树脂塞孔线路板工装的制作方法

本实用新型涉及一种电路板工装，尤其涉及一种树脂塞孔线路板工装。

背景技术：

印制电路板在电子设备中通常起到为电路中各个元器件提供必要的支撑，便于各个元器件插装，实现其电连接。在电子装置中得到广泛的运用。随着多层电路板的普及，树脂塞孔技术也越来越广泛的运用。传统的树脂塞孔技术采用手工配合工装板完成，但是该种工装板在树脂塞孔过程中会产生气泡，导致线路板质量问题发生。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种定位准确，避免树脂塞孔过程中待浇筑树脂孔内产生气泡的树脂塞孔线路板工装。

为了达到上述目的，本实用新型的技术方案是：一种树脂塞孔线路板工装，包括底板和盖板，所述盖板的侧面设有主浇筑通道，主浇筑通道通过多个辅浇灌道对应连通多个待浇筑树脂孔，且所述盖板的底面设有对应每个待浇筑树脂孔的定位针，定位针伸入相应的待浇筑树脂孔内，所述盖板上还对应每个待浇筑树脂孔设置一个通气孔。

所述底板上设置有一层橡胶软垫。

所述定位针靠近辅浇灌道，且辅浇灌道垂直于盖板。

所述辅浇灌道位于待浇筑树脂孔靠近一侧孔壁上方，通气孔位于待浇筑树脂孔靠近另一侧孔壁上方。

采用上述结构后，本实用新型在使用时，将待浇筑线路板放置在底板上，然后将盖板盖置在线路板上，通过每个定位针定位每个待浇筑树脂孔，定位准确。树脂通过主浇筑通道，再进入多个对应的辅浇灌道，进入相应的待浇筑树脂孔。树脂进入时，可以通过定位针进行导流，流入待浇筑树脂孔底部，而空气通过通气孔排出，避免了气泡的产生。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是图1的局部俯视图。

具体实施方式

以下结合附图给出的实施例对本实用新型作进一步详细的说明。

参见图1、2所示，一种树脂塞孔线路板工装，包括底板1和盖板2，所述盖板2的侧面设有主浇筑通道3，主浇筑通道3通过多个辅浇灌道4对应连通多个待浇筑树脂孔5，且所述盖板2的底面设有对应每个待浇筑树脂孔5的定位针6，定位针6伸入相应的待浇筑树脂孔5内，所述盖板2上还对应每个待浇筑树脂孔5设置一个通气孔7。

参见图2所示，为了可以平稳放置线路板，并且不会损坏线路板表面的油墨，而且还能起到密封待浇筑树脂孔5底部的作用。所述底板1上设置有一层橡胶软垫8。

参见图1所示，为了缩短树脂流入待浇筑树脂孔5的长度，所述定位针6靠近辅浇灌道4，且辅浇灌道4垂直于盖板2。

参见图1所示，为了方便树脂从待浇筑树脂孔5的内壁一侧进入，而空气可以从内壁另一侧排出，所述辅浇灌道4位于待浇筑树脂孔5靠近一侧孔壁上方，通气孔7位于待浇筑树脂孔5靠近另一侧孔壁上方。

参见图1所示，本实用新型在使用时，将待浇筑线路板10放置在底板1上，然后将盖板2盖置在线路板10上，通过每个定位针6定位每个待浇筑树脂孔5，定位准确。树脂通过主浇筑通道3，再进入多个对应的辅浇灌道4，进入相应的待浇筑树脂孔5。树脂进入时，可以通过定位针6进行导流，流入待浇筑树脂孔5底部，而空气通过通气孔7排出，避免了气泡的产生。

以上所述的仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。