1.一种用于电路板装配的装置，包括锡膏印刷机、模板、接驳台、贴片机、回流焊以及收纳盒，锡膏印刷机上设置有放置空白电路板的操作平台，其特征在于：所述锡膏印刷机（1）设置有可自动印刷锡膏的装置。
2.根据权利要求1所述的用于电路板装配的装置，其特征在于：所述可自动给印刷锡膏的装置包括由电机驱动的支架（14）、螺旋管（15）和刮刀（16），螺旋管（15）和刮刀（16）设置在支架（14）上，其中螺旋管（15）水平放置，其内侧末端封闭，外侧末端借助泵与盛有锡膏的储罐相连，刮刀（16）位于螺旋管（15）的后方。
3.根据权利要求2所述的用于电路板装配的装置，其特征在于：所述模板（12）左右侧下方设置有“L”形结构，在刮涂移动方向的前方竖板上设置有U形槽（17），其前方伸出一段距离，且从后往前逐渐向下倾斜；前后侧分别设置有挡板（18），后侧挡板（18）将U形槽（17）的末端封闭。
4.根据权利要求3所述的用于电路板装配的装置，其特征在于：所述锡膏印刷机（1）上设置有两个相邻的支架（14），其中两个刮刀（16）位于内侧，两个螺旋管（15）位于外侧；模板（12）的左右侧板上都设置有同样的U形槽（17）。
5.根据权利要求1至4任一项所述的用于电路板装配的装置，其特征在于：所述锡膏印刷机（1）还包括移动支架（13），用于固定模板（12），并在电机牵引下，实现模板（12）对放置在操作平台（11）上的空白电路板的自动覆盖或移除。
6.根据权利要求5所述的用于电路板装配的装置，其特征在于：所述移动支架（13）由两个导轨和两根“Z”形支架构成，“Z”形支架上设置有透孔；所述模板（12）“L”形结构的平台上设置有透孔；模板（12）与移动支架（13）“Z”形支架上的透孔相对应。