技术总结
一种线路板槽底图形的制作方法，包括以下步骤：压板前准备、开槽、塞垫片、压板并钻孔、电镀、贴胶带及干膜封槽处理、电镀保护锡层、槽壁蚀刻、撕胶带、槽内图形制作。本发明在阶梯槽电镀后使用耐电镀胶带单面贴住槽底，并制作保护干膜，将阶梯槽槽口完全封住，然后电镀保护锡层，褪膜后进行蚀刻，实现槽壁非金属化，撕掉槽底胶带后进行槽底图形制作。本发明与现有流程匹配性好，且能进行精细图形的制作，同时槽底可制作通孔，无需特殊保护物料和特殊工艺流程，适合大规模制作，并且制作效果良好。对外层图形无任何设计限制，适合侧壁非金属化阶梯槽图形板的批量制作。
技术研发人员：焦其正;王小平;纪成光;王洪府
受保护的技术使用者：生益电子股份有限公司
文档号码：201611240515
技术研发日：2016.12.29
技术公布日：2017.05.31