技术总结
本实用新型的一种任意层高密度互连线路板，包括至少两层内层芯板，内层板芯上设置有若干埋孔及芯槽，芯槽能够为钻孔的铜提供相当的拉力，提高了成品率，埋孔内壁覆涂有铜，埋孔内填满聚丙烯胶，替代了传统的树脂塞孔，节省了传统树脂塞孔所需的砂带研磨流程，简化了工序，降低了成本，内层芯板的表面上设有与其相对应的外层板，内层芯板与外层板贯穿设有散热槽及防爆槽，外层板上贯穿交错设有盲孔，内层芯板与外层板之间设有铜箔，铜箔覆涂设有粘结层，铜箔与所述粘结层之间设有氧化层，粘结层上设有绝缘层，绝缘层设有至少一个通孔，通孔中填充满纳米银导电柱，本实用新型设计合理，实用性强，有利于推广使用。
技术研发人员：杨美如;乔鹏程;胡立海;赵宏静;陈志宇
受保护的技术使用者：同健（惠阳）电子有限公司
文档号码：201620549793
技术研发日：2016.06.08
技术公布日：2016.12.07