高压AC倒装LED芯片COB光源模块的制作方法

技术总结
本实用新型公开了一种高压AC倒装LED芯片COB光源模块，涉及光源驱动和LED芯片封装技术领域；包括陶瓷基板；基板上设有市电输入焊盘、LED驱动模块和发光模块；LED芯片采用串并联的方式锡焊在发光模块内；结构简单，使用方便，体积小，可靠性高，功率密度高。

技术研发人员：谷青博;王立娟;张辉;刘研
受保护的技术使用者：河北神通光电科技有限公司
文档号码：201620981360
技术研发日：2016.08.30
技术公布日：2017.05.10