散热板及应用所述散热板的电子装置的制作方法

本发明涉及一种散热板及应用所述散热板的电子装置。

背景技术：

目前，在现有的散热系统中，因空间限制以致系统里面的散热模组仅设计为一平板，因此板型散热面积受到限制，并且无法有效增加对流，散热效果无法满足电子产品的散热需求。

技术实现要素：

鉴于上述内容，有必要提供一种散热效果更佳的散热板及应用所述散热板的电子装置。

一种散热板，用于对一电子装置内的一电路板进行散热，所述散热板包括一第一上表面及一第一下表面，所述第一上表面与所述第一下表面相对，所述第一上表面上设有一导热凸部及若干第一散热孔，所述第一下表面上设有若干第二散热孔，所述第一上表面上的若干第一散热孔分别与所述第一下表面上的若干第二散热孔之间连通，所述第一表面上的导热凸部贴紧所述电路板，以将所述电路板所产生的热量传导至所述若干第一散热孔及所述若干第二散热孔中，以对所述电路板进行散热。

进一步地，所述第一上表面平行于所述第一下表面。

进一步地，所述第一下表面还开设有一第一凹部，所述第一上表面的导热凸部与所述第一下表面上的第一凹部相对。

进一步地，所述导热凸部设于所述第一上表面的中央位置，所述若干第一散热孔对称地分布于所述导热凸部的两侧。

进一步地，所述第一凹部两侧所分布的第二散热孔的数量相等。

进一步地，所述散热板的长度为68.8mm，所述散热板的宽度为31.1mm，所述散热板的高度为1.46mm。

一种电子装置，包括一机箱、一电路板及一散热板，所述电路板及所述散热板均固定于所述机箱内，所述散热板用于对所述电路板进行散热，所述散热板包括一第一上表面及一第一下表面，所述第一上表面与所述第一下表面相对，所述第一上表面上设有一导热凸部及若干第一散热孔，所述第一下表面上设有若干第二散热孔，所述第一上表面上的若干第一散热孔分别与所述第一下表面上的若干第二散热孔之间连通，所述第一表面上的导热凸部贴紧所述电路板，以将所述电路板所产生的热量传导至所述若干第一散热孔及所述若干第二散热孔中，以对所述电路板进行散热。

进一步地，所述第一上表面平行于所述第一下表面，所述第一下表面还开设有一第一凹部，所述第一上表面的导热凸部与所述第一下表面上的第一凹部相对，所述导热凸部设于所述第一上表面的中央位置，所述若干第一散热孔对称地分布于所述导热凸部的两侧，所述第一凹部两侧所分布的第二散热孔的数量相等。

进一步地，所述电路板包括一第二上表面及一第二下表面，所述电路板的第二上表面上设有一发热元件，所述电路板的第二下表面上设有一第二凹部，所述发热元件与所述第二凹部相对，所述电路板的第二下表面用以贴紧所述散热板的第一上表面，以使得所述电路板的第二凹部与所述散热板的导热凸部对应配合，并能将所述发热元件所产生的热量通过所述若干第一散热孔及所述若干第二散热孔进行散热。

进一步地，所述散热板的长度为68.8mm，所述散热板的宽度为31.1mm，所述散热板的高度为1.46mm。

上述散热板及应用所述散热板的电子装置通过在所述散热板的第一上表面及第一下表面上分别开设若干第一散热孔及第二散热孔以增加导热面积，如此以将所述散热板上的导热凸部所接收的热量可以更加有效地进行散热，并能改善所述电路板上的发热元件的温度，以避免因温度过高而导致系统的损坏。

附图说明

图1为电子装置的一较佳实施例的示意图。

图2为图1中的电子装置的分解图。

图3为图1中的电子装置的另一方向的分解图。

图4为图2中的散热板的示意图。

图5为图2中的散热板的另一方向的示意图。

图6为图2中的发热元件的示意图。

图7为图2中的发热元件的另一方向的示意图。

主要元件符号说明

机箱100

电路板200

散热板300

电子装置400

上盖体12

容置外壳14

第一上表面30

第一下表面32

导热凸部302

第一散热孔304

第一凹部322

第二散热孔324

第二上表面20

第二下表面22

发热元件202

第二凹部222

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下将结合附图及实施方式，对本发明中的散热板及应用所述散热板的电子装置作进一步详细描述及相关说明。

请参阅图1至图3，在一较佳实施例中，一种电子装置400包括一机箱100、一电路板200及一散热板300。所述电路板200及所述散热板300均固定于所述机箱100内。

所述电子装置200还包括其他结构和元件，由于与本发明的改进无关，故未加描述。

在一较佳实施例中，所述电子装置400为一台式计算机。在其他实施例中，所述电子装置400也可为一服务器。

所述机箱100包括一上盖体12及一容置外壳14，所述散热板300设置于所述容置外壳14的底面。

所述电路板200贴设于所述散热板300上，以将热量传导至所述散热板300进行散热。

请参考图4及图5，所述散热板300包括一第一上表面30及一第一下表面32，所述第一上表面30与所述第一下表面32相对。

在一实施例中，所述第一上表面30平行于所述第一下表面32。

所述第一上表面30上设有一导热凸部302及若干第一散热孔304，所述第一下表面32上开设有一第一凹部322若干第二散热孔324。

在一实施例中，所述第一上表面30的导热凸部302与所述第一下表面32上的第一凹部322相对。所述第一上表面30上的若干第一散热孔304分别对应于所述第一下表面32上的若干第二散热孔324。

所述第一上表面30上的若干第一散热孔304分别与所述第一下表面32上的若干第二散热孔324之间连通。

所述导热凸部302设于所述第一表面30的中央位置，所述第一散热孔304对称地分布于所述导热凸部302的两侧。

在一实施例中，所述导热凸部302两侧所分布的第一散热孔304的数量相等。

所述第一凹部322设于所述第一下表面32的中央位置，所述第二散热孔324对称地分布于所述散热凹部322的两侧。所述第一凹部322两侧所分布的第二散热孔324的数量相等。

所述散热板300的长度为68.8mm，所述散热板300的宽度为31.1mm，所述散热板300的高度为1.46mm。

请一并参考图6及图7，所述电路板200包括一第二上表面20及一第二下表面22。

所述电路板200的第二上表面20上设有一发热元件202，所述电路板200的第二下表面22上设有一第二凹部222。所述发热元件202与所述第二凹部222相对。所述电路板200的第二凹部222与所述散热板300的导热凸部302对应配合。

所述发热元件202在工作时将会产生热量，并通过所述第二凹部222传导至所述散热板300的导热凸部302。

在一实施例中，所述发热元件202为一cpu(centralprocessingunit，中央处理)。

组装时，将所述散热板300的第一下表面32贴设于所述容置外壳14的底面，并将所述电路板200的的第二下表面22贴紧所述散热板300的第一上表面30。此时，所述电路板200的第二凹部222与所述散热板300的导热凸部302对应配合。

当所述发热元件202工作时将会产生热量，并将所产生的热量通过所述第二凹部222传导至所述散热板300的导热凸部302。

所述导热凸部302将所接收的热量传导至所述第一散热孔304及所述第二散热孔324中，以增加了散热面积，可以更加有效地对所述发热元件202进行散热。

上述散热板300及应用所述散热板300的电子装置通过在所述散热板300的第一上表面30及第一下表面32上分别开设若干第一散热孔304及第二散热孔304以增加导热面积。

如此以将所述散热板300上的导热凸部302所接收的热量可以更加有效地进行散热，并能改善所述电路板200上的发热元件202的温度，以避免因温度过高而导致系统的损坏。

最后应说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明。本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围。并且，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都将属于本发明保护的范围。