1.一种线路板槽底图形的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤(1)，芯板图形制作，准备若干芯板及PP,每一芯板包括内层板及贴合在内层板上下侧面的铜层，对芯板及PP进行开料，并在芯板的铜层上制作线路图形；
步骤(2)，开槽，对部分芯板及PP进行开槽，形成开槽芯板及开槽PP，开槽芯板及开槽PP上的槽相互对齐；
步骤(3)，塞垫片，将芯板、PP进行堆叠，每一PP夹设于两芯板之间，开槽芯板、开槽PP及不开槽的芯板之间围成一阶梯槽，在阶梯槽槽内塞垫片；
步骤(4)，压板并钻孔，将步骤(3)中堆叠后的芯板、PP进行压板，完成压板操作后，取出垫片，将阶梯槽的槽底进一步向外多次钻穿，形成若干通孔；
步骤(5)，电镀，在阶梯槽的槽底、槽壁电镀一层铜层50；
步骤(6)，贴胶带及干膜封槽处理，在阶梯槽的槽底贴一层胶带，并采用干膜密封阶梯槽的槽口；
步骤(7)，电镀保护锡层，在外侧的芯板上电镀一层锡层，使锡层覆盖在裸露在外侧的芯板铜层上；
步骤(8)，槽壁蚀刻，采用化学药水去除阶梯槽槽口上的干膜，再采用腐蚀液去除阶梯槽槽壁上的铜层，并对锡层进行退锡处理；
步骤(9)，撕胶带，去除阶梯槽槽底的胶带；
步骤(10)、槽内图形制作。
2.如权利要求1所述的一种线路板槽底图形的制作方法，其特征在于：步骤(10)包括以下工艺：
A、整体镀锡，对裸露在外侧的阶梯槽底部及外层芯板的铜层表面镀上一层锡层；
B、激光烧锡，对阶梯槽底部的锡层进行激光烧蚀，烧蚀后，阶梯槽底部的锡层图形与后续制作的槽底电路图形相同；
C、蚀刻并褪锡，对阶梯槽槽内的铜层进行蚀刻，去除未经锡层保护的铜层部分，进而完成槽底电路图形制作，完成槽底电路图形制作后，进行退锡处理。
3.如权利要求1所述的一种线路板槽底图形的制作方法，其特征在于：步骤(10)包括以下工艺：
A、喷墨，对阶梯槽底部的铜层进行喷墨处理，形成喷墨区域，喷墨所遮盖的区域为阶梯槽槽底部的铜层制作电路图形时需要去除的部分；
B、镀锡保护电路图形，对喷墨区域以外的铜层进行镀锡，形成锡层保护电路图形；
C、电路图形制作，采用激光烧蚀去除油墨，再进行蚀刻处理，去除电路图形以外的铜层部分；
D、褪锡，去除电路图形上所覆盖的锡层。
4.如权利要求1所述的一种线路板槽底图形的制作方法，其特征在于：在步骤(6)中，所述胶带为耐电镀胶带。