电路板的制作方法

本实用新型涉及触控面板制造技术领域，尤其涉及一种电路板。

背景技术：

随着近年来电子设备的快速发展，对电路板的要求越来越高，如手机、平板电脑、显示器、导航仪等。

现有的电路板，其导电层通常采用钼铝钼或者铜等制成，在电子产品不断追求越轻越薄的趋势下，也要求电路板越来越薄，因此，电路板的厚度的减小，直接影响了企业的经济效益；现有的电路板采用电镀铜材料层作为导电层，存在以下缺点：1)在电镀铜之前，需要先电镀三层钯在绝缘层的表面，然后才能镀铜；2)铜材料层与钯的结合力较弱；3)电镀铜材料在金属刻蚀的时候易被蚀刻，需要预留一定尺寸的铜材料作，且在蚀刻时，只能制作较宽的线路，产品的等级较低；4)在第一次镀铜材料层的时候，铜材料层的厚度为3微米以上，使得电路板厚度较厚。

技术实现要素：

本实用新型解决的技术问题是提供了一种更薄的电路板。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：电路板，包括基板，基板设置有多个通孔，基板的表面设置有金属导电层，金属导电层包括设置在基板的表面的银材料层以及设置在银材料层的表面的铜材料层；通孔的孔壁上设置有连通基板上表面的金属导电层与基板下表面的金属导电层的通孔导电层。

银材料层的厚度小，使得金属导电层的厚度小，从而减小了电路板的厚度；且在金属刻蚀的时候可以根据需要选择刻蚀所用的溶剂，使得电路板上的金属导电层的尺寸可以制作的更加精确，从而电路板的等级更高。

进一步的是：所述银材料层的厚度为0.05～1微米。

进一步的是：所述通孔导电层为铜材料的通孔导电层。

进一步的是：所述金属导电层包括与通孔导电层相连的通孔导电单元，还包括与部分通孔导电单元相连的金属导线，金属导线的宽度为3～1000微米。

本实用新型的有益效果是：基板为常用的绝缘材料的基板，银材料层通过电镀的方式设置在基板的表面，银材料层与基板牢固的结合在一起；银材料层的厚度为0.05～1微米，使得电路板的厚度较小；在基板上电镀银材料层后，再依次进行钻孔、压膜、曝光、显影、镀铜、去膜以及金属刻蚀的工艺，得到电路板，在基板的表面电镀银材料层，在金属刻蚀的时候，可以根据需要选择蚀刻银材料或者铜材料的溶剂进行金属刻蚀，这样可以刻蚀出的金属导电 层的尺寸更加的精确，使得电路板的产品等级更高。

附图说明

图1为电路板主视图示意图；

图2为电路板俯视结构示意图；

图中标记为：基板1，通孔2，通孔导电层21，通孔导电单元22，金属导电层3，银材料层31，铜材料层32，金属导线4。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步加以说明。

如图1至图2所示，电路板，包括基板1，基板1设置有多个通孔2，基板1的表面设置有金属导电层，金属导电层设置在基板1的表面的银材料层31以及设置在银材料层31的表面的铜材料层32；通孔2的孔壁上设置有连通基板上表面的金属导电单元与基板下表面的金属导电层的通孔导电层21；基板1为常用的绝缘材料的基板，银材料层通过电镀的方式设置在基板1的表面，银材料层31与基板1牢固的结合在一起；银材料层31的厚度为0.05～1微米，使得电路板的厚度较薄；电路板采用常用的金属刻蚀的方法制作而成，在基板上电镀银材料层后，再依次进行钻孔、压膜、曝光、显影、镀铜、去膜以及金属刻蚀的工艺，得到电路板，在基板1的表面电镀银材料层，在金属刻蚀的时候，可以根据需要选择蚀刻银材料或者铜材料的溶剂进行金属刻蚀，这样可以刻蚀出所需要的尺寸的金属导电层，金属导电层的尺寸更加的精确，使得电路板的产品等级更高。

所述通孔导电层21为铜材料的通孔导电层，通孔导电层用于连通基板的上表面以及下表面的金属导电层，提高电路板的集成化程度。

所述金属导电层包括与通孔导电层3相连的通孔导电单元22，还包括与部分通孔导电单元22相连的金属导线4，金属导线4的宽度为3～1000微米；金属导线的宽度可以根据使用需求由金属刻蚀得到，金属导线4可以细达3微米，电路板的等级更高。

本实用新型的电路板，基板为常用的绝缘材料的基板，银材料层通过电镀的方式设置在基板的表面，银材料层与基板牢固的结合在一起；银材料层的厚度为0.05～1微米，使得电路板的厚度较小；在基板上电镀银材料层后，再依次进行钻孔、压膜、曝光、显影、镀铜、去膜以及金属刻蚀的工艺，得到电路板，在基板的表面电镀银材料层，在金属刻蚀的时候，可以根据需要选择蚀刻银材料或者铜材料的溶剂进行金属刻蚀，这样可以刻蚀出的金属导电层的尺寸更加的精确，使得电路板的产品等级更高。

以上所述的具体实施方式，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施方式而已，并不用于限制本实 用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。