所述接触块和所述散热基板相互垂直;

所述散热基板上设置有插装通孔,所述弹片的至少一部分和所述插销的至少一部分位于所述插装通孔内,且所述插销抵压于所述弹片的第一侧,所述弹片的第二侧抵压于发热体的第一侧,所述发热体的第二侧抵压于所述接触块。

2.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于:

所述插装通孔内设置有第一凸台;

所述弹片的末端设置有第一限位凸起;

所述第一限位凸起与所述第一凸台限位配合。

3.根据权利要求2所述的散热装置,其特征在于:

所述插装通孔内设置有第二凸台;

所述插销的末端设置有第二限位凸起;

所述第二限位凸起与所述第二凸台限位配合。

4.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于:

所述弹片包括弯曲部,所述发热体抵接于所述弯曲部。

5.根据权利要求4所述的散热装置,其特征在于:

所述散热基板上设置有支撑凸起,所述支撑凸起设置于所述插销安装孔的一侧上,所述插销抵接于所述支撑凸起上。

6.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于:

所述插装通孔包括具有圆弧内壁面的插销安装孔,所述插销的至少一部分位于所述插销安装孔内。

7.根据权利要求1至6所述的散热装置,其特征在于:

所述散热块由铝或者铝合金制成。

8.根据权利要求7所述的散热装置,其特征在于:

所述散热装置还包括导热片,所述发热体抵接于所述导热片的一侧,所述导热片的第二侧抵接于所述接触块。

9.电源处理装置,包括电路基板、发热体以及散热装置,所述散热装置包括夹紧装置以及散热块,所述发热体插装到所述电路基板上;

其特征在于:

所述夹紧装置包括弹片和插销;

所述散热块包括相互连接的接触块和散热基板,所述接触块和所述散热基板相互垂直;

所述散热基板设置有插装通孔,所述弹片的至少一部分和所述插销的至少一部分均位于所述插装通孔内,且所述插销抵压于所述弹片的第一侧,所述弹片的第二侧抵压于所述发热体的第一侧,所述发热体的第二侧抵压于所述接触块。

10.电源处理装置的制造方法,其特征在于,电路处理装置包括电路基板、发热体以及散热装置;所述散热装置包括散热块、弹片和插销,所述散热块包括接触块和散热基板,所述接触块与所述散热基板相互连接且相互垂直,所述散热基板上设置有插装通孔;

所述电源处理装置的制造方法包括:

将所述发热体插装到所述电路基板中;

将所述散热块安置到电路基板上,且所述接触块位于所述发热体的一侧;

将所述弹片插入所述插装通孔中,且所述弹片一部分位于所述发热体的另一侧;

将所述插销插入所述插装通孔中,所述插销抵接于所述弹片,使所述弹片与所述接触块从两侧对所述发热体进行夹紧。

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