技术总结
本实用新型公开了一种片状元器件贴片结构，包括基板及连接在基板上的元器件，所述基板上设有焊盘及引脚插孔，所述元器件通过焊料与所述焊盘电性连接，其特征在于：所述基板上设有至少一个点胶位，所述点胶位位于所述元器件的下方，每一所述点胶位通过点胶机注入粘合剂，所述元器件通过锡膏焊接和粘合剂固定于所述基板上。本实用新型将点胶工序前置于贴片完装之前，省去了固化工序，从而简化了制程，减少了设备的投入以及人员的配置，大大降低了生产成本，提高了生产效率。
技术研发人员：朱澄
受保护的技术使用者：苏州维信电子有限公司
文档号码：201621434173
技术研发日：2016.12.26
技术公布日：2017.08.11