1.电路板，包括基板，其特征在于：基板设置有多个通孔，基板的表面设置有金属导电层，金属导电层包括设置在基板的表面的银材料层以及设置在银材料层的表面的铜材料层；通孔的孔壁上设置有连通基板上表面的金属导电层与基板下表面的金属导电层的通孔导电层。
2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述银材料层的厚度为0.05～1微米。
3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述通孔导电层为铜材料的通孔导电层。
4.如权利要求1或2或3所述的电路板，其特征在于：所述金属导电层包括与通孔导电层相连的通孔导电单元，还包括与部分通孔导电单元相连的金属导线，金属导线的宽度为3～1000微米。