高压AC倒装LED芯片COB光源模块的制作方法

文档序号:11086472
技术总结
本实用新型公开了一种高压AC倒装LED芯片COB光源模块,涉及光源驱动和LED芯片封装技术领域;包括陶瓷基板;基板上设有市电输入焊盘、LED驱动模块和发光模块;LED芯片采用串并联的方式锡焊在发光模块内;结构简单,使用方便,体积小,可靠性高,功率密度高。

技术研发人员:谷青博;王立娟;张辉;刘研
受保护的技术使用者:河北神通光电科技有限公司
文档号码:201620981360
技术研发日:2016.08.30
技术公布日:2017.05.10

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